公开(公告)号：CN102141072A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010606127.X

申请日：2010-12-23

Applicant: 株式会社新王材料 ,  卡西欧计算机株式会社

Inventor： 浅田贤 ,  古城贵之 ,  丸山善弘 ,  佐藤顺一

IPC: F16B35/00 ,  B05D5/00 ,  B05D3/00 ,  G04G7/00

CPC classification number: F16B33/004

Abstract: 本发明提供一种电波接收设备用螺钉、螺钉的制造方法及电波接收设备。电波钟表用螺钉(7A)具备：具有轴部(7a)及头部(7b)的金属制螺钉主体(7m)；以及在头部(7b)中的至少背面侧形成的绝缘性树脂层(7r)。后盖(6)与壳体主体(3)在将绝缘性树脂层(7r)夹在中间的电绝缘状态下利用未形成绝缘性树脂层(7r)的螺纹部(7s)与在壳体主体(3)侧形成的螺纹孔(12)之间的螺纹结合来牢固连接。

公开(公告)号：CN101031384B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680000923.0

申请日：2006-05-23

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 浅田贤 ,  菊井文秋

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/02 ,  B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  H01L23/12

CPC classification number: B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。

公开(公告)号：CN101479405A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200780023609.9

申请日：2007-06-22

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 横田将幸 ,  浅田贤 ,  菊井文秋

IPC: C23C18/54 ,  C23C18/36 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1664 ,  C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  C23C18/54 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明提供一种无电解镀Ni－P的方法，其包括：准备基板的工序，该基板具有绝缘性基板、和具有包括相互分离的多个岛状部的规定的图案的铜合金层；准备用于进行无电解镀Ni－P的镀液的工序；准备至少在表面上具有Ni、Ni－P、Co或Co－Ni的固体片的工序；和通过在使多个岛状部中的至少两个岛状部与镀液接触的状态下，使固体片与岛状部的表面接触，选择性地在岛状部的表面形成无电解镀Ni－P覆膜的工序。本发明提供的无电解镀Ni－P的方法，能够选择性地对绝缘性基板上的铜图案实施高精度的镀Ni－P，并且能够在工业上利用。

公开(公告)号：CN103703168A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201380002311.5

申请日：2013-03-15

Applicant: 株式会社新王材料 ,  日立金属株式会社

Inventor： 浅田贤 ,  西村绚子

IPC: C25D7/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C25D17/22 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/264 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C25D7/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施方式的焊料包覆球（10A）具有：球状的芯（11）和以包覆芯（11）的方式形成的焊料层（12），焊料层（12）含有Sn和Bi，Bi含有率为45质量％以上65质量％以下，并且，Bi的含有率在内侧高、在外侧低。其他的焊料包覆球（10B）在芯（11）与焊料层（12）之间还具有Ni镀层（13）。

公开(公告)号：CN101479405B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200780023609.9

申请日：2007-06-22

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 横田将幸 ,  浅田贤 ,  菊井文秋

IPC: C23C18/54 ,  C23C18/36 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1664 ,  C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  C23C18/54 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明提供一种无电解镀Ni-P的方法，其包括：准备基板的工序，该基板具有绝缘性基板、和具有包括相互分离的多个岛状部的规定的图案的铜合金层；准备用于进行无电解镀Ni-P的镀液的工序；准备至少在表面上具有Ni、Ni-P、Co或Co-Ni的固体片的工序；和通过在使多个岛状部中的至少两个岛状部与镀液接触的状态下，使固体片与岛状部的表面接触，选择性地在岛状部的表面形成无电解镀Ni-P覆膜的工序。本发明提供的无电解镀Ni-P的方法，能够选择性地对绝缘性基板上的铜图案实施高精度的镀Ni-P，并且能够在工业上利用。

公开(公告)号：CN102376586A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201010259221.2

申请日：2010-08-18

Applicant: 日立金属株式会社 ,  株式会社新王材料

Inventor： 浅田贤

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明的目的在于提供一种消除镀敷表面上产生的凹凸且具有平滑表面的电子器件用复合球的制造方法。本发明为一种电子器件用复合球的制造方法，是准备由球体构成的核心球，接着以包围所述核心球的方式形成镀焊锡层制成复合体，然后对所述镀焊锡层的表面进行平滑化加工。所述平滑化加工优选为使所述镀焊锡层的表面与介质接触而进行的。

公开(公告)号：CN101664804B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200910151467.5

申请日：2006-05-23

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 浅田贤 ,  菊井文秋

IPC: B22F1/02

CPC classification number: B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。

公开(公告)号：CN101031384A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200680000923.0

申请日：2006-05-23

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 浅田贤 ,  菊井文秋

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/02 ,  B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  H01L23/12

CPC classification number: B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。

公开(公告)号：CN103229334A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201080070412.2

申请日：2010-11-29

Applicant: 株式会社新王材料 ,  国立大学法人鸟取大学

Inventor： 坂口裕树 ,  薄井洋行 ,  井上良二 ,  安藤节夫 ,  浅田贤

IPC: H01M4/38 ,  H01M4/134 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/36

CPC classification number: H01M4/134 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/366 ,  H01M4/38 ,  Y02E60/122 ,  Y02P70/54

Abstract: 本发明提供一种能够使二次电池实现充放电循环寿命的长寿命化，并且进一步提高二次电池用负极的充放电容量的二次电池用负极材料。该二次电池用负极材料（100），构成在二次电池用负极（200）的集电体层（201）上形成的活性物质层（222），该二次电池用负极材料包括：Si颗粒（1）；和以局部地覆盖Si颗粒的表面（1a）的方式呈岛状、点状或网状地分布而形成的包含Ni和P的包覆材料（2）。

公开(公告)号：CN101664804A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910151467.5

申请日：2006-05-23

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 浅田贤 ,  菊井文秋

IPC: B22F1/02

CPC classification number: B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。