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公开(公告)号：CN107073677B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201580056353.6
申请日：2015-10-16
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种制造研磨垫的研磨层的方法，该方法包括用3D打印机依次沉积多个层，该多个研磨层的各层是通过自第一喷嘴喷射基材料并且自第二喷嘴喷射添加材料并将基材料与添加材料固化以形成固化的垫材料而沉积的。
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公开(公告)号：CN116197811A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310301737.6
申请日：2016-10-19
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/00 , H01L21/306 , H01L21/67 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , B24B37/24 , B24B37/26 , B24B37/27 , B24B37/34 , B24B49/00 , B24B51/00 , B24D18/00
Abstract: 本文涉及用于结合CMP工艺的追踪数据与3D打印的CMP耗材的技术。本文提供化学机械抛光(CMP)设备及用于制造CMP设备的方法。CMP设备可包括抛光衬垫、抛光头保持环及抛光头膜等等，且可经由诸如三维(3D)打印工艺的增材制造工艺制造CMP设备。CMP设备可包括整合于其中的无线通信设备组件。制造CMP设备的方法包括将无线通信设备3D打印至抛光衬垫中且使抛光衬垫打印有经配置以接收预成型无线通信设备的凹部。
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公开(公告)号：CN108326730B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201810059565.5
申请日：2018-01-22
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本公开涉及用于CMP应用的薄的塑料抛光用具。本公开内容提供了一种用于抛光基板的方法和设备，包括抛光用具，所述抛光用具包括聚合物片材，所述聚合物片材具有凸起表面纹理，所述凸起表面纹理形成在所述聚合物片材的表面上。根据本公开内容的一个或多个实现方式，已发展出一种不需要研磨衬垫修整的改进的抛光用具。在本公开内容的一些实现方式中，所述改进的抛光用具包括聚合物片材，所述聚合物片材具有抛光表面，所述抛光表面带有形成在所述抛光表面中的凸起表面纹理或“微观特征”和/或多个沟槽或“宏观特征”。在一些实现方式中，所述凸起表面纹理是在抛光系统中安装并且使用所述改进的抛光用具之前被压印、蚀刻、机器加工或以其他方式形成在所述抛光表面中。在一个实现方式中，所述凸起特征具有在抛光期间从所述基板移除的特征的一个量级内的高度。
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公开(公告)号：CN108369904A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680070545.7
申请日：2016-10-19
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67253 , B24B37/26 , B24B49/003 , B24B49/10 , B24B49/14 , B24B49/16 , B29C64/106 , B29K2995/0003 , B29K2995/0005 , B29L2031/736 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , H01L21/30625 , H01L21/67075 , H01L21/67294 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L22/26
Abstract: 本文提供化学机械抛光(CMP)设备及用于制造CMP设备的方法。CMP设备可包括抛光衬垫、抛光头保持环及抛光头膜等等，且可经由诸如三维(3D)打印工艺的增材制造工艺制造CMP设备。CMP设备可包括整合于其中的无线通信设备组件。制造CMP设备的方法包括将无线通信设备3D打印至抛光衬垫中且使抛光衬垫打印有经配置以接收预成型无线通信设备的凹部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107073677A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580056353.6
申请日：2015-10-16
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种制造研磨垫的研磨层的方法，该方法包括用3D打印机依次沉积多个层，该多个研磨层的各层是通过自第一喷嘴喷射基材料并且自第二喷嘴喷射添加材料并将基材料与添加材料固化以形成固化的垫材料而沉积的。
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公开(公告)号：CN108369904B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201680070545.7
申请日：2016-10-19
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/67
Abstract: 本文提供化学机械抛光(CMP)设备及用于制造CMP设备的方法。CMP设备可包括抛光衬垫、抛光头保持环及抛光头膜等等，且可经由诸如三维(3D)打印工艺的增材制造工艺制造CMP设备。CMP设备可包括整合于其中的无线通信设备组件。制造CMP设备的方法包括将无线通信设备3D打印至抛光衬垫中且使抛光衬垫打印有经配置以接收预成型无线通信设备的凹部。
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公开(公告)号：CN108326730A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810059565.5
申请日：2018-01-22
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本公开涉及用于CMP应用的薄的塑料抛光用具。本公开内容提供了一种用于抛光基板的方法和设备，包括抛光用具，所述抛光用具包括聚合物片材，所述聚合物片材具有凸起表面纹理，所述凸起表面纹理形成在所述聚合物片材的表面上。根据本公开内容的一个或多个实现方式，已发展出一种不需要研磨衬垫修整的改进的抛光用具。在本公开内容的一些实现方式中，所述改进的抛光用具包括聚合物片材，所述聚合物片材具有抛光表面，所述抛光表面带有形成在所述抛光表面中的凸起表面纹理或“微观特征”和/或多个沟槽或“宏观特征”。在一些实现方式中，所述凸起表面纹理是在抛光系统中安装并且使用所述改进的抛光用具之前被压印、蚀刻、机器加工或以其他方式形成在所述抛光表面中。在一个实现方式中，所述凸起特征具有在抛光期间从所述基板移除的特征的一个量级内的高度。
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公开(公告)号：CN106716604A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580050626.6
申请日：2015-04-24
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 提供了一种用于化学机械研磨的研磨垫。研磨垫包括具有支撑表面的基底区。研磨垫进一步包括多个研磨特征，该等特征形成研磨表面，该研磨表面与支撑表面相对。研磨垫进一步包括一个或多个通道，该等通道形成于研磨垫的内部区域中，且至少部分地围绕研磨垫的中心延伸，其中每一通道流体耦接至至少一个端口。
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公开(公告)号：CN208945894U
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201820105135.8
申请日：2018-01-22
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本公开涉及用于CMP应用的薄的塑料抛光用具。本公开内容提供了一种用于抛光基板的方法和设备，包括抛光用具，所述抛光用具包括聚合物片材，所述聚合物片材具有凸起表面纹理，所述凸起表面纹理形成在所述聚合物片材的表面上。根据本公开内容的一个或多个实现方式，已发展出一种不需要研磨衬垫修整的改进的抛光用具。在本公开内容的一些实现方式中，所述改进的抛光用具包括聚合物片材，所述聚合物片材具有抛光表面，所述抛光表面带有形成在所述抛光表面中的凸起表面纹理或“微观特征”和/或多个沟槽或“宏观特征”。在一些实现方式中，所述凸起表面纹理是在抛光系统中安装并且使用所述改进的抛光用具之前被压印、蚀刻、机器加工或以其他方式形成在所述抛光表面中。在一个实现方式中，所述凸起特征具有在抛光期间从所述基板移除的特征的一个量级内的高度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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