公开(公告)号：CN100444520C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200410046588.0

申请日：2004-06-11

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 增子真吾 ,  三岛直之 ,  入仓正男

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种表面声波器件，包括具有压电基板的表面声波芯片，在该基板上形成有梳状电极和电极焊盘；容纳该表面声波芯片的封装；以及该封装的底面上的电极图形。该封装的底面宽于该封装的顶面。该电极图形远离封装底面的边缘。

公开(公告)号：CN1574626A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048747.0

申请日：2004-06-15

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 增子真吾 ,  三岛直之 ,  入仓正男

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1078 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/16 ,  H03H3/08 ,  H03H9/1071 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684

Abstract: 一种表面声波器件包括：具有压电基板的表面声波芯片，该压电基板上形成有多个梳状电极和多个电极焊盘；和容纳所述表面声波芯片的封装；其中所述封装的包括一空腔开口在内的第一表面比所述封装的与所述第一表面相对的第二表面宽。

公开(公告)号：CN100499367C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200410048747.0

申请日：2004-06-15

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 增子真吾 ,  三岛直之 ,  入仓正男

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1078 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/16 ,  H03H3/08 ,  H03H9/1071 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684

Abstract: 一种表面声波器件包括：具有压电基板的表面声波芯片，该压电基板上形成有多个梳状电极和多个电极焊盘；和容纳所述表面声波芯片的封装；其中所述封装的包括一空腔开口在内的第一表面比所述封装的与所述第一表面相对的第二表面宽。

公开(公告)号：CN1574625A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410046588.0

申请日：2004-06-11

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 增子真吾 ,  三岛直之 ,  入仓正男

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种表面声波器件，包括具有压电基板的表面声波芯片，在该基板上形成有梳状电极和电极焊盘；容纳该表面声波芯片的封装；以及该封装的底面上的电极图形。该封装的底面宽于该封装的顶面。该电极图形远离封装底面的边缘。

公开(公告)号：CN1531199A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410008425.3

申请日：2004-03-10

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 增子真吾 ,  川内治 ,  郡池圣

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H01L23/14

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H03H9/08

Abstract: 一种电子器件的封装，其包括：容纳电子元件的腔；和在限定该腔的多个侧壁上或侧壁内形成的多个沟槽或多个孔。这些沟槽或孔从该腔的开口端延伸，但不到达该封装的底端。

公开(公告)号：CN1610255A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410086002.3

申请日：2004-10-22

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 增子真吾 ,  市川聪

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/0585 ,  H01L21/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1071 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种具有包含在封装中的空腔的电子器件，可以使用顶盖可靠有效地密封该电子器件。一种SAW器件，其包括固定在管座的平面部分上的SAW芯片。使用玻璃气密地密封该封装的背面。使用缝焊法通过顶盖气密地密封设置在该封装的上表面上的空腔开口。填充玻璃以使其到达管座凸缘的背面。该玻璃防止凸缘由于辊式电极的重量而发生变形，并使顶盖和凸缘保持互相接触。此外，该玻璃用作为支承，并防止电流泄漏。由此，将顶盖和凸缘有效可靠地焊接在一起。