公开(公告)号：CN100444520C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200410046588.0

申请日：2004-06-11

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 增子真吾 ,  三岛直之 ,  入仓正男

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种表面声波器件，包括具有压电基板的表面声波芯片，在该基板上形成有梳状电极和电极焊盘；容纳该表面声波芯片的封装；以及该封装的底面上的电极图形。该封装的底面宽于该封装的顶面。该电极图形远离封装底面的边缘。

公开(公告)号：CN1574626A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048747.0

申请日：2004-06-15

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 增子真吾 ,  三岛直之 ,  入仓正男

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1078 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/16 ,  H03H3/08 ,  H03H9/1071 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684

Abstract: 一种表面声波器件包括：具有压电基板的表面声波芯片，该压电基板上形成有多个梳状电极和多个电极焊盘；和容纳所述表面声波芯片的封装；其中所述封装的包括一空腔开口在内的第一表面比所述封装的与所述第一表面相对的第二表面宽。

公开(公告)号：CN100499367C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200410048747.0

申请日：2004-06-15

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 增子真吾 ,  三岛直之 ,  入仓正男

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1078 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/16 ,  H03H3/08 ,  H03H9/1071 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684

Abstract: 一种表面声波器件包括：具有压电基板的表面声波芯片，该压电基板上形成有多个梳状电极和多个电极焊盘；和容纳所述表面声波芯片的封装；其中所述封装的包括一空腔开口在内的第一表面比所述封装的与所述第一表面相对的第二表面宽。

公开(公告)号：CN1574625A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410046588.0

申请日：2004-06-11

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 增子真吾 ,  三岛直之 ,  入仓正男

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种表面声波器件，包括具有压电基板的表面声波芯片，在该基板上形成有梳状电极和电极焊盘；容纳该表面声波芯片的封装；以及该封装的底面上的电极图形。该封装的底面宽于该封装的顶面。该电极图形远离封装底面的边缘。