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公开(公告)号：CN110883682B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN201911339738.X
申请日：2015-10-19
Applicant: 应用材料公司
Inventor： R·巴贾杰 , D·莱德菲尔德 , M·C·奥里拉利 , B·付 , A·J·康纳 , J·G·方 , M·科尔内霍 , A·乔卡里汉 , M·F·雅玛木拉 , R·卡基雷迪 , A·库马 , V·哈里哈兰 , G·E·蒙克 , F·C·雷德克 , N·B·帕蒂班德拉 , H·T·恩古 , R·达文波特 , A·辛哈
Abstract: 本公开的实施例是关于具有可调谐化学特性、材料特性及结构特性的高级研磨垫，及制造所述研磨垫的新方法。根据本公开的一或多个实施例，已发现具有改善特性的研磨垫可由诸如三维(3D)打印工艺的积层制造工艺来产生。因此，本公开的实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成的高级研磨垫，所述不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂及固化剂。举例而言，该高级研磨垫可通过自动化依序沉积至少一种树脂前体组成物，随后以至少一个固化步骤而由多个聚合物层形成，其中各层可表示至少一种聚合物组成物和/或不同组成物的区域。
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公开(公告)号：CN107107305A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580069573.2
申请日：2015-10-16
Applicant: 应用材料公司
Inventor： R·巴贾杰 , D·莱德菲尔德 , M·C·奥里拉利 , B·福 , A·J·康纳 , J·G·方 , M·科尔内霍 , A·乔卡里汉 , M·F·雅玛木拉 , R·卡基雷迪 , A·库马 , V·哈里哈兰 , G·E·蒙柯 , F·C·雷德克 , N·B·帕蒂班德拉 , H·T·恩古 , R·达文波特 , A·辛哈
Abstract: 本公开的实施例是关于具有可调谐化学特性、材料特性及结构特性的高级研磨垫，及制造所述研磨垫的新方法。根据本公开的一或多个实施例，已发现具有改善特性的研磨垫可由诸如三维(3D)打印工艺的积层制造工艺来产生。因此，本公开的实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成的高级研磨垫，所述不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂及固化剂。举例而言，该高级研磨垫可通过自动化依序沉积至少一种树脂前体组成物，随后以至少一个固化步骤而由多个聚合物层形成，其中各层可表示至少一种聚合物组成物和/或不同组成物的区域。
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公开(公告)号：CN108369904B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201680070545.7
申请日：2016-10-19
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/67
Abstract: 本文提供化学机械抛光(CMP)设备及用于制造CMP设备的方法。CMP设备可包括抛光衬垫、抛光头保持环及抛光头膜等等，且可经由诸如三维(3D)打印工艺的增材制造工艺制造CMP设备。CMP设备可包括整合于其中的无线通信设备组件。制造CMP设备的方法包括将无线通信设备3D打印至抛光衬垫中且使抛光衬垫打印有经配置以接收预成型无线通信设备的凹部。
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公开(公告)号：CN111633554B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202010531179.9
申请日：2015-10-16
Applicant: 应用材料公司
Inventor： R·巴贾杰 , D·莱德菲尔德 , M·C·奥里拉利 , B·福 , A·J·康纳 , J·G·方 , M·科尔内霍 , A·乔卡里汉 , M·F·雅玛木拉 , R·卡基雷迪 , A·库马 , V·哈里哈兰 , G·E·蒙柯 , F·C·雷德克 , N·B·帕蒂班德拉 , H·T·恩古 , R·达文波特 , A·辛哈
Abstract: 本公开的实施例是关于具有可调谐化学特性、材料特性及结构特性的高级研磨垫，及制造所述研磨垫的新方法。根据本公开的一或多个实施例，已发现具有改善特性的研磨垫可由诸如三维(3D)打印工艺的积层制造工艺来产生。因此，本公开的实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成的高级研磨垫，所述不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂及固化剂。举例而言，该高级研磨垫可通过自动化依序沉积至少一种树脂前体组成物，随后以至少一个固化步骤而由多个聚合物层形成，其中各层可表示至少一种聚合物组成物和/或不同组成物的区域。
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公开(公告)号：CN110142687A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910516558.8
申请日：2015-10-16
Applicant: 应用材料公司
Inventor： R·巴贾杰 , D·莱德菲尔德 , M·C·奥里拉利 , B·福 , A·J·康纳 , J·G·方 , M·科尔内霍 , A·乔卡里汉 , M·F·雅玛木拉 , R·卡基雷迪 , A·库马 , V·哈里哈兰 , G·E·蒙柯 , F·C·雷德克 , N·B·帕蒂班德拉 , H·T·恩古 , R·达文波特 , A·辛哈
Abstract: 本公开的实施例是关于具有可调谐化学特性、材料特性及结构特性的高级研磨垫，及制造所述研磨垫的新方法。根据本公开的一或多个实施例，已发现具有改善特性的研磨垫可由诸如三维(3D)打印工艺的积层制造工艺来产生。因此，本公开的实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成的高级研磨垫，所述不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂及固化剂。举例而言，该高级研磨垫可通过自动化依序沉积至少一种树脂前体组成物，随后以至少一个固化步骤而由多个聚合物层形成，其中各层可表示至少一种聚合物组成物和/或不同组成物的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107107306A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580069624.1
申请日：2015-10-19
Applicant: 应用材料公司
