公开(公告)号：CN1946487A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580012208.4

申请日：2005-04-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中达八郎 ,  饭塚章 ,  市川岩 ,  壁下朗 ,  冈本健二

IPC: B05D3/00 ,  B05C5/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/16152

Abstract: 本发明的目的在于提供粘性流体涂敷装置，该粘性流体涂敷装置可以在不降低涂敷的位置精度以及设计自由度的情况下，提高半导体封装的制造效率，具备：涂敷头(100)，设有将粘性流体涂敷在基板(140a)上的涂敷部(101)、和将粘性流体供应到涂敷部(101)上的供应部(102)；X轴部(110)；Y轴部(120)；Z轴部(130)；基板搬运部(140)；头高检测传感器(150)；以及控制部(160)；供应部(102)在涂敷部(101)向Y方向移动时，与涂敷部(101)的运动联动，在Y方向移动，当涂敷部(101)向X方向、Z方向移动时，与涂敷部(101)的运动无关地静止。

公开(公告)号：CN101473707B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200780023113.1

申请日：2007-06-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 稻本吉将 ,  中达八郎 ,  井上和弘 ,  辻裕之

IPC: H05K3/26 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05H1/24 ,  B23K11/0006 ,  B23K20/10 ,  B23K35/38 ,  B23K35/383 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/095

Abstract: 根据本发明的电极结合方法包括：等离子体清洁步骤，用大气压等离子体(8)辐射诸如半导体器件之类的元件(1)和基底(10)中的至少一个的被清洁的电极表面(3)从而进行清洁；惰性气体氛围保持步骤，在大气压等离子体(8)的辐射结束之前，用第一惰性气体(4)覆盖被清洁的电极表面(3)及其附近，并在此后还保持该状态；以及结合步骤，在惰性气体氛围保持步骤结束之前，结合元件(1)的电极和基底(10)上的电极。电极表面(3)由此进行等离子体清洁，而没有损坏待结合到基底(10)上的元件(1)的可能性，在结合电极时保持该清洁状态，以提供高结合力和高可能性的结合状态。

公开(公告)号：CN101473707A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200780023113.1

申请日：2007-06-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 稻本吉将 ,  中达八郎 ,  井上和弘 ,  辻裕之

IPC: H05K3/26 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05H1/24 ,  B23K11/0006 ,  B23K20/10 ,  B23K35/38 ,  B23K35/383 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/095

Abstract: 根据本发明的电极结合方法包括：等离子体清洁步骤，用大气压等离子体(8)辐射诸如半导体器件之类的元件(1)和基底(10)中的至少一个的被清洁的电极表面(3)从而进行清洁；惰性气体氛围保持步骤，在大气压等离子体(8)的辐射结束之前，用第一惰性气体(4)覆盖被清洁的电极表面(3)及其附近，并在此后还保持该状态；以及结合步骤，在惰性气体氛围保持步骤结束之前，结合元件(1)的电极和基底(10)上的电极。电极表面(3)由此进行等离子体清洁，而没有损坏待结合到基底(10)上的元件(1)的可能性，在结合电极时保持该清洁状态，以提供高结合力和高可能性的结合状态。