公开(公告)号：CN101521493A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910118537.7

申请日：2009-02-26

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 兼田泰文 ,  森谷亮 ,  先滩薰 ,  相川俊一 ,  近藤良宪 ,  山下高志

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/145 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2924/0002 ,  H03H3/08 ,  H03H9/1092 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件及其制造方法。一种电子部件，该电子部件包括：基板；在所述基板上形成的功能元件；多个端子，其包括连接到所述功能元件的第一端子电极和层叠在所述第一端子电极上的第二端子电极；以及供电线，其一端电连接到所述第一端子电极，而其另一端到达所述基板的边缘，其中所述供电线包括直接到达所述边缘的第一部分和从所述第一部分分叉然后到达所述边缘的第二部分。

公开(公告)号：CN100456635C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200510135074.7

申请日：2005-12-23

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 先滩薰 ,  郡池圣 ,  相川俊一 ,  川内治 ,  兼田泰文

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

Abstract: 电子器件及其制造方法。一种电子器件，包括：由绝缘体制成的封装基板；器件芯片，倒装安装在封装基板上；以及密封该器件芯片的密封部分。该密封部分包括由焊料制成的侧壁。包括侧壁的整个密封部分由焊料制成。该电子器件可以包括在密封部分上提供的金属层。

公开(公告)号：CN1794574A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200510135074.7

申请日：2005-12-23

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 先滩薰 ,  郡池圣 ,  相川俊一 ,  川内治 ,  兼田泰文

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

Abstract: 电子器件及其制造方法。一种电子器件，包括：由绝缘体制成的封装基板；器件芯片，倒装安装在封装基板上；以及密封该器件芯片的密封部分。该密封部分包括由焊料制成的侧壁。包括侧壁的整个密封部分由焊料制成。该电子器件可以包括在密封部分上提供的金属层。