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公开(公告)号：CN101713920B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN200910253351.2
申请日：2004-07-02
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 小谷敏也
CPC classification number: G03F1/36 , H01J2237/31769
Abstract: 本发明提供一种半导体器件，其具有基于设计图形的物理图形，其中：设计图形包括对象图形和修正图形；对象图形包括：边缘的第一部分，在该第一部分和与之相对的图形之间具有第一距离；边缘的第二部分，在该第二部分和与之相对的图形之间具有第二距离，该第二距离与第一距离不同；边缘的第三部分，其具有边缘的第一区域和边缘的第二区域，在该第一区域和与之相对的图形之间具有所述第一距离，在该第二区域和与之相对的图形之间具有第二距离；修正图形被附加到边缘的第一部分、边缘的第二部分和边缘的第三部分中的至少一个上，以使得该边缘的第一部分、该边缘的第二部分和该边缘的第三部分在设计图形的维度上相互不同。
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公开(公告)号：CN1254848C
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200310115276.6
申请日：2003-11-26
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/027 , H01L21/00 , G03F1/00
Abstract: 本发明提供一种能够适当选取判定光掩模好坏时所用管理部位的光掩模制造方法。该方法具备：准备应在掩模基板上形成的掩模图形数据的工序；根据所述数据，分别对所述掩模图形中包括的多个图形，计算边缘移动灵敏度的工序，其中，该边缘移动灵敏度对应于，从图形边缘变动时应设定的适宜曝光量偏移的偏移量；根据所述计算出的边缘移动灵敏度，决定所述掩模基板上应形成的掩模图形的管理部位的工序；在所述掩模基板上形成掩模图形的工序；取得与所述掩模基板上形成的掩模图形的所述管理部位对应的区域中所包括的图形的尺寸的工序；以及根据所述取得的尺寸，判定所述掩模基板上形成的掩模图形的曝光裕度是否满足预定条件的工序。
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公开(公告)号：CN1242452C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN02118390.2
申请日：2002-04-26
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/00 , H01L21/027 , G03F7/00
CPC classification number: G03F1/36 , G03F7/70433 , G03F7/70441
Abstract: 该图案形成方法，通过第1处理，将多个存储单元的单元图案分别分离成位于单元的最边缘部分的内侧的预定位置的第1图案群和除此以外的第2图案群。通过第2处理，为所述第2图案群对所给予的尺寸和尺寸精度能确保充分的处理余量，将决定所述第2图案群的掩模尺寸。通过第3处理，在所述的条件下，为使所述第1图案群加工成所希望的尺寸，将按照周边图案环境使该第1图案群的掩模尺寸最佳化。通过第4处理，按照所述第2图案群的掩模尺寸和所述第1图案群的掩模尺寸形成所述存储单元的掩模图案，通过第5处理，使用所述掩模图案、在半导体晶片上形成所述单元图案。
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公开(公告)号：CN1505102A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310115276.6
申请日：2003-11-26
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/027 , H01L21/00 , G03F1/00
Abstract: 本发明提供一种能够适当选取判定光掩模好坏时所用管理部位的光掩模制造方法。该方法具备：准备在掩模基板上应形成的掩模图形的数据的工序；按照数据，分别对所述掩模图形中包括的多个图形变动图形边缘时，计算与应该设定曝光量的适宜曝光量的偏移量对应的边缘移动灵敏度的工序；按照计算的边缘移动灵敏度，特定在掩模基板上应形成的掩模图形的管理部位的工序；在掩模基板上实际形成掩模图形的工序；取得与掩模基板上形成掩模图形的管理部位对应的区域中包括的图形尺寸的工序；以及按照取得的尺寸，判定掩模基板上形成的掩模图形是否满足规定条件的工序。
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公开(公告)号：CN1384530A
公开(公告)日：2002-12-11
申请号：CN02118390.2
申请日：2002-04-26
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/00 , H01L21/027 , G03F7/00
CPC classification number: G03F1/36 , G03F7/70433 , G03F7/70441
Abstract: 该图案形成方法,通过第1处理,将多个存储单元的单元图案分别分离成位于从单元的最边缘部分只有规定的大小的内侧的第1图案群和除此以外的第2图案群。通过第2处理,为所述第2图案群对所给予的尺寸和尺寸精度能确保充分的处理余量,将决定其掩膜尺寸。通过第3处理,在所述的条件下,为使所述第1图案群加工成所希望的尺寸,将按照周边图案环境使其掩膜尺寸最佳化。通过第4处理,按照所述第2图案群的掩膜尺寸和所述第1图案群的掩膜尺寸形成所述存储单元的掩膜图案,通过第5处理,使用所述掩膜图案、在半导体晶片上形成所述单元图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101713920A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910253351.2
