公开(公告)号：CN104364895B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201380029283.6

申请日：2013-01-15

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 仁科顺矢 ,  前田圭一郎 ,  浅田贤

IPC: H01L23/02 ,  B23K35/30 ,  C22C5/08 ,  C22C38/00

CPC classification number: H05K5/066 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3053 ,  B32B15/013 ,  B32B15/018 ,  C22C5/08 ,  C22C38/105 ,  F16J15/064 ,  F16J15/0806 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49998 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的密封环(1)由基材层(10)与配置在基材层的一个表面(10b)的焊料层(11)接合而成的包覆材料构成，焊料层中的覆盖基材层的侧面(10c)的侧面焊料部分(11f)被去除。

公开(公告)号：CN104364895A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380029283.6

申请日：2013-01-15

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 仁科顺矢 ,  前田圭一郎 ,  浅田贤

IPC: H01L23/02 ,  B23K35/30 ,  C22C5/08 ,  C22C38/00

CPC classification number: H05K5/066 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3053 ,  B32B15/013 ,  B32B15/018 ,  C22C5/08 ,  C22C38/105 ,  F16J15/064 ,  F16J15/0806 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49998 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的密封环(1)由基材层(10)与配置在基材层的一个表面(10b)的焊料层(11)接合而成的包覆材料构成，焊料层中的覆盖基材层的侧面(10c)的侧面焊料部分(11f)被去除。