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公开(公告)号：CN104066310A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201310525100.1
申请日：2013-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明涉及层叠封装体的制造系统及制造方法，提供一种能够提高层叠封装体的制造中的生产率的层叠封装体的制造系统及制造方法。通过光学识别保持有多个底部封装体（4）的搬运器（5），检测出搬运器（5）上形成的代表标志的位置及搬运器（5）中的各底部封装体（4）的个别位置而反馈到部件安装装置（M2），在部件安装装置（M2）中，根据通过识别照相机（8）、标志位置检测部（9）仅位置识别了代表标志的识别结果、和所转发的位置数据（7a），将顶部封装体（14）安装到各底部封装体（4），这样一来，在顶部封装体（14）的安装步骤中，无需个别进行底部封装体（4）的位置识别，能够缩短部件层叠所需的作业节拍时间，从而提高层叠封装体的制造中的生产率。
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公开(公告)号：CN103717053A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310461018.7
申请日：2013-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供电子元件安装系统和电子元件安装方法，能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件。设置检查工序，该检查工序在将电子元件（21）搭载于电子元件接合用的第一焊锡部（S1）后且将屏蔽元件（22）搭载于屏蔽元件接合用的第二焊锡部（S2）之前，检查搭载后的屏蔽元件（22）的壁部所在的区域（23）有无异物，以在搭载屏蔽元件（22）的第二电子元件搭载工序之前在检查工序中判断为没有异物的基板（3）上搭载屏蔽元件（22）的方式设定作业工序。由此，防止了在介有异物的状态下执行焊锡接合，能够以准确的高度尺寸安装屏蔽元件（22）。
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公开(公告)号：CN103717054A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310461846.0
申请日：2013-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明提供电子元件安装系统和电子元件安装方法，能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件。设置检查工序，在将电子元件（21）搭载于电子元件接合用的第一焊锡部（S1）后且将屏蔽元件（22）搭载于屏蔽元件接合用的第二焊锡部（S2）之前，检查搭载后的屏蔽元件（22）的壁部所在的区域（23）有无异物，并且以在搭载屏蔽元件（22）的第二电子元件搭载工序之前，在检查工序中判断为没有异物的基板（3）的区域（23）涂敷焊锡而形成追加焊锡部（SA）后搭载屏蔽元件（22）的方式，设定作业工序。由此，防止了在介有异物的状态和焊锡量不合适的状态下执行焊锡接合，能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件（22）。
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公开(公告)号：CN102777862A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210144487.1
申请日：2012-05-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21V19/00
Abstract: 提供一种LED照明基板的制造方法，能够以低成本确保良好的照明特性。在制造将多个LED元件安装于基板而构成的LED照明基板时，以元件安装位置上安装有多个LED元件的基板为对象，检测安装光扩散透镜的安装基准位置，向基板涂布或转印粘结剂之后安装透镜时，根据所检测出的安装基准位置，将光扩散透镜安装于各LED元件。由此，能够相对于LED元件在适当位置安装光扩散透镜，在制造LED照明基板时能够以低成本确保良好的照明特性。
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公开(公告)号：CN1144278C
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN99810354.3
申请日：1999-08-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L22/12 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/75 , H01L2224/759 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 使电子部件(150)和电路板(20)产生相对振动，所述电子部件的电极(13)和上述电路板的电极部分(21)通过压点(11、12)被焊接在一起时，由振动衰减检测装置(140)以及判定装置(141)测量所述压点和所述电极部分焊接过程导致的振动的衰减，根据该振动衰减来判定所述焊接的好坏。另外，对超声波发生器(133)而言，针对阻抗、或者吸嘴(93)的位移量、或者向VCM(121)提供的电流，将焊接过程中这些波形和正品的波形进行比较，加以判定。通过这样的构成，可以在焊接实施过程中对电子部件与电路板接合的好坏进行判定。另外，在焊接过程中，如果焊接状态变差，可以通过改变焊接条件，防止次品的产生，提高成品率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104254211A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410212540.6
