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公开(公告)号：CN101521493A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910118537.7
申请日：2009-02-26
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: H03H9/059 , H01L2924/0002 , H03H3/08 , H03H9/1092 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件及其制造方法。一种电子部件，该电子部件包括：基板；在所述基板上形成的功能元件；多个端子，其包括连接到所述功能元件的第一端子电极和层叠在所述第一端子电极上的第二端子电极；以及供电线，其一端电连接到所述第一端子电极，而其另一端到达所述基板的边缘，其中所述供电线包括直接到达所述边缘的第一部分和从所述第一部分分叉然后到达所述边缘的第二部分。
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公开(公告)号：CN101409537A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810168586.7
申请日：2008-10-10
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: H03H9/059 , H01L2224/11 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H03H3/08 , H03H9/1092 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种声表面波装置，所述装置能够在不需要任何特定的环境处理的情况下防止电极腐蚀。所述声表面波装置包括压电基板、在所述压电基板上形成的声表面波形成用电极、在所述压电基板上围绕所述声表面波形成用电极的框状层和在所述框状层上通过接合而形成的盖体，从而在所述盖体与所述声表面波形成用电极之间形成中空部。所述框状层和所述盖体包含感光性树脂，所述盖体包括贯通孔，并且所述贯通孔用不含卤素的热固性树脂密封。
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公开(公告)号：CN100511996C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200510051298.X
申请日：2005-03-03
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/02559 , H01L41/312 , H03H9/02574
Abstract: 接合基板、表面声波芯片以及表面声波器件。接合基板包括钽酸锂基板及与钽酸锂基板相接合的蓝宝石基板，钽酸锂基板和蓝宝石基板的接合界面包括厚度为0.3nm到2.5nm、处于非晶态的接合区域。处于非晶态的接合区域是通过利用惰性气体或氧的中性化原子束、离子束或者等离子体在接合界面中激活钽酸锂基板和蓝宝石基板中的至少一方来形成的。可以无需高温热处理而将压电基板与具有不同晶格常数的支撑基板相接合，并且可以实现具有优良接合强度和更小翘曲的接合基板。
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公开(公告)号：CN101192817A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710196032.3
申请日：2007-11-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/1092 , H01L2224/11 , H01L2924/16235 , H03H9/059
Abstract: 本发明涉及一种声波器件，该声波器件包括：设置在基板上的声波元件；布线，该布线设置在所述基板上并与所述声波元件电连接；密封部，该密封部设置在所述基板上以覆盖所述声波元件和所述布线；以及绝缘层，该绝缘层设置在所述基板与所述密封部之间以及所述布线与所述密封部之间的整个区域上。
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公开(公告)号：CN101192816B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710196036.1
申请日：2007-11-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , H03H9/1092 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/4908 , Y10T29/49798
Abstract: 本发明提供了一种声波器件及其制造方法。一种制造声波器件的方法包括：在由具有声波元件的压电基板制成的晶片上形成导电图案，所述导电图案包括第一导电图案、第二导电图案和第三导电图案，所述第一导电图案连续地形成在用于分离所述晶片的切割区域上，所述第二导电图案形成在其中要形成镀层电极的电极区域上并连接到所述声波元件，所述第三导电图案连接所述第一导电图案和所述第二导电图案；在所述晶片上形成绝缘层以在所述第二导电图案上具有开口；通过经由所述第一导电图案和所述第三导电图案向所述第二导电图案提供电流，在所述第二导电图案上形成所述镀层电极；以及沿所述切割区域切断并分离所述晶片。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN101232276A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810003957.6
申请日：2008-01-23
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , H01L2224/11
Abstract: 本发明提供了一种声波器件。所述声波器件包括：形成在基底上的声波元件；设置在所述基底上以在所述声波元件上方形成空腔的第一密封部分；以及设置在所述第一密封部分上的第二密封部分，所述第一密封部分具有一台阶，从而所述第一密封部分在第一侧上的宽度和第二侧上的另一宽度设置为：所述第一侧比所述第二侧距所述基底更近，并且所述第一侧上的所述宽度大于所述第二侧上的所述另一宽度。
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公开(公告)号：CN101192816A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710196036.1
申请日：2007-11-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , H03H9/1092 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/4908 , Y10T29/49798
Abstract: 本发明提供了一种声波器件及其制造方法。一种制造声波器件的方法包括：在由具有声波元件的压电基板制成的晶片上形成导电图案，所述导电图案包括第一导电图案、第二导电图案和第三导电图案，所述第一导电图案连续地形成在用于分离所述晶片的切割区域上，所述第二导电图案形成在其中要形成镀层电极的电极区域上并连接到所述声波元件，所述第三导电图案连接所述第一导电图案和所述第二导电图案；在所述晶片上形成绝缘层以在所述第二导电图案上具有开口；通过经由所述第一导电图案和所述第三导电图案向所述第二导电图案提供电流，在所述第二导电图案上形成所述镀层电极；以及沿所述切割区域切断并分离所述晶片。
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公开(公告)号：CN101232276B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200810003957.6
申请日：2008-01-23
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , H01L2224/11
Abstract: 本发明提供了一种声波器件，其具有以高成品率实现的增强结构。所述声波器件包括：形成在基底上的声波元件；设置在所述基底上以在所述声波元件上方形成空腔的第一密封部分；以及设置在所述第一密封部分上的第二密封部分，其中，所述台阶具有圆化的拐角部分，所述第一密封部分具有第三密封部分和第四密封部分，所述第三密封部分设置在所述基底上以围绕所述声波器件的功能部分，所述第四密封部分设置在所述第三密封部分上以在所述功能部分上方形成所述空腔；并且所述第三密封部分比所述第四密封部分更宽。
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