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公开(公告)号：CN101346853A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200680048677.6
申请日：2006-11-08
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 松下电工株式会社
IPC: H01Q7/06 , H01P11/00 , H01Q1/24 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/36 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/15192 , H01L2924/3025 , H01Q1/2275 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q7/06 , H01Q9/27 , H01Q21/0025 , H05K1/16 , H05K2201/086 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供内置天线的、薄型的、天线特性优异的天线内置组件和卡片型信息装置及其制造方法。其构成为：至少在一个面上安装电子元器件的、具有布线图形(120)的布线基板(110)；埋设在布线基板(110)的另一个面的磁性体(160)；以及设置在磁性体(160)上的天线图形(170)，用导电通路(200)连接布线基板(110)的布线图形(120)与天线图形(170)的天线端子电极。
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公开(公告)号：CN103270591A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180062153.3
申请日：2011-09-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/5386 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L24/05 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/1403 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子元器件安装结构中间体、电子元器件安装结构体及电子元器件安装结构体的制造方法。在利用CoC对半导体芯片进行层叠而得到的半导体装置中，无论各芯片的尺寸如何，都能实现芯片的小型化。安装结构中间体包括：第一芯片（1），该第一芯片（1）具有第一连接端子（3）；第二芯片（9），该第二芯片（9）在其与第一芯片相对的面上具有第二连接端子（10）；以及薄膜布线基板（8），该薄膜布线基板（8）的一个面上具有第三连接端子（7），并配置在第一芯片与第二芯片之间，该安装结构中间体装载在具有第五连接端子（13）的芯片装载基板（12）上，使第一芯片的另一个面与芯片装载基板相对。薄膜布线基板上具有较第一芯片及第二芯片均向外侧伸出的部分，其前端部上设有通过布线与第三连接端子相连的第四连接端子，第一连接端子的一部分与第二连接端子相连，第三连接端子与第一连接端子的另一部分相连，第五连接端子与第四连接端子相连。
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公开(公告)号：CN101432926A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015421.X
申请日：2007-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q9/27 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01L2224/16225 , H01Q1/2225 , H01Q7/08 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K3/305 , H05K3/4084 , H05K3/4611 , H05K2201/0397 , H05K2201/086 , H05K2201/09972 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明的内置天线电路模块(1)具有这样的构成：具有包括布线基板(2)与无源元件和半导体元件的安装模块、在基材的第1面形成有天线模块(12)的树脂片基板(11)、和介于安装模块与树脂片基板(11)之间的磁性体层，收纳于筐体(16)内。
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公开(公告)号：CN101401114A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780009069.9
申请日：2007-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , H01Q1/2208 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K1/117 , H05K1/144 , H05K1/16 , H05K2201/086 , H05K2201/09309
Abstract: 具备：具有连接于控制用半导体元件(16)、配设在露出于外装壳体(15)表面的位置的连接端子(17)以及连接于控制用半导体元件(16)、配设在外装壳体(15)内部的天线连接用端子电极(18)的布线基板(11)，安装在布线基板(11)的一个面的半导体存储元件(12)，沿布线基板(11)的另一个面的外周附近形成的环状的天线(13)和天线端子电极(20)；布线基板(11)具有：至少含有一层的磁性体层(14)、连接了天线连接用端子电极(18)和天线端子电极(20)的构成。
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公开(公告)号：CN101233533A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680028237.4
申请日：2006-07-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/16 , G06K19/07732 , G06K19/07767 , H01Q1/2275 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H05K1/147 , H05K1/181 , H05K2201/056 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明的天线内置型存储媒介物，具有：搭载有半导体元件部(15)的电路基板部(12)、夹持着半导体元件部(15)和电路基板部(12)的第一、第二磁性体层(40、42)、和设置在它们上的第一、第二天线线圈(25、31)；其中，将第一、第二天线线圈(25、31)在柔性片上并联连接，将第一、第二天线线圈(25、31)分别向第一、第二磁性体层(40、42)侧弯折，并与半导体元件部(15)电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1624906A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410098309.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32145 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/113 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种电路基板，包括：含有1层以上的电绝缘基体材料(101)的电绝缘层；在设置于电绝缘基体材料(101)中的通孔内形成的导电部，而且，在配置于最外层的电绝缘基体材料的表面中的至少一个表面上仅配置安装用焊盘(102)。此外，本发明提供的电路基板的制造方法，包括如下步骤：在电绝缘基体材料(101)中形成通孔；在通孔内填充导电膏；在电绝缘基体材料(101)的表面上层叠金属箔或起模片；在其上下部安装施压用夹具后，利用热压进行加热、加压处理，在通孔内形成由导电膏构成的导电部，在配置于最外层的电绝缘基体材料(101)的表面中的至少一个表面上仅形成安装用焊盘(102)。由此，提供一种能够用狭窄间距形成安装用焊盘的电路基板。
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公开(公告)号：CN1433253A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN03100786.4
申请日：2003-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461
Abstract: 一种印刷电路布线板，将金属箔(106)重叠在具有心层(102)和其两面的树脂层(101)以及填充在厚度方向的贯通孔(104)内的导电体(105)的电气绝缘性基体材料的两面上，进行加热、加压。导电体(105)内的导电填料的平均粒径和树脂层(101)的厚度相等，或者比该厚度大，故在加热、加压时可防止导电填料向树脂层(101)内扩散。其结果，导电填料致密化，可获得具备柱状孔连接的印刷电路布线板，该柱状孔连接具有高的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN101432926B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN200780015421.X
申请日：2007-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q9/27 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01L2224/16225 , H01Q1/2225 , H01Q7/08 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K3/305 , H05K3/4084 , H05K3/4611 , H05K2201/0397 , H05K2201/086 , H05K2201/09972 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明的内置天线电路模块(1)具有这样的构成：具有包括布线基板(2)与无源元件和半导体元件的安装模块、在基材的第1面形成有天线模块(12)的树脂片基板(11)、和介于安装模块与树脂片基板(11)之间的磁性体层，收纳于筐体(16)内。
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公开(公告)号：CN101346853B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200680048677.6
申请日：2006-11-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01Q7/06 , H01P11/00 , H01Q1/24 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/36 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/15192 , H01L2924/3025 , H01Q1/2275 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q7/06 , H01Q9/27 , H01Q21/0025 , H05K1/16 , H05K2201/086 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供内置天线的、薄型的、天线特性优异的天线内置组件和卡片型信息装置及其制造方法。其构成为：至少在一个面上安装电子元器件的、具有布线图形(120)的布线基板(110)；埋设在布线基板(110)的另一个面的磁性体(160)；以及设置在磁性体(160)上的天线图形(170)，用导电通路(200)连接布线基板(110)的布线图形(120)与天线图形(170)的天线端子电极。
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公开(公告)号：CN101233533B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200680028237.4
申请日：2006-07-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/16 , G06K19/07732 , G06K19/07767 , H01Q1/2275 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H05K1/147 , H05K1/181 , H05K2201/056 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明的天线内置型存储媒介物，具有：搭载有半导体元件部(15)的电路基板部(12)、夹持着半导体元件部(15)和电路基板部(12)的第一、第二磁性体层(40、42)、和设置在它们上的第一、第二天线线圈(25、31)；其中，将第一、第二天线线圈(25、31)在柔性片上并联连接，将第一、第二天线线圈(25、31)分别向第一、第二磁性体层(40、42)侧弯折，并与半导体元件部(15)电连接。
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