申请日：2014-05-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/1233 , H05K3/341 , H05K13/0465 , H05K2203/163 , H05K2203/166 , Y10T29/49117 , Y10T29/53022
Abstract: 本发明涉及电子元件装配系统和电子元件装配方法。一种电子元件装配系统，包括：丝网印刷装置；检查装置；电子元件装配装置；反馈部分，其基于由检查装置形成的检查数据来产生有关对于与在丝网印刷装置中掩模向基板的定位相关的控制参数的校正的第一信息；以及，前馈部分，其基于检查数据来产生有关对于在电子元件装配装置中的电子元件装配坐标的校正的第二信息。反馈部分基于第一印刷位移值来产生第一信息。前馈部分基于第二印刷位移值来产生第二信息。
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公开(公告)号：CN104053349A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201310525099.2
申请日：2013-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00 , F21V17/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及LED照明基板的制造系统以及制造方法，提供一种能够确保LED照明基板的照明质量的同时提高生产率的LED照明基板的制造系统以及制造方法。在对在搬运器（5）中形成的代表标志（MA、MB）的位置以及在搬运器（5）中各LED元件（12）在基板（4）上安装的安装位置进行检测的检查工序中，求出位置数据（17a）并前馈到后工序的透镜安装工序，其中，该位置数据为按照每个LED元件表示安装位置相对于代表标志（MA、MB）的相对位置的数据，在透镜安装工序中，基于只对代表标志（MA、MB）进行了位置识别的识别结果和所传输的位置数据（17a），对各LED元件（12）对准透镜（26）而安装，从而在透镜安装工序中不需要单独检测安装基准位置，能够确保LED照明基板的照明质量的同时提高生产率。
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公开(公告)号：CN103379816A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310065368.1
申请日：2013-03-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明提供一种电子元件搭载方法，即便在基板变形的情况下也能够将电子元件以正常的姿态搭载于各空腔内。识别基板（2）上设置的多个基准标记（2m）而计算各基准标记（2m）的位置，并在基于计算出的多个基准标记（2m）的位置与各空腔（3）的中心位置的相对位置关系检测出的各空腔3的中心位置涂布粘接剂（B）。然后，进行已涂布粘接剂（B）的各空腔3的拍摄而取得图像，并在基于该图像求出的各空腔（3）内的粘接剂（B）的中心位置搭载电子元件（4）。
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公开(公告)号：CN1946487A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580012208.4
申请日：2005-04-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/16152
Abstract: 本发明的目的在于提供粘性流体涂敷装置，该粘性流体涂敷装置可以在不降低涂敷的位置精度以及设计自由度的情况下，提高半导体封装的制造效率，具备：涂敷头(100)，设有将粘性流体涂敷在基板(140a)上的涂敷部(101)、和将粘性流体供应到涂敷部(101)上的供应部(102)；X轴部(110)；Y轴部(120)；Z轴部(130)；基板搬运部(140)；头高检测传感器(150)；以及控制部(160)；供应部(102)在涂敷部(101)向Y方向移动时，与涂敷部(101)的运动联动，在Y方向移动，当涂敷部(101)向X方向、Z方向移动时，与涂敷部(101)的运动无关地静止。
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公开(公告)号：CN1316100A
公开(公告)日：2001-10-03
申请号：CN99810354.3
申请日：1999-08-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L22/12 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/75 , H01L2224/759 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 使电子部件(150)和电路板(20)产生相对振动,所述电子部件的电极(13)和上述电路板的电极部分(21)通过压点(11、12)被焊接在一起时,由振动衰减检测装置(140)以及判定装置(141)测量所述压点和所述电极部分焊接过程导致的振动的衰减,根据该振动衰减来判定所述焊接的好坏。另外,对超声波发生器(133)而言,针对阻抗、或者吸嘴(93)的位移量、或者向VCM(121)提供的电流,将焊接过程中这些波形和正品的波形进行比较,加以判定。通过这样的构成,可以在焊接实施过程中对电子部件与电路板接合的好坏进行判定。另外,在焊接过程中,如果焊接状态变差,可以通过改变焊接条件,防止次品的产生,提高成品率。
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