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公开(公告)号：CN101192815B
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200710194629.4
申请日：2007-11-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49007 , Y10T29/4908
Abstract: 本发明提供了声波器件及其制造方法。该声波器件的制造方法包括以下步骤：在其上具有声波元件的基板上形成第一密封部，从而使得所述声波元件的发生声波振荡的功能区域用作第一非覆盖部，并且使得用于进行个体化的切断区域用作第二非覆盖部；在所述第一密封部上形成第二密封部，从而覆盖所述第一非覆盖部和所述第二非覆盖部；以及切断所述基板和所述第二密封部，从而分开所述第二非覆盖部。
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公开(公告)号：CN101192815A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710194629.4
申请日：2007-11-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49007 , Y10T29/4908
Abstract: 本发明提供了声波器件及其制造方法。该声波器件的制造方法包括以下步骤：在其上具有声波元件的基板上形成第一密封部，从而使得所述声波元件的发生声波振荡的功能区域用作第一非覆盖部，并且使得用于进行个体化的切断区域用作第二非覆盖部；在所述第一密封部上形成第二密封部，从而覆盖所述第一非覆盖部和所述第二非覆盖部；以及切断所述基板和所述第二密封部，从而分开所述第二非覆盖部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1744431A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510097700.8
申请日：2005-08-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H03H3/08 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 表面声波器件及其制造方法。一种具有表面声波器件元件(10)和容纳该表面声波器件元件的封装(20)的表面声波器件。该封装包括树脂基板(20)和树脂盖(32)，该树脂基板(20)具有形成其两个表面上的金属图案(21和22)。该表面声波器件元件被安装在树脂基板的金属图案的一个上。树脂盖与树脂基板粘合，以覆盖该表面声波器件元件。树脂基板的端面与树脂盖的对应端面齐平。
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公开(公告)号：CN101409537A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810168586.7
申请日：2008-10-10
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: H03H9/059 , H01L2224/11 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H03H3/08 , H03H9/1092 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种声表面波装置，所述装置能够在不需要任何特定的环境处理的情况下防止电极腐蚀。所述声表面波装置包括压电基板、在所述压电基板上形成的声表面波形成用电极、在所述压电基板上围绕所述声表面波形成用电极的框状层和在所述框状层上通过接合而形成的盖体，从而在所述盖体与所述声表面波形成用电极之间形成中空部。所述框状层和所述盖体包含感光性树脂，所述盖体包括贯通孔，并且所述贯通孔用不含卤素的热固性树脂密封。
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公开(公告)号：CN1531199A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410008425.3
申请日：2004-03-10
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/16195 , H01L2924/16315 , H03H9/08
Abstract: 一种电子器件的封装，其包括：容纳电子元件的腔；和在限定该腔的多个侧壁上或侧壁内形成的多个沟槽或多个孔。这些沟槽或孔从该腔的开口端延伸，但不到达该封装的底端。
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公开(公告)号：CN1131590C
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN96104568.X
申请日：1996-04-05
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H03H9/058 , H03H9/64 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及适用于高频电路的声表面波器件，它包括：声表面波部件、陶瓷封装、以及金属帽。封装具有多层结构的陶瓷衬底，衬底上有模片固定部分，声表面波部件就安装在模片固定部分上。所述封装还具有与声表面波部件相连接的输入端与输出端，以及位于所过衬底上的开口。每个输入端和输出端都具有接地端。并且用金属帽封住所述开口。所述金属帽与所述输入端或所述输出端的一个接地端电连接。
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公开(公告)号：CN1149215A
公开(公告)日：1997-05-07
申请号：CN96104568.X
申请日：1996-04-05
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H03H9/058 , H03H9/64 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及适用于高频电路的声表面波器件，它包括：声表面波部件、陶瓷封装、以及金属帽。封装具有多层结构的陶瓷衬底，衬底上有模片固定部分，声表面波部件就安装在模片固定部分上。所述封装还具有与声表面波部件相连接的输入端与输出端，以及位于所述衬底上的开口。每个输入端和输出端都具有接地端。并且用金属帽封住所述开口。所述金属帽与所述输入端或所述输出端的一个接地端电连接。
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