Inventor： R·巴贾杰 , D·莱德菲尔德 , M·C·奥里拉利 , B·付 , A·J·康纳 , J·G·方 , M·科尔内霍 , A·乔卡里汉 , M·F·雅玛木拉 , R·卡基雷迪 , A·库马 , V·哈里哈兰 , G·E·蒙克 , F·C·雷德克 , N·B·帕蒂班德拉 , H·T·恩古 , R·达文波特 , A·辛哈
Abstract: 本公开的实施例是关于具有可调谐化学特性、材料特性及结构特性的高级研磨垫，及制造所述研磨垫的新方法。根据本公开的一或多个实施例，已发现具有改善特性的研磨垫可由诸如三维(3D)打印工艺的积层制造工艺来产生。因此，本公开的实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成的高级研磨垫，所述不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂及固化剂。举例而言，该高级研磨垫可通过自动化依序沉积至少一种树脂前体组成物，随后以至少一个固化步骤而由多个聚合物层形成，其中各层可表示至少一种聚合物组成物和/或不同组成物的区域。
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公开(公告)号：CN111633555B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202010531656.1
申请日：2015-10-16
Applicant: 应用材料公司
Inventor： R·巴贾杰 , D·莱德菲尔德 , M·C·奥里拉利 , B·福 , A·J·康纳 , J·G·方 , M·科尔内霍 , A·乔卡里汉 , M·F·雅玛木拉 , R·卡基雷迪 , A·库马 , V·哈里哈兰 , G·E·蒙柯 , F·C·雷德克 , N·B·帕蒂班德拉 , H·T·恩古 , R·达文波特 , A·辛哈
Abstract: 本公开的实施例是关于具有可调谐化学特性、材料特性及结构特性的高级研磨垫，及制造所述研磨垫的新方法。根据本公开的一或多个实施例，已发现具有改善特性的研磨垫可由诸如三维(3D)打印工艺的积层制造工艺来产生。因此，本公开的实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成的高级研磨垫，所述不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂及固化剂。举例而言，该高级研磨垫可通过自动化依序沉积至少一种树脂前体组成物，随后以至少一个固化步骤而由多个聚合物层形成，其中各层可表示至少一种聚合物组成物和/或不同组成物的区域。
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公开(公告)号：CN110142688B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201910522266.5
申请日：2015-10-16
Applicant: 应用材料公司
Inventor： R·巴贾杰 , D·莱德菲尔德 , M·C·奥里拉利 , B·福 , A·J·康纳 , J·G·方 , M·科尔内霍 , A·乔卡里汉 , M·F·雅玛木拉 , R·卡基雷迪 , A·库马 , V·哈里哈兰 , G·E·蒙柯 , F·C·雷德克 , N·B·帕蒂班德拉 , H·T·恩古 , R·达文波特 , A·辛哈
Abstract: 本公开的实施例是关于具有可调谐化学特性、材料特性及结构特性的高级研磨垫，及制造所述研磨垫的新方法。根据本公开的一或多个实施例，已发现具有改善特性的研磨垫可由诸如三维(3D)打印工艺的积层制造工艺来产生。因此，本公开的实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成的高级研磨垫，所述不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂及固化剂。举例而言，该高级研磨垫可通过自动化依序沉积至少一种树脂前体组成物，随后以至少一个固化步骤而由多个聚合物层形成，其中各层可表示至少一种聚合物组成物和/或不同组成物的区域。
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公开(公告)号：CN107107305B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201580069573.2
申请日：2015-10-16
Applicant: 应用材料公司
Inventor： R·巴贾杰 , D·莱德菲尔德 , M·C·奥里拉利 , B·福 , A·J·康纳 , J·G·方 , M·科尔内霍 , A·乔卡里汉 , M·F·雅玛木拉 , R·卡基雷迪 , A·库马 , V·哈里哈兰 , G·E·蒙柯 , F·C·雷德克 , N·B·帕蒂班德拉 , H·T·恩古 , R·达文波特 , A·辛哈
Abstract: 本公开的实施例是关于具有可调谐化学特性、材料特性及结构特性的高级研磨垫，及制造所述研磨垫的新方法。根据本公开的一或多个实施例，已发现具有改善特性的研磨垫可由诸如三维(3D)打印工艺的积层制造工艺来产生。因此，本公开的实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成的高级研磨垫，所述不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂及固化剂。举例而言，该高级研磨垫可通过自动化依序沉积至少一种树脂前体组成物，随后以至少一个固化步骤而由多个聚合物层形成，其中各层可表示至少一种聚合物组成物和/或不同组成物的区域。
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公开(公告)号：CN108369904A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680070545.7
申请日：2016-10-19
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67253 , B24B37/26 , B24B49/003 , B24B49/10 , B24B49/14 , B24B49/16 , B29C64/106 , B29K2995/0003 , B29K2995/0005 , B29L2031/736 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , H01L21/30625 , H01L21/67075 , H01L21/67294 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L22/26
Abstract: 本文提供化学机械抛光(CMP)设备及用于制造CMP设备的方法。CMP设备可包括抛光衬垫、抛光头保持环及抛光头膜等等，且可经由诸如三维(3D)打印工艺的增材制造工艺制造CMP设备。CMP设备可包括整合于其中的无线通信设备组件。制造CMP设备的方法包括将无线通信设备3D打印至抛光衬垫中且使抛光衬垫打印有经配置以接收预成型无线通信设备的凹部。
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