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公开(公告)号：CN103722869A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310481337.4
申请日：2013-10-15
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 本发明的目的在于提供一种能够正确地解析印刷位置偏移的不良原因并适当地进行不良对策的策划的丝网印刷装置及丝网印刷中的不良原因的解析装置以及解析方法。在标记识别装置识别作为对位基准而指定的特定的单片基板的位置基准标记，基于该识别结果，使载体与丝网掩模对位并执行印刷后，对各单片基板的焊锡位置偏移状态进行计测，在该计测结果中，如果对特定的单片基板检测出位置偏移，则将由载体的对位不良所引起的消息作为解析结果而输出，如果对特定的单片基板以外的单片基板检测出位置偏移，则将由单片基板向载体的对位不良所引起的消息作为解析结果而输出，如果同一单片基板中的位置偏移的波动范围超出允许范围，则将由单片基板的伸缩所引起的消息作为解析结果而输出。
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公开(公告)号：CN102934541A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180028081.0
申请日：2011-06-14
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K13/0417 , H05K13/0812
摘要： 摄像单元（123）对包括预定吸附的部件（200）的吸附面（202）在内的二维区域进行摄像，包括：确定步骤，根据通过摄像得到的图像数据（400），通过图像处理来确定暗色区域（212），该暗色区域（212）是表示部件（200）的电极（203）所夹的暗色部分（204）的区域；导出步骤，导出表示被确定的暗色区域（212）的位置的位置数据；以及位置导出步骤，基于导出的位置数据，导出表示喷嘴（121）吸附部件（200）的位置的吸附位置。
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公开(公告)号：CN102342196B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201180001282.1
申请日：2011-01-19
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K13/02
CPC分类号： H05K13/0417
摘要： 本发明的目的是提供能够减小吸附偏离的带式供料器。本发明的带式供料器，送出载带(122a)，该载带(122a)在送出方向上以规定间隔设置有多个矩形的元件收纳部(141)，该带式供料器具备：第一磁磁铁(151)，在被送出到元件取出区域的元件收纳部(141)的底面的下方，该第一磁铁(151)被设置为在元件收纳部(141)的底面的宽度方向的一侧的下方顺着送出方向延伸，并将被送出到元件取出区域的元件收纳部(141)的元件(140)吸引向元件收纳部(141)的底面的宽度方向的一方。
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公开(公告)号：CN104053349A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201310525099.2
申请日：2013-10-30
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K13/00 , F21V17/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及LED照明基板的制造系统以及制造方法，提供一种能够确保LED照明基板的照明质量的同时提高生产率的LED照明基板的制造系统以及制造方法。在对在搬运器（5）中形成的代表标志（MA、MB）的位置以及在搬运器（5）中各LED元件（12）在基板（4）上安装的安装位置进行检测的检查工序中，求出位置数据（17a）并前馈到后工序的透镜安装工序，其中，该位置数据为按照每个LED元件表示安装位置相对于代表标志（MA、MB）的相对位置的数据，在透镜安装工序中，基于只对代表标志（MA、MB）进行了位置识别的识别结果和所传输的位置数据（17a），对各LED元件（12）对准透镜（26）而安装，从而在透镜安装工序中不需要单独检测安装基准位置，能够确保LED照明基板的照明质量的同时提高生产率。
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公开(公告)号：CN102934541B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201180028081.0
申请日：2011-06-14
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K13/0417 , H05K13/0812
摘要： 摄像单元（123）对包括预定吸附的部件（200）的吸附面（202）在内的二维区域进行摄像，包括：确定步骤，根据通过摄像得到的图像数据（400），通过图像处理来确定暗色区域（212），该暗色区域（212）是表示部件（200）的电极（203）所夹的暗色部分（204）的区域；导出步骤，导出表示被确定的暗色区域（212）的位置的位置数据；以及位置导出步骤，基于导出的位置数据，导出表示喷嘴（121）吸附部件（200）的位置的吸附位置。
