公开(公告)号：CN101521493A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910118537.7

申请日：2009-02-26

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 兼田泰文 ,  森谷亮 ,  先滩薰 ,  相川俊一 ,  近藤良宪 ,  山下高志

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/145 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2924/0002 ,  H03H3/08 ,  H03H9/1092 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件及其制造方法。一种电子部件，该电子部件包括：基板；在所述基板上形成的功能元件；多个端子，其包括连接到所述功能元件的第一端子电极和层叠在所述第一端子电极上的第二端子电极；以及供电线，其一端电连接到所述第一端子电极，而其另一端到达所述基板的边缘，其中所述供电线包括直接到达所述边缘的第一部分和从所述第一部分分叉然后到达所述边缘的第二部分。

公开(公告)号：CN101192817A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710196032.3

申请日：2007-11-28

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 山下高志 ,  津田庆二 ,  相川俊一 ,  井上和则 ,  松田隆志

IPC: H03H9/12 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/16235 ,  H03H9/059

Abstract: 本发明涉及一种声波器件，该声波器件包括：设置在基板上的声波元件；布线，该布线设置在所述基板上并与所述声波元件电连接；密封部，该密封部设置在所述基板上以覆盖所述声波元件和所述布线；以及绝缘层，该绝缘层设置在所述基板与所述密封部之间以及所述布线与所述密封部之间的整个区域上。