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公开(公告)号：CN100527301C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200610141688.0
申请日：2006-10-08
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H01H9/40 , H01H1/0036 , H01H9/42 , H01H2001/0078
Abstract: 一种开关包括：第一构件，其一端固定在基板上；多个第一梁部分，其分别具有多个第一接触部分，该多个梁部分的一端固定在所述第一构件上；多个接触开关部分，其并联连接，所述多个第一接触部分和多个第二接触部分在所述多个接触开关部分中处于接触状态或非接触状态；以及多个电阻器，其器分别设置在所述多个接触开关部分与所述多个接触开关部分所连接到的公共连接点之间，当所述多个开关部分中的至少一个处于接触状态时，所述电阻器中的与所述多个开关部分中的处于接触状态的所述至少一个开关部分相对应的一个电阻器的电阻值大于所述电阻器中的与所述多个接触开关部分中的处于非接触状态的至少一个接触开关部分相对应的另一个电阻器的电阻值。
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公开(公告)号：CN100511996C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200510051298.X
申请日：2005-03-03
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/02559 , H01L41/312 , H03H9/02574
Abstract: 接合基板、表面声波芯片以及表面声波器件。接合基板包括钽酸锂基板及与钽酸锂基板相接合的蓝宝石基板，钽酸锂基板和蓝宝石基板的接合界面包括厚度为0.3nm到2.5nm、处于非晶态的接合区域。处于非晶态的接合区域是通过利用惰性气体或氧的中性化原子束、离子束或者等离子体在接合界面中激活钽酸锂基板和蓝宝石基板中的至少一方来形成的。可以无需高温热处理而将压电基板与具有不同晶格常数的支撑基板相接合，并且可以实现具有优良接合强度和更小翘曲的接合基板。
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公开(公告)号：CN101231921A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810008706.7
申请日：2008-01-24
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: H01G5/18 , H03H7/38 , H03H2007/006
Abstract: 本发明提供一种用于微机械装置的驱动控制方法及装置。该微机械装置由彼此相对的第一电极和第二电极、以及设置在该第一电极与该第二电极之间的介电层构成。该驱动控制方法包括如下步骤：在该第一电极与该第二电极之间施加控制电压，以对该第一电极和该第二电极施加用于使该第一电极或该第二电极移位的静电力；以及以预定周期或比该预定周期更短的周期切换该控制电压的极性。本发明能够抑制微机械装置的电压控制特性中的磁滞现象的产生，并且能够比传统方法更容易地执行更精确的控制。
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公开(公告)号：CN101855817A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200780101508.9
申请日：2007-11-15
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
IPC: H02M3/155
CPC classification number: H02M3/158 , H02M3/156 , H02M2001/342 , Y02B70/1491
Abstract: 本发明涉及一种开关电源，其包括：第一开关(SW1)，其设置于节点(N21)和(N31)之间；第二开关(SW2)，其设置于节点(N11)和(N22)之间；电容器(C1)，其设置于第二开关和节点(N22)之间；第三开关(SW3)，其设置于节点(N21)和(N12)之间；延迟电路(L1)，其设置于第三开关(SW3)和节点(N12)之间，使用于对电容器(C1)进行充电的电流延迟；以及第1二极管(D1)，其设置于节点(N13)和(N22)之间，第1二极管(D1)以节点(N13)侧为阴极。
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公开(公告)号：CN101855816A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200780101460.1
申请日：2007-11-07
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
IPC: H02M3/155
CPC classification number: H02M3/155 , H02M2001/0048 , H02M2001/342 , Y02B70/1491
Abstract: 本发明提供一种开关电源、控制开关电源的控制电路、开关电源的控制方法以及模块基板，其具有：第1开关(SW1)，其设置在直流电源的正侧端子(N21)与负载的正侧端子(N31)之间；第2开关(SW2)，其与第1开关(SW1)并联设置；第1电容器(C1)，其设置在第2开关(SW2)与第1开关(SW1)的直流电源侧的节点(N13)之间；第1电感器(L1)，其设置在第1电容器(C1)与直流电源的正侧端子(N21)之间；以及控制电路(40)，其在使第1开关(SW1)截止后、且第1电容器(C1)两端的电压为0的时刻或之前，使第2开关(SW2)截止。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100444520C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200410046588.0
申请日：2004-06-11
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L24/97 , H01L2224/05001 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/97 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H01L2924/16195 , H01L2224/81 , H01L2924/00014
Abstract: 一种表面声波器件，包括具有压电基板的表面声波芯片，在该基板上形成有梳状电极和电极焊盘；容纳该表面声波芯片的封装；以及该封装的底面上的电极图形。该封装的底面宽于该封装的顶面。该电极图形远离封装底面的边缘。
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公开(公告)号：CN1979714A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200610146780.6
申请日：2006-11-24
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: B81B3/0086 , B81B2201/018 , G02B6/3566 , G02B6/357 , G02B6/3584 , H01H59/0009 , H01H2059/0054
Abstract: 本发明公开了一种开关。该开关包括：多个扭转弹簧，每个扭转弹簧的一端都固定在基板上；梁部分，所述多个扭转弹簧的另一端都固定于其上，其通过静电致动器进行摆动；以及开关接触部分，其中设置在所述梁部分处的第一触点和固定于所述基板上的第二触点处于连接或断开状态。
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公开(公告)号：CN1945768A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610141688.0
申请日：2006-10-08
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H01H9/40 , H01H1/0036 , H01H9/42 , H01H2001/0078
Abstract: 一种开关包括：第一构件，其一端固定在基板上；多个第一梁部分，其分别具有多个第一接触部分，该多个梁部分的一端固定在所述第一构件上；多个接触开关部分，其并联连接，所述多个第一接触部分和多个第二接触部分在所述多个接触开关部分中处于接触状态或非接触状态；以及多个电阻器，其电阻器分别设置在所述多个接触开关部分与所述多个接触开关部分所连接到的公共连接点之间，当所述多个开关部分中的至少一个处于接触状态时，所述电阻器中的与所述多个开关部分中的处于接触状态的所述至少一个开关部分相对应的一个电阻器的电阻值大于所述电阻器中的与所述多个接触开关部分中的处于非接触状态的至少一个接触开关部分相对应的另一个电阻器的电阻值。
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公开(公告)号：CN1574626A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410048747.0
申请日：2004-06-15
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: H03H9/1078 , H01L24/97 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/0558 , H01L2224/16 , H03H3/08 , H03H9/1071 , H01L2224/05624 , H01L2924/00014 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684
Abstract: 一种表面声波器件包括：具有压电基板的表面声波芯片，该压电基板上形成有多个梳状电极和多个电极焊盘；和容纳所述表面声波芯片的封装；其中所述封装的包括一空腔开口在内的第一表面比所述封装的与所述第一表面相对的第二表面宽。
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公开(公告)号：CN1744431A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510097700.8
申请日：2005-08-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H03H3/08 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 表面声波器件及其制造方法。一种具有表面声波器件元件(10)和容纳该表面声波器件元件的封装(20)的表面声波器件。该封装包括树脂基板(20)和树脂盖(32)，该树脂基板(20)具有形成其两个表面上的金属图案(21和22)。该表面声波器件元件被安装在树脂基板的金属图案的一个上。树脂盖与树脂基板粘合，以覆盖该表面声波器件元件。树脂基板的端面与树脂盖的对应端面齐平。
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