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公开(公告)号：CN101114822A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710107738.8
申请日：2007-04-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/72 , H03H3/08 , H03H9/0576 , H03H2250/00
Abstract: 本发明提供弹性波器件及其制造方法。本发明公开了一种通过在至少两个表面声波器件之间填充树脂而接合所述至少两个表面声波器件来形成的弹性波器件。各个表面声波器件包括：基板、设置在所述基板上的功能部、形成所述功能部的操作所必需的空间部分的凹陷、以及覆盖所述基板的表面的封装，所述至少两个表面声波器件的封装的与通过在所述至少两个表面声波器件之间填充树脂而接合的部分相对应的侧面包括至少一个切去部，并且，所述至少两个表面声波器件的基板的侧面、背面和正面中的每一个的一部分覆盖有第一树脂，并且在所述封装的侧面上的所述至少一个切去部内填充有所述第一树脂。
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公开(公告)号：CN101192816B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710196036.1
申请日：2007-11-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , H03H9/1092 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/4908 , Y10T29/49798
Abstract: 本发明提供了一种声波器件及其制造方法。一种制造声波器件的方法包括：在由具有声波元件的压电基板制成的晶片上形成导电图案，所述导电图案包括第一导电图案、第二导电图案和第三导电图案，所述第一导电图案连续地形成在用于分离所述晶片的切割区域上，所述第二导电图案形成在其中要形成镀层电极的电极区域上并连接到所述声波元件，所述第三导电图案连接所述第一导电图案和所述第二导电图案；在所述晶片上形成绝缘层以在所述第二导电图案上具有开口；通过经由所述第一导电图案和所述第三导电图案向所述第二导电图案提供电流，在所述第二导电图案上形成所述镀层电极；以及沿所述切割区域切断并分离所述晶片。
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公开(公告)号：CN101232276A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810003957.6
申请日：2008-01-23
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , H01L2224/11
Abstract: 本发明提供了一种声波器件。所述声波器件包括：形成在基底上的声波元件；设置在所述基底上以在所述声波元件上方形成空腔的第一密封部分；以及设置在所述第一密封部分上的第二密封部分，所述第一密封部分具有一台阶，从而所述第一密封部分在第一侧上的宽度和第二侧上的另一宽度设置为：所述第一侧比所述第二侧距所述基底更近，并且所述第一侧上的所述宽度大于所述第二侧上的所述另一宽度。
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公开(公告)号：CN101192816A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710196036.1
申请日：2007-11-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , H03H9/1092 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/4908 , Y10T29/49798
Abstract: 本发明提供了一种声波器件及其制造方法。一种制造声波器件的方法包括：在由具有声波元件的压电基板制成的晶片上形成导电图案，所述导电图案包括第一导电图案、第二导电图案和第三导电图案，所述第一导电图案连续地形成在用于分离所述晶片的切割区域上，所述第二导电图案形成在其中要形成镀层电极的电极区域上并连接到所述声波元件，所述第三导电图案连接所述第一导电图案和所述第二导电图案；在所述晶片上形成绝缘层以在所述第二导电图案上具有开口；通过经由所述第一导电图案和所述第三导电图案向所述第二导电图案提供电流，在所述第二导电图案上形成所述镀层电极；以及沿所述切割区域切断并分离所述晶片。
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公开(公告)号：CN1945968A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610139394.4
申请日：2006-09-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , H01L2224/11 , H03H9/059
Abstract: 本发明涉及表面声波器件及其制造方法。该表面声波器件包括：压电基板；由设置在所述压电基板上的电极和该压电基板组成的表面声波元件；第一密封树脂部分，其设置在所述压电基板上并在所述表面声波元件上具有腔室，以及无机绝缘膜，其接触压电基板的表面以围绕所述表面声波元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101192817A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710196032.3
申请日：2007-11-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/1092 , H01L2224/11 , H01L2924/16235 , H03H9/059
Abstract: 本发明涉及一种声波器件，该声波器件包括：设置在基板上的声波元件；布线，该布线设置在所述基板上并与所述声波元件电连接；密封部，该密封部设置在所述基板上以覆盖所述声波元件和所述布线；以及绝缘层，该绝缘层设置在所述基板与所述密封部之间以及所述布线与所述密封部之间的整个区域上。
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公开(公告)号：CN101232276B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200810003957.6
申请日：2008-01-23
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , H01L2224/11
Abstract: 本发明提供了一种声波器件，其具有以高成品率实现的增强结构。所述声波器件包括：形成在基底上的声波元件；设置在所述基底上以在所述声波元件上方形成空腔的第一密封部分；以及设置在所述第一密封部分上的第二密封部分，其中，所述台阶具有圆化的拐角部分，所述第一密封部分具有第三密封部分和第四密封部分，所述第三密封部分设置在所述基底上以围绕所述声波器件的功能部分，所述第四密封部分设置在所述第三密封部分上以在所述功能部分上方形成所述空腔；并且所述第三密封部分比所述第四密封部分更宽。
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公开(公告)号：CN101192815B
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200710194629.4
申请日：2007-11-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49007 , Y10T29/4908
Abstract: 本发明提供了声波器件及其制造方法。该声波器件的制造方法包括以下步骤：在其上具有声波元件的基板上形成第一密封部，从而使得所述声波元件的发生声波振荡的功能区域用作第一非覆盖部，并且使得用于进行个体化的切断区域用作第二非覆盖部；在所述第一密封部上形成第二密封部，从而覆盖所述第一非覆盖部和所述第二非覆盖部；以及切断所述基板和所述第二密封部，从而分开所述第二非覆盖部。
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公开(公告)号：CN101192815A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710194629.4
申请日：2007-11-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49007 , Y10T29/4908
Abstract: 本发明提供了声波器件及其制造方法。该声波器件的制造方法包括以下步骤：在其上具有声波元件的基板上形成第一密封部，从而使得所述声波元件的发生声波振荡的功能区域用作第一非覆盖部，并且使得用于进行个体化的切断区域用作第二非覆盖部；在所述第一密封部上形成第二密封部，从而覆盖所述第一非覆盖部和所述第二非覆盖部；以及切断所述基板和所述第二密封部，从而分开所述第二非覆盖部。
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公开(公告)号：CN1728319A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510051516.X
申请日：2005-03-01
Applicant: 富士通株式会社 , 株式会社下一代PDP研发中心
Abstract: 本发明提供了一种用于制造具有突起图案的衬底的新的且高度可靠的衬底制造技术，其可以减少在形成突起图案时引入气泡所造成的结构缺陷，可以提高产品的可靠性和产品的产率，不需要例如真空排气的离线步骤，并且由此提高了生产效率并简化了步骤。根据本发明，成型材料糊剂被填充到填充凹板的凹入部分中，其上形成有特定凹槽图案的转移凹板部分地接触所述填充凹板，成型材料被填充到所述转移凹板的凹槽中，然后成型材料作为突起图案从转移凹板被转移到衬底。
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