-
公开(公告)号：CN101599446A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910142735.7
申请日：2009-06-02
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/281 , H01L24/97 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H05K1/0306 , H05K1/112 , H05K1/162 , H05K3/246 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/017 , H05K2201/0347 , H05K2203/0278 , H05K2203/063 , Y10T428/24612 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。其目的在于提高使用了多层陶瓷基板的电子部件的制造成品率。该电子部件的制造方法的特征在于，该制造方法具有以下步骤：在层叠的生片(30a～30c)的下表面印刷与内部配线(22)电连接的导体图案(24)的步骤；在最下层的生片(30c)的下表面重叠在与导体图案(24)对应的区域形成有开口部(32)的开口生片(30d)的步骤；在层叠方向上对重叠有开口生片(30d)的层叠生片(30)进行加压的步骤；通过将层叠生片(30)和导体图案(24)一起焙烧来形成多层陶瓷基板(40)的步骤；以及在多层陶瓷基板(40)的上表面设置与内部配线(22)电连接的电子元件的步骤。
-
公开(公告)号：CN101447276A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810149790.4
申请日：2008-09-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H01F17/0013 , H01L23/544 , H01L23/645 , H01L27/016 , H01L28/10 , H01L2223/54426 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H05K1/165 , H05K2201/0391 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/2054 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子器件，所述电子器件包括：基板；线圈，所述线圈具有螺旋形状，并设置在所述基板上；以及导电图案，所述导电图案设置在所述线圈内部，并具有高于所述线圈的表面的光学反射率的光学反射率，所述导电图案分割成多片。
-
公开(公告)号：CN1783709A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510125822.3
申请日：2005-11-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H7/00
CPC classification number: H01L23/5227 , H01F17/0006 , H01F27/40 , H01L21/84 , H01L23/5223 , H01L27/016 , H01L27/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19011 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件及其制造方法。一种电子器件，其包括：绝缘基板；直接形成在所述绝缘基板上的至少一个电容器和一电感器；从上方连接所述至少一个电容器和所述电感器的线路；以及外部连接焊盘单元，其由与所述线路相同类型的导体制成，并设置在所述绝缘基板上。
-
公开(公告)号：CN1580863A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410028718.8
申请日：2004-03-15
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: H02N1/008
Abstract: 一种微型振荡元件包括：可移动主部件；第一框架和第二框架；和第一连接部件，连接该可移动主部件和该第一框架，并且限定用于该可移动主部件相对于该第一框架的第一旋转操作的第一旋转轴。该元件还包括第二连接部件，连接该第一框架和该第二框架，并且限定用于该第一框架和该可移动主部件相对于该第二框架的第二旋转操作的第二旋转轴。设有产生用于该第一旋转操作的驱动力的第一驱动机构。设有产生用于该第二旋转操作的驱动力的第二驱动机构。该第一旋转轴和该第二旋转轴不垂直。
-
公开(公告)号：CN101114822A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710107738.8
申请日：2007-04-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/72 , H03H3/08 , H03H9/0576 , H03H2250/00
Abstract: 本发明提供弹性波器件及其制造方法。本发明公开了一种通过在至少两个表面声波器件之间填充树脂而接合所述至少两个表面声波器件来形成的弹性波器件。各个表面声波器件包括：基板、设置在所述基板上的功能部、形成所述功能部的操作所必需的空间部分的凹陷、以及覆盖所述基板的表面的封装，所述至少两个表面声波器件的封装的与通过在所述至少两个表面声波器件之间填充树脂而接合的部分相对应的侧面包括至少一个切去部，并且，所述至少两个表面声波器件的基板的侧面、背面和正面中的每一个的一部分覆盖有第一树脂，并且在所述封装的侧面上的所述至少一个切去部内填充有所述第一树脂。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1580862A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410028717.3
申请日：2004-03-15
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: G02B26/0841
Abstract: 微型振荡元件包括振荡部分和框架。振荡部分设有镜面并通过梯形的第一和第二弹簧与框架相连。振荡部分位于第一弹簧和第二弹簧之间。第一弹簧和第二弹簧的每一个都可随振荡部分的振荡发生形变。
-
公开(公告)号：CN101599468A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910137486.2
申请日：2009-04-29
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其能够气密性较高地进行密封并且能实现小型化。本发明的电子部件具有：绝缘基板(10)；以倒装的方式安装在绝缘基板(10)上的器件芯片(20)；图案(32)，其以图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间具有间隙的方式沿着器件芯片(20)的侧面设置在绝缘基板(10)上；SOG氧化膜(30)，其以嵌入在图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间的间隙中、并且在绝缘基板(10)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间形成有空隙(26)的方式，覆盖器件芯片(20)和图案(32)的侧面。
-
公开(公告)号：CN101552094A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200810185049.3
申请日：2008-12-26
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子组件，该电子组件包括：多层陶瓷基底，所述多层陶瓷基底具有在其中形成的穿透电极，并且具有在其上表面上提供的无源元件；绝缘膜，所述绝缘膜被提供在所述多层陶瓷基底上，并且具有在所述穿透电极上方的开口；第一连接端子，所述第一连接端子被提供在所述绝缘膜上以覆盖所述开口，并且被电连接到所述穿透电极；以及第二连接端子，所述第二连接端子被提供在所述绝缘膜的区域上，所述区域不同于所述开口区域。
-
公开(公告)号：CN101447277A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810149795.7
申请日：2008-09-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子设备，其包括：基板；具有螺旋形状并设置在所述基板上的第一线圈；具有螺旋形状的第二线圈，该第二线圈设置在所述第一线圈上方并与该第一线圈隔开；将所述第一线圈和所述第二线圈电联接的第一连接部；导线，该导线设置在所述基板上并将所述第一线圈和第二线圈的其中之一连接至外部；以及第二连接部，该第二连接部机械连接至所述第二线圈的最外周的外侧面，并在未设置所述导线和所述第一线圈的其中一个的位置机械连接在所述基板上。
-
公开(公告)号：CN101521198A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910118211.4
申请日：2009-02-25
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种电子器件。这种电子器件包括：绝缘基板；螺旋电感器，其由设置在绝缘基板的第一表面上的互连层形成；第一芯片，其安装在该绝缘基板的与第一表面相对的第二表面上，并且电连接到包括该螺旋电感器的无源电路，第一芯片具有导电基板；以及第一突起，其设置在该绝缘基板的第一表面和第二表面中的一个表面上，并且从该表面突起，第一突起将该无源电路与第一芯片中的一个电连接到外部电路。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
71
records
(took 0.01 seconds)
