公开(公告)号：CN103703168A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201380002311.5

申请日：2013-03-15

Applicant: 株式会社新王材料 ,  日立金属株式会社

Inventor： 浅田贤 ,  西村绚子

IPC: C25D7/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C25D17/22 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/264 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C25D7/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施方式的焊料包覆球（10A）具有：球状的芯（11）和以包覆芯（11）的方式形成的焊料层（12），焊料层（12）含有Sn和Bi，Bi含有率为45质量％以上65质量％以下，并且，Bi的含有率在内侧高、在外侧低。其他的焊料包覆球（10B）在芯（11）与焊料层（12）之间还具有Ni镀层（13）。

公开(公告)号：CN102376586A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201010259221.2

申请日：2010-08-18

Applicant: 日立金属株式会社 ,  株式会社新王材料

Inventor： 浅田贤

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明的目的在于提供一种消除镀敷表面上产生的凹凸且具有平滑表面的电子器件用复合球的制造方法。本发明为一种电子器件用复合球的制造方法，是准备由球体构成的核心球，接着以包围所述核心球的方式形成镀焊锡层制成复合体，然后对所述镀焊锡层的表面进行平滑化加工。所述平滑化加工优选为使所述镀焊锡层的表面与介质接触而进行的。

公开(公告)号：CN104517908B

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201410513866.2

申请日：2014-09-29

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 长友和也 ,  浅田贤

IPC: H01L23/02 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明的气密密封用盖具备基材、基材上的第一镀层和第一镀层上的第二镀层。基材的表面被划分为第一区域、位于第一区域的内侧且不与第一区域邻接的第二区域、位于第一区域的内侧且与第一区域邻接的第三区域、和位于第一区域的外侧且与第一区域邻接的第四区域。第一镀层在第三区域和第四区域露出且被氧化。

公开(公告)号：CN104668811B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201410578350.6

申请日：2014-10-24

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 仁科顺矢 ,  浅田贤

IPC: B23K35/30 ,  C22C5/08 ,  H01L23/02 ,  C23F1/44

Abstract: 该带有焊料的基材具备基材和形成于基材上的至少含有Ag和Cu的焊料。焊料中，Ag相对于Ag和Cu的合计的含有质量比率为0.95以上的表面附近区域从上述焊料表面向深度方向形成至1.3μm以上的深度。

公开(公告)号：CN104364895B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201380029283.6

申请日：2013-01-15

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 仁科顺矢 ,  前田圭一郎 ,  浅田贤

IPC: H01L23/02 ,  B23K35/30 ,  C22C5/08 ,  C22C38/00

CPC classification number: H05K5/066 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3053 ,  B32B15/013 ,  B32B15/018 ,  C22C5/08 ,  C22C38/105 ,  F16J15/064 ,  F16J15/0806 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49998 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的密封环(1)由基材层(10)与配置在基材层的一个表面(10b)的焊料层(11)接合而成的包覆材料构成，焊料层中的覆盖基材层的侧面(10c)的侧面焊料部分(11f)被去除。

公开(公告)号：CN102376586B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201010259221.2

申请日：2010-08-18

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 浅田贤

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明的目的在于提供一种消除镀敷表面上产生的凹凸且具有平滑表面的电子器件用复合球的制造方法。本发明为一种电子器件用复合球的制造方法，是准备由球体构成的核心球，接着以包围所述核心球的方式形成镀焊锡层制成复合体，然后对所述镀焊锡层的表面进行平滑化加工。所述平滑化加工优选为使所述镀焊锡层的表面与介质接触而进行的。

公开(公告)号：CN104364895A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380029283.6

申请日：2013-01-15

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 仁科顺矢 ,  前田圭一郎 ,  浅田贤

IPC: H01L23/02 ,  B23K35/30 ,  C22C5/08 ,  C22C38/00

CPC classification number: H05K5/066 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3053 ,  B32B15/013 ,  B32B15/018 ,  C22C5/08 ,  C22C38/105 ,  F16J15/064 ,  F16J15/0806 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49998 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的密封环(1)由基材层(10)与配置在基材层的一个表面(10b)的焊料层(11)接合而成的包覆材料构成，焊料层中的覆盖基材层的侧面(10c)的侧面焊料部分(11f)被去除。

公开(公告)号：CN104668811A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410578350.6

申请日：2014-10-24

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 仁科顺矢 ,  浅田贤

IPC: B23K35/30 ,  C22C5/08 ,  H01L23/02 ,  C23F1/44

CPC classification number: B23K35/22 ,  C22C5/08 ,  C23F1/44 ,  H01L23/02

Abstract: 该带有焊料的基材具备基材和形成于基材上的至少含有Ag和Cu的焊料。焊料中，Ag相对于Ag和Cu的合计的含有质量比率为0.95以上的表面附近区域从上述焊料表面向深度方向形成至1.3μm以上的深度。

公开(公告)号：CN104517908A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410513866.2

申请日：2014-09-29

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 长友和也 ,  浅田贤

IPC: H01L23/02 ,  H01L21/48

CPC classification number: B23K31/02 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的气密密封用盖具备基材、基材上的第一镀层和第一镀层上的第二镀层。基材的表面被划分为第一区域、位于第一区域的内侧且不与第一区域邻接的第二区域、位于第一区域的内侧且与第一区域邻接的第三区域、和位于第一区域的外侧且与第一区域邻接的第四区域。第一镀层在第三区域和第四区域露出且被氧化。

公开(公告)号：CN103703168B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380002311.5

申请日：2013-03-15

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 浅田贤 ,  西村绚子

IPC: C25D7/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C25D17/22 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/264 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C25D7/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施方式的焊料包覆球（10A）具有：球状的芯（11）和以包覆芯（11）的方式形成的焊料层（12），焊料层（12）含有Sn和Bi，Bi含有率为45质量％以上65质量％以下，并且，Bi的含有率在内侧高、在外侧低。其他的焊料包覆球（10B）在芯（11）与焊料层（12）之间还具有Ni镀层（13）。