PIN针点焊机构及其焊接方法、汽车线圈绕线点焊流水线

    公开(公告)号:CN109014525A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201811198532.5

    申请日:2018-10-15

    发明人: 黄立波

    IPC分类号: B23K11/00 B23K11/11 B23K11/36

    摘要: 本发明提供一种汽车线圈点焊流水线,该流水线包括PIN针点焊机构,点焊机构包括公共电极片以及公共电极安装座,公共电极片设置在公共电极安装座上,公共电极片上设置有第一电连接部,分极组件包括分电极片、分电极安装座以及移动组件,分电极片设置在分电极安装座上,分电极片上设置有第二电连接部,分电极片的外尖端位于分电极安装座外,分电机片的外尖端朝向公共电极片,移动组件用于驱动分电极安装座朝向公共电极片移动;分极组件位于公共电极片延伸方向的侧部,分电极片的设置高度高于公共电极片的设置高度,分电极片的外尖端朝向公共电极片的外尖端倾斜向下,采用以上结构,加热时间短,焊接速度快,并且不会带来其他杂质,焊精度更高。

    组装光学组件的方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106461894B

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201680001472.6

    申请日:2016-03-23

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 一种能将光学器件与插座对准的对准设备和对准方法,其中,光学器件和插座具有彼此倾斜的相应轴线。该方法包括如下步骤:(1)在改变光学器件的围绕X轴的滚转角但保持围绕Y轴的俯仰角不变的同时在围绕Z轴的旋转角处获得从插座施加到光学器件的最小压力;(2)确定旋转角,在该旋转角处由此获得的最小压力变为最小值;以及(3)重复执行这些过程直到在改变滚转角的同时获得的旋转角以及在改变俯仰角的同时获得的另一旋转角彼此基本一致为止。

    多角度横丝钢丝网焊接装置及焊接方法

    公开(公告)号:CN107350612A

    公开(公告)日:2017-11-17

    申请号:CN201710800396.1

    申请日:2017-09-07

    摘要: 本发明属于焊机用横丝定位装置和焊接方法技术领域,公开了一种多角度横丝钢丝网焊接装置及焊接的方法。其主要技术特征为:包括带有下电极的下梁和带有上电极的上梁,还包括底座,在所述底座上设置有转盘,所述转盘与所述底座通过转动机构连接,所述转动机构与控制机构控制连接,在所述底座上设置有纵丝输送架,在所述纵丝输送架上设置有纵丝输线孔,在所述转盘上设置有焊机架,在所述焊机架上方设置有上梁固定架,所述上梁固定在所述上梁固定架上,所述上电极与所述上梁通过气缸连接,在所述上电极下方设置有定尺,在所述上梁固定架下方设置有下梁固定架,所述下梁固定在所述下梁固定架上。首先根据每根横丝在网片中的角度,通过转动转盘和上电极带动横丝转动一定角度,来实现横丝多角度焊接。

    封闭元件、具有封闭元件的气体发生器以及用于制造气体发生器的方法

    公开(公告)号:CN104870264B

    公开(公告)日:2017-10-13

    申请号:CN201380061866.7

    申请日:2013-11-29

    IPC分类号: B60R21/268 B60R21/274

    摘要: 本发明涉及金属封闭元件(100),其能够被电阻焊接到气体发生器的加压的气体储存器的金属壁的孔的边缘的外侧面处,封闭元件包括在第一侧面(101)上的部分(1)和部分(2),部分(1)具有使孔被覆盖所需的尺寸并且具有将要被插入到孔(T)中的端部(11),部分(2)用于将部分(1)连接到外围边缘(3),部分(2)具有相对于端部(11)向后倾斜并且围绕部分(1)的表面(20),该表面(20)将要被焊接到孔的边缘的外侧面处。根据本发明,元件(100)的特征在于其由被深拉的部件形成,倾斜表面(20)围绕中心部分(1)相对于轴线(10)形成一个大于或等于50°并且小于或等于80°的角度(ANG),部件包括在位于与第一侧面(101)相对的第二侧面(102)中的另一表面(4),另一表面(4)相对于端部(11)向后倾斜,以及相对于轴线(10)以至少一个大于或等于10°并且小于或等于80°的角度(ANG2)而倾斜。

    一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法

    公开(公告)号:CN106825887A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201710104075.8

    申请日:2017-02-24

    发明人: 李昊度

    IPC分类号: B23K11/00 B23K11/02 B23K11/34

    摘要: 本发明涉及非晶合金产品生产技术领域,具体涉及一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法,包括:步骤一,预结合;步骤二,加热;步骤三,施压;步骤四,冷却定型。本发明的一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法,与现有技术相比,本发明是对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构加热至(Tg-100℃)~Tg之间然后进行加压一段时间,此温度下非晶合金电子产品外壳的结构不会发生质变,即仍保持非晶合金结构,进而能够避免非晶合金电子产品外壳发生氧化及结晶化反应。另外,该接合方法能够降低生产投入,缩短生产周期,并能够使得非晶合金电子产品外壳与中板之间的结合强度好,且具有能大量生产性、高生产效率和较低生产成本的优点。