高压直流接触器焊接工艺及其专用电阻焊接设备

    公开(公告)号:CN106735808A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710026002.1

    申请日:2017-01-13

    发明人: 黄秋平

    IPC分类号: B23K11/00 B23K11/36

    摘要: 本发明公开了一种高压直流接触器焊接工艺及其专用电阻焊接设备,其工艺为先将封接环焊接在陶瓷壳体下端形成静电极瓷壳部件,再将零部件焊接在无排气管孔的纯铁底板上,磁极芯导向套焊接在纯铁底板下侧表面上形成动芯部件,将静电极瓷壳部件与动芯部件组装在一起后在专用电阻焊接设备内部进行定位,接着抽真空,再充惰性气体,最后在充满惰性气体的密封空间内对组装件进行电阻焊焊接形成成品,其专用电阻焊接设备通过机台底板和墙体外罩形成密封腔体,其内的底座和压环分别连接电阻焊接机的正负极实现对产品进行焊接,抽真空及充气接口用于抽真空及充惰性气体,本发明避免了激光焊,焊接成本和材料成本低,无污染,成品的密封性高。