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公开(公告)号：CN106686895A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611261943.5
申请日：2016-12-30
Applicant: 昆山元茂电子科技有限公司
Inventor： 姚一波
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0011 , H05K2203/086
Abstract: 本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及印刷电路板的表面处理方法，步骤包括：开料、沉锡、第一次烘烤、印刷碳油、第二次烘烤和锣板成型。本发明沉锡在铜面上直接成型，表面光滑；氮气成本低廉但有效避免了新生锡面与氧气或水蒸气接触而产生电化学反应而引起发黑问题；工艺流程短，加工效率高，适合批量生产；碳油成型在外层，可充分体现其耐磨性。
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公开(公告)号：CN104245192A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380017650.0
申请日：2013-03-29
Applicant: 韩国化学研究院
CPC classification number: H05K1/097 , B05D3/02 , B05D3/0254 , B05D5/12 , H05K3/1275 , H05K3/1283 , H05K2203/086
Abstract: 本发明提供一种制作导电性金属薄膜的方法，所述方法包括：a)加热并搅拌含有金属前体、酸、胺和还原剂的第一溶液，以合成金属纳米颗粒，在所述金属纳米颗粒上表面氧化膜的形成被抑制；b)在非水溶剂中分散在步骤a)中合成的所述金属纳米颗粒制备以制备导电性油墨组合物；c)将所述导电性油墨组合物涂覆到绝缘基板上；以及d)对涂覆有所述油墨组合物的所述绝缘基板进行热处理以形成导电性金属薄膜。用根据本发明的导电性金属薄膜的方法，与基于贵金属纳米颗粒的现有导电性油墨组合物相比，可以制作成本较低的大面积导电性薄膜。此外，根据本发明，通过抑制表面氧化膜的形成，可以制作具有优异导电性的导电性金属薄膜。
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公开(公告)号：CN102803562A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201080028067.6
申请日：2010-06-17
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: C23F1/02 , C23F1/08 , H05K3/06 , G03F7/00 , B81C1/00 , H01L21/306 , H01L21/3213
CPC classification number: C23F1/02 , C23F1/08 , G03F7/40 , H05K3/061 , H05K3/068 , H05K2203/086 , H05K2203/122
Abstract: 本发明描述了图案化基材的方法，所述方法包括提供包含金属化表面的基材的方法，其中所述金属化表面具有自组装单层图案化区域和未图案化区域；以及在采用起泡气体搅动的液体蚀刻剂中对所述金属化表面进行湿式蚀刻，以移除所述未图案化区域的金属，形成金属图案。本发明还描述了金属图案化制品，所述制品包括基材和设置在所述基材上的蚀刻的微接触印刷的金属图案，其中所述图案具有至少100纳米的厚度，并且在至少25cm2的面积内具有至少50％的图案特征均匀度。
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公开(公告)号：CN101352771B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200810131105.5
申请日：2008-07-28
Applicant: 日立环球储存科技荷兰有限公司
CPC classification number: B23K20/007 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/3494 , H05K2201/10727 , H05K2203/041 , H05K2203/086 , H05K2203/107 , Y02P70/613 , Y10T29/49021 , Y10T29/49025 , Y10T29/49027 , Y10T29/4903 , Y10T29/49032 , Y10T29/49169 , Y10T29/5313
Abstract: 为了减小用于回流以互连磁头滑动器和悬架的连接端子所必需的惰性气体量。在本发明的实施例中，从回流设备的喷嘴（30）朝向磁头滑动器（121）和悬架（114）的互连结点喷吹惰性气体。磁头滑动器（121）被键合到万向架舌簧（119）上。喷嘴（30）包括通过惰性气体的管（31）和装配在管（31）的喷射口中的多孔构件（32）。靠近磁头滑动器（121）放置多孔构件（32），以实现焊球（24）周围的氧气浓度的有效降低。
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公开(公告)号：CN101558480B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200780044324.3
申请日：2007-11-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 佐藤浩
IPC: H01L21/3205 , B05C5/00 , B05C11/00 , H01L21/288 , H01L21/336 , H01L21/8242 , H01L27/108 , H01L29/786
CPC classification number: H05K3/125 , H01L27/1292 , H05K2203/013 , H05K2203/086 , H05K2203/1147
Abstract: 本发明提供一种半导体器件制造装置及其制造方法。使密封部件(21)上升而使密封部件(21)的边缘部(21a)与支承部件(13)的接触面(17a)接触，在隔离了精密排出喷嘴(5)的状态下，使排气装置(41)动作，将腔(1)内减压排气至规定的压力。接着，通过气体导入部(26)，将吹扫气体从吹扫气体供给源(31)导入腔(1)内，用吹扫气体置换腔(1)内的气体，并且，在使腔(1)内恢复到大气压后，使密封部件(21)下降而解除对精密排出喷嘴(5)的隔离。接着，一边使承载器(7)在X方向往复移动，一边向基板(S)表面排出液体器件材料的液滴。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101152680A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710161757.9
