公开(公告)号：CN1123067C

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN96194131.6

申请日：1996-05-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 塚越功 ,  松冈宽 ,  广泽幸寿 ,  三上喜胜 ,  堂河内久司

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括半导体芯片、布线基板和最好含介于其中的导电颗粒的粘结剂，多个间隔元件存在于粘结层上或下，所述间隔元件的高度几乎与包围的突出电极相同，顶视时，其形状至少为圆形和多边形中的一种，并位于由连接电极包围的区域中，该半导体器件的挠性强度高、可靠性高，可以用于各种信息卡等。

公开(公告)号：CN1185859A

公开(公告)日：1998-06-24

申请号：CN96194131.6

申请日：1996-05-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 越功 ,  松冈宽 ,  广泽幸寿 ,  三上喜胜 ,  堂河内久司

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件,包括半导体芯片、布线基板和最好含介于其中的导电颗粒的粘结剂,多个间隔元件存在于粘结层上或下,所述间隔元件的高度几乎与包围的突出电极相同,顶视时,其形状至少为圆形和多边形中的一种,并位于由连接电极包围的区域中,该半导体器件的挠性强度高、可靠性高,可以用于各种信息卡等。