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公开(公告)号：CN104066310A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201310525100.1
申请日：2013-10-30
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 本发明涉及层叠封装体的制造系统及制造方法，提供一种能够提高层叠封装体的制造中的生产率的层叠封装体的制造系统及制造方法。通过光学识别保持有多个底部封装体（4）的搬运器（5），检测出搬运器（5）上形成的代表标志的位置及搬运器（5）中的各底部封装体（4）的个别位置而反馈到部件安装装置（M2），在部件安装装置（M2）中，根据通过识别照相机（8）、标志位置检测部（9）仅位置识别了代表标志的识别结果、和所转发的位置数据（7a），将顶部封装体（14）安装到各底部封装体（4），这样一来，在顶部封装体（14）的安装步骤中，无需个别进行底部封装体（4）的位置识别，能够缩短部件层叠所需的作业节拍时间，从而提高层叠封装体的制造中的生产率。
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公开(公告)号：CN103635076A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310369557.8
申请日：2013-08-22
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 一种电子零件安装系统、电子零件安装装置以及电子零件安装方法，以在除了设定于电极的开口部之外的范围形成有保护膜的形态的基板为对象，能够确保良好的印刷位置精度。在焊料印刷之前，光学地识别开口部（8）并存储电极（7）的标准位置和开口部（8）的实际位置的开口位置偏移量，进而在以开口部（8）为目标位置而印刷了焊料（S）后，光学地识别印刷后的焊料（S）并存储焊料（S）的位置和开口部（8）的位置的焊料位置偏移量，在对由安装头将电子零件向单个基板（5）移送搭载的零件安装机构进行控制的安装控制工序中，基于开口部位置偏移量及焊料位置偏移量控制零件安装机构，使电子零件（9）着陆在设定于开口部（8）的重心位置（8＊）与印刷后的焊料（S）的重心位置（S＊）之间的安装位置（PM）。
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公开(公告)号：CN103857198A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310524783.9
申请日：2013-10-30
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K3/32
摘要： 本发明的目的在于提供一种配线电路的形成方法，在以上表面形成有凹部的基板为对象的基于描画涂敷的配线电路的形成中，能够通过简单的涂敷机构使生产性提高。在形成从台阶差上端部（12a）到台阶差下端部（12b）的台阶差面电路（13b）时，使排出嘴一边排出粘性体（P）一边在水平方向上移动而将两端分别被台阶差上端部（12a）以及排出嘴保持的粘性体的线状体（P*）悬空地形成，然后，停止粘性体（P）的排出并将线状体（P*）和排出嘴的结合部切断，使线状体（P*）绕台阶差上端部（12a）垂下并附着在台阶差面（12）上。由此，在以形成有凹部（10）的基板（3）为对象的基于描画涂敷的配线电路（13）的形成中，能够通过简单的涂敷机构来提高生产性。
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公开(公告)号：CN102596582A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080050083.5
申请日：2010-10-07
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/1225 , B41F15/0881 , B41F15/36 , B41F15/46 , B41N1/248 , B41P2215/50 , H05K3/007 , H05K3/0097
摘要： 丝网印刷用的掩模用于对保持在托架的多个单片基板一起印刷糊剂。该掩模具有平板状的掩模板。在掩模板的下面，与托架中的各单片基板的排列对应地形成有能够收容至少一个单片基板的平面形状的凹部。并且，仅在这些凹部的范围内设置图案孔。
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公开(公告)号：CN102475003A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201180002801.6
申请日：2011-03-22
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 用于控制安装流水线组的使用功率的安装流水线功率控制装置(100)包括：目标值取得部(110)，取得每个安装流水线在第一期间的功率需量的目标值；优先级取得部(120)，取得每个安装流水线的第一优先级；目标值变更部(130)，在第一安装流水线在第一期间的功率需量超过目标值时，降低第一优先级比第一安装流水线低的第二安装流水线在第一期间的功率需量的目标值；使用功率变更部(140)，降低第二安装流水线所具备的安装基板生产装置在第一期间的使用功率，以使第二安装流水线在第一期间的功率需量不超过降低后的目标值。
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