公开(公告)号：CN102141072A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010606127.X

申请日：2010-12-23

Applicant: 株式会社新王材料 ,  卡西欧计算机株式会社

Inventor： 浅田贤 ,  古城贵之 ,  丸山善弘 ,  佐藤顺一

IPC: F16B35/00 ,  B05D5/00 ,  B05D3/00 ,  G04G7/00

CPC classification number: F16B33/004

Abstract: 本发明提供一种电波接收设备用螺钉、螺钉的制造方法及电波接收设备。电波钟表用螺钉(7A)具备：具有轴部(7a)及头部(7b)的金属制螺钉主体(7m)；以及在头部(7b)中的至少背面侧形成的绝缘性树脂层(7r)。后盖(6)与壳体主体(3)在将绝缘性树脂层(7r)夹在中间的电绝缘状态下利用未形成绝缘性树脂层(7r)的螺纹部(7s)与在壳体主体(3)侧形成的螺纹孔(12)之间的螺纹结合来牢固连接。

公开(公告)号：CN101622706B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200880006233.5

申请日：2008-02-19

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 山本雅春 ,  古城贵之

IPC: H01L23/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H03H9/1071 ,  Y10T428/12222 ,  Y10T428/1241 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12944 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供气密密封用盖、电子部件容纳用封装和电子部件容纳用封装的制造方法。该气密密封用盖能够削减用于对已小型化的电子部件容纳用封装进行密封的焊料中Au的使用量。该气密密封用盖(10)在包括用于容纳电子部件(40)的电子部件容纳部件(20)的电子部件容纳用封装(100)中使用，其包括：基材(1)；在基材表面上形成的含有Ni的基底层(2)；和在基底层上形成、具有10μm以下的厚度且由Au和Sn构成的焊料层(6)，焊料层中Au的含有率为43质量％以上64质量％以下。

公开(公告)号：CN101622706A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200880006233.5

申请日：2008-02-19

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 山本雅春 ,  古城贵之

IPC: H01L23/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H03H9/1071 ,  Y10T428/12222 ,  Y10T428/1241 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12944 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供气密密封用盖、电子部件容纳用封装和电子部件容纳用封装的制造方法。该气密密封用盖能够削减用于对已小型化的电子部件容纳用封装进行密封的焊料中Au的使用量。该气密密封用盖(10)在包括用于容纳电子部件(40)的电子部件容纳部件(20)的电子部件容纳用封装(100)中使用，其包括：基材(1)；在基材表面上形成的含有Ni的基底层(2)；和在基底层上形成、具有10μm以下的厚度且由Au和Sn构成的焊料层(6)，焊料层中Au的含有率为43质量％以上64质量％以下。