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公开(公告)号：CN1131563C
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN96194071.9
申请日：1996-05-22
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立化成工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/49855 , H01L23/49883 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L25/165 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12033 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 提供了一种半导体组件，它包括：电路板(1)，它包含导体电路(4)，该导体电路包含连接焊接区；半导体芯片(2)，在其第1面上设有连接端；和安装在电路板上的、覆盖电路板的外壳(5)，其中将导体电路的连接焊接区和半导体芯片的连接端配置成互相面对的关系，并用导电粘接剂进行互相连接，半导体芯片的中性平面基本上与半导体组件的总的中性平面重合。
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公开(公告)号：CN1185232A
公开(公告)日：1998-06-17
申请号：CN96194071.9
申请日：1996-05-22
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立化成工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/49855 , H01L23/49883 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L25/165 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12033 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 提供了一种半导体组件,它包括:电路板(1),它包含导体电路(4),该导体电路包含连接焊接区;半导体芯片(2),在其第1面上设有连接端;和安装在电路板上的、覆盖电路板的外壳(5),其中将导体电路的连接焊接区和半导体芯片的连接端配置成互相面对的关系,并用导电粘接剂进行互相连接,半导体芯片的中性平面基本上与半导体组件的总的中性平面重合。
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公开(公告)号：CN1123067C
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN96194131.6
申请日：1996-05-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/49838 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05551 , H01L2224/05552 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/81345 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H05K3/321 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件，包括半导体芯片、布线基板和最好含介于其中的导电颗粒的粘结剂，多个间隔元件存在于粘结层上或下，所述间隔元件的高度几乎与包围的突出电极相同，顶视时，其形状至少为圆形和多边形中的一种，并位于由连接电极包围的区域中，该半导体器件的挠性强度高、可靠性高，可以用于各种信息卡等。
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公开(公告)号：CN1185859A
公开(公告)日：1998-06-24
申请号：CN96194131.6
申请日：1996-05-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/49838 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05551 , H01L2224/05552 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/81345 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H05K3/321 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件,包括半导体芯片、布线基板和最好含介于其中的导电颗粒的粘结剂,多个间隔元件存在于粘结层上或下,所述间隔元件的高度几乎与包围的突出电极相同,顶视时,其形状至少为圆形和多边形中的一种,并位于由连接电极包围的区域中,该半导体器件的挠性强度高、可靠性高,可以用于各种信息卡等。
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