弹性波器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101114822A

    公开(公告)日:2008-01-30

    申请号:CN200710107738.8

    申请日:2007-04-28

    CPC classification number: H03H9/72 H03H3/08 H03H9/0576 H03H2250/00

    Abstract: 本发明提供弹性波器件及其制造方法。本发明公开了一种通过在至少两个表面声波器件之间填充树脂而接合所述至少两个表面声波器件来形成的弹性波器件。各个表面声波器件包括:基板、设置在所述基板上的功能部、形成所述功能部的操作所必需的空间部分的凹陷、以及覆盖所述基板的表面的封装,所述至少两个表面声波器件的封装的与通过在所述至少两个表面声波器件之间填充树脂而接合的部分相对应的侧面包括至少一个切去部,并且,所述至少两个表面声波器件的基板的侧面、背面和正面中的每一个的一部分覆盖有第一树脂,并且在所述封装的侧面上的所述至少一个切去部内填充有所述第一树脂。

    电子组件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101552094A

    公开(公告)日:2009-10-07

    申请号:CN200810185049.3

    申请日:2008-12-26

    Abstract: 本发明涉及一种电子组件,该电子组件包括:多层陶瓷基底,所述多层陶瓷基底具有在其中形成的穿透电极,并且具有在其上表面上提供的无源元件;绝缘膜,所述绝缘膜被提供在所述多层陶瓷基底上,并且具有在所述穿透电极上方的开口;第一连接端子,所述第一连接端子被提供在所述绝缘膜上以覆盖所述开口,并且被电连接到所述穿透电极;以及第二连接端子,所述第二连接端子被提供在所述绝缘膜的区域上,所述区域不同于所述开口区域。

    电子设备
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101447277A

    公开(公告)日:2009-06-03

    申请号:CN200810149795.7

    申请日:2008-09-27

    Abstract: 本发明提供一种电子设备,其包括:基板;具有螺旋形状并设置在所述基板上的第一线圈;具有螺旋形状的第二线圈,该第二线圈设置在所述第一线圈上方并与该第一线圈隔开;将所述第一线圈和所述第二线圈电联接的第一连接部;导线,该导线设置在所述基板上并将所述第一线圈和第二线圈的其中之一连接至外部;以及第二连接部,该第二连接部机械连接至所述第二线圈的最外周的外侧面,并在未设置所述导线和所述第一线圈的其中一个的位置机械连接在所述基板上。

    电子器件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101521198A

    公开(公告)日:2009-09-02

    申请号:CN200910118211.4

    申请日:2009-02-25

    Abstract: 本发明提供了一种电子器件。这种电子器件包括:绝缘基板;螺旋电感器,其由设置在绝缘基板的第一表面上的互连层形成;第一芯片,其安装在该绝缘基板的与第一表面相对的第二表面上,并且电连接到包括该螺旋电感器的无源电路,第一芯片具有导电基板;以及第一突起,其设置在该绝缘基板的第一表面和第二表面中的一个表面上,并且从该表面突起,第一突起将该无源电路与第一芯片中的一个电连接到外部电路。

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