申请日：2004-07-02
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 小谷敏也
IPC: G03F1/14
CPC classification number: G03F1/36 , H01J2237/31769
Abstract: 本发明提供一种半导体器件，其具有基于设计图形的物理图形，其中：设计图形包括对象图形和修正图形；对象图形包括：边缘的第一部分，在该第一部分和与之相对的图形之间具有第一距离；边缘的第二部分，在该第二部分和与之相对的图形之间具有第二距离，该第二距离与第一距离不同；边缘的第三部分，其具有边缘的第一区域和边缘的第二区域，在该第一区域和与之相对的图形之间具有所述第一距离，在该第二区域和与之相对的图形之间具有第二距离；修正图形被附加到边缘的第一部分、边缘的第二部分和边缘的第三部分中的至少一个上，以使得该边缘的第一部分、该边缘的第二部分和该边缘的第三部分在设计图形的维度上相互不同。
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公开(公告)号：CN1630032B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200410101357.5
申请日：2004-12-17
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/00
CPC classification number: G06F17/5081
Abstract: 一种设计图形的校正方法，它是考虑了在半导体集成电路各层之间加工余量的校正设计图形的方法，此方法包括下述步骤：基于第一层设计图形计算对应于第一层加工图形形状的第一图形形状；基于第二层设计图形计算对应于第二层加工图形形状的第二图形形状；通过对上述第一图形形状与第二图形形状进行布尔运算处理，计算第三图形形状；判定根据上述第三图形形状求得的评价值是否满足预定值；在判定上述评价值不满足预定值时，校正上述第一与第二设计图形两者中至少一方。
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公开(公告)号：CN1645377A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200410099747.3
申请日：2004-12-16
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G06F17/5081 , H01L21/0271
Abstract: 本发明提供一种通过使设计规则、工艺邻近效应修正(process proximity correction)参数和工艺参数的至少1个最优化制作设计布局的方法，包括：根据设计布局和工艺参数计算加工图形形状(processed pattern shape)的工序；抽取相对于所述加工图形形状的评价值不满足指定的公差(tolerance)的危险部位(dangerous spot)的工序；根据包含在所述危险部位的图形生成所述设计布局的修正指导的工序；根据所述修正指导进行与所述设计布局的所述危险部位对应的部分的修正的工序。
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公开(公告)号：CN1410926A
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN02142751.8
申请日：2002-09-20
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G06F17/60
CPC classification number: G06Q30/06 , G06Q50/188
Abstract: 本发明的掩模交易系统和方法通过掩模购买者与掩模销售者之间密切的信息交换，可以更正确地判断掩模可否。掩模交易系统的主机装置20，具有通过网络与购买者进行信息交换的购买代理22、和与销售者进行信息交换的销售代理24。将通过购买代理22输入的包括掩模规格的掩模制作订购，存储于制作订购文件42中。主机装置20还具有存储显示掩模制品中图案拐角部的二维形状的形状图像的图像数据文件50。形状图像通过销售代理24输入。形状图像通过销售代理22，由图像提供部36提供给掩模购买者。
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公开(公告)号：CN1577722B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200410050084.6
申请日：2004-07-02
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 小谷敏也
IPC: H01L21/00 , H01L21/027
CPC classification number: G03F1/36 , H01J2237/31769
Abstract: 本发明提供图形修正方法，在密集图形和孤立图形之间的中间部位进行合适的修正。该方法根据成为设计图形的对象图形和配置于该对象图形附近的附近图形之间的配置状态来修正该对象图形的形状，包括：第一检测步骤(S102)，检测所述对象图形的边缘的第一规定部和所述附近图形之间的第一配置状态；第二检测步骤(S104)，检测所述对象图形的边缘的第二规定部和所述附近图形之间的第二配置状态；确定步骤(S106)，根据与所述第一配置状态和所述第二配置状态对应的规则来确定所述对象图形的边缘的修正值；以及修正步骤(S108)，对所述对象图形的边缘附加所述修正值。
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