公开(公告)号：CN1185859A

公开(公告)日：1998-06-24

申请号：CN96194131.6

申请日：1996-05-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 越功 ,  松冈宽 ,  广泽幸寿 ,  三上喜胜 ,  堂河内久司

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件,包括半导体芯片、布线基板和最好含介于其中的导电颗粒的粘结剂,多个间隔元件存在于粘结层上或下,所述间隔元件的高度几乎与包围的突出电极相同,顶视时,其形状至少为圆形和多边形中的一种,并位于由连接电极包围的区域中,该半导体器件的挠性强度高、可靠性高,可以用于各种信息卡等。

公开(公告)号：CN1230834C

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN02159392.2

申请日：1995-05-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 后藤泰史 ,  越功 ,  太田共久

IPC: H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01L23/48 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01R13/2414 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01R4/04 ,  H05K3/102 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电极构件，它包括多个电子部件的相对放置的细电极；和放在其间的各向异性导电树脂膜材料，所述树脂膜材料借分散的导电颗粒而仅在厚度方向有导电性从而在相对放置的电极间形成电连结，其特征在于导电颗粒安放在同一平面，不管在细电极部分还是非电极部分之间。

公开(公告)号：CN1174490A

公开(公告)日：1998-02-25

申请号：CN97117465.2

申请日：1997-08-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 越功 ,  小林宏治 ,  松田和也 ,  福岛直树 ,  小出遵一

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0338 ,  Y10S428/914 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T156/1054 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T156/108 ,  Y10T428/2486 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种将电子元器件S(1)安装在电路基板上的方法,包括:在各电子元器件电极形成的电极形成面上形成与电极形成面面积大致相同面积的薄膜状热硬化性粘接剂层(4)、得到带粘接剂的电子元器件的粘接剂层形成工序;将形成了粘接剂层的电极与基板电极相对进行定位的定位工序;及电极定位后将电子元器件的电极与基板电极相互加热压接固定的热压工序。

公开(公告)号：CN1492449A

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN02159392.2

申请日：1995-05-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 后藤泰史 ,  越功 ,  太田共久

IPC: H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01L23/48 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01R13/2414 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01R4/04 ,  H05K3/102 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电极构件，它包括多个电子部件的相对放置的细电极；和放在其间的各向异性导电树脂膜材料，所述树脂膜材料借分散的导电颗粒而仅在厚度方向有导电性从而在相对放置的电极间形成电连结，其特征在于导电颗粒安放在同一平面，不管在细电极部分还是非电极部分之间。