申请日：2007-09-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/38 , H05K3/3478 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/082 , H05K2203/086
Abstract: 在能够将微型磁头中的弯曲部分上的小滑动电极与接线电极相连的导电材料提供装置中，在增压到第一压强的氮气气流的辅助下，将导电材料提供到喷嘴组件的内部，该喷嘴组件限定了具有喷嘴孔的内部空间，导电材料能够穿过该喷嘴孔。在已经提供了导电材料之后，停止氮气气流，并且使该内部空间临时与外部空间相连通，从而降低内部空间中的压强。然后，将保持在设计为低于第一压强的第二压强的氮气提供到外部空间中，由此利用第二压强的作用将导电材料从喷嘴孔排出到外部。
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公开(公告)号：CN1112352A
公开(公告)日：1995-11-22
申请号：CN95104715.9
申请日：1995-04-21
Applicant: 空气液体美国公司 , 应用乔治·克劳德法研究及开发空气液体公司
Inventor： 凯文·P·迈克金 , 弗雷德里克·罗德曼 , 罗伯特·W·科诺尔斯
CPC classification number: H05K3/3468 , B23K1/085 , B23K2101/36 , H05K2203/086 , H05K2203/111
Abstract: 本发明涉及一种有惰性气体气氛注入波峰焊接机的波峰焊接工艺，所述惰性气体气氛温度可控。具体地说，在注入机器中以前，例如在预热区中，气氛可在相同或不同温度下被加热。气氛也可(例如在冷却区中)被冷却或在环境温度下被注入。可使用各种气氛(区与区间相似或不同)。气氛和印刷电路板间热传递的热效率被大大提高，这意味着焊接缺陷变少，元件密度增大，能耗和惰性气体流率下降。
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公开(公告)号：CN106664805A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580038385.3
申请日：2015-07-10
Applicant: 材料概念有限公司
IPC: H05K3/38 , H01G2/06 , H05K1/09 , H01L31/0224
CPC classification number: H05K1/09 , H01G2/06 , H01G4/008 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/11 , H05K3/10 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K3/4007 , H05K2201/0269 , H05K2201/0272 , H05K2203/086 , H05K2203/087
Abstract: 本发明提供在无机材料基板上具有铜电极的电子部件中，基板与铜电极的密合强度高、铜电极的密合性被改善的电子部件及其制造方法。在无机材料基板上具有铜电极的电子部件中，在所述基板与所述铜电极的界面处具备含有铜、锰、硅及氧的界面层，所述界面层中分散并包含有以铜为主体的晶体粒子。另外，作为电子部件的制造方法，包括：在所述基板上形成界面层的界面层形成工序；和在所述界面层之上形成所述铜电极的电极形成工序。
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公开(公告)号：CN106576429A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580040091.4
申请日：2015-05-27
Applicant: 耶路撒冷希伯来大学伊森姆研究发展有限公司
IPC: H05K3/20
CPC classification number: H05K3/207 , H05K1/092 , H05K3/105 , H05K2203/0182 , H05K2203/086 , H05K2203/1157 , H05K2203/121 , H05K2203/125
Abstract: 本发明提供用于在衬底上制造金属图案和物体的间接方法。该方法包括形成所述金属图案的镜像，该镜像由金属前体材料组成，在第一衬底上，将所述图案转移到第二衬底并且在反应性转移印刷的条件下使金属前体材料转化成金属材料。
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公开(公告)号：CN106216655A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610548332.2
申请日：2010-04-23
Applicant: 同和电子科技有限公司
CPC classification number: H01L24/83 , B22F1/0014 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F7/064 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B22F2303/01 , B22F2304/054 , B22F2304/056 , B22F2999/00 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/36 , B23K35/3618 , B23K2101/42 , B82Y30/00 , C09J11/06 , C22C5/06 , H01B1/02 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/2949 , H01L2224/32145 , H01L2224/32221 , H01L2224/83011 , H01L2224/83048 , H01L2224/83075 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/203 , H05K3/32 , H05K3/3489 , H05K2201/0257 , H05K2203/086 , H05K2203/1131 , H01L2224/2919 , H01L2924/3512
Abstract: 提供使用金属纳米粒子形成的接合体的形成方法。具体是提供含有即使是在惰性气氛下也能够形成金属相的焊剂成分的膏料。通过使用该膏料，能够提供在以氮气为代表的惰性气氛下且低温下，而且无需进行以往所需的加压，就能够发挥可经受实用的接合强度的接合材料。通过使用膏料的构成为含有平均一次粒径1～200nm、被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子与至少具有两个羧基的焊剂成分及分散介质的构成的接合材料，即使是300℃以下的温度也能够进行物质间接合。
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