公开(公告)号：CN109585187B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN201811322641.3

申请日：2018-11-06

申请人： 上海新池能源科技有限公司 ,  浙江正泰电器股份有限公司

发明人： 马瑜 ,  倪亚 ,  钱天宝 ,  王续杨

IPC分类号： H01H1/021 ,  H01H11/04

摘要： 一种石墨烯包覆铜粉体的制备方法，包括以下步骤：步骤a：铜粉与二氧化硅混合均匀，得到铜‑二氧化硅混合粉体；步骤b：铜‑二氧化硅混合粉体进行氧催化化学气相沉积，得到铜/石墨烯与二氧化硅或硅混合粉体；步骤c：去除铜/石墨烯与二氧化硅或硅混合粉体中的二氧化硅或硅，得到石墨烯包覆铜粉体。本发明还公开将得到的石墨烯包覆铜粉体作为原料制得铜‑石墨烯电触头及其制备方法。本发明中石墨烯包覆铜粉体制备方法能实现石墨烯在铜粉体上高效高质量生长。铜‑石墨烯电触头制备方法可应用在传统电触头的加工设备上，方便传统生产线转换，所制得的铜‑石墨烯电触头导电导热性高、接触电阻低、耐磨强度高，并具有抗电介质腐蚀性、抗熔焊能力。

公开(公告)号：CN118571677A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410616387.7

申请日：2024-05-17

申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司

发明人： 刘立强 ,  俎玉涛 ,  周鹏 ,  夏明 ,  宋林云 ,  魏庆红

IPC分类号： H01H11/04 ,  B22F1/18 ,  H01H1/021 ,  H01H1/04 ,  C01G19/02 ,  C01G29/00 ,  C01G3/02 ,  C01G15/00 ,  C01G41/02

摘要： 本发明具体涉及一种真空离子包覆法AgSnO2触点材料的制备方法，本发明通过制备真空等离子包覆SnO2粉体，进行氧化烧结，再经过破碎制粒、筛分，制备出特定粒度的添加物包裹的SnO2粉，最后经过混粉、等静压压锭、烧结、挤压、成型加工成需要的规格。真空等离子包覆法实现了Ag与SnO2之间添加物的均匀分布，最大化实现添加物的润湿功能；且对添加物金属材料的熔点、与氧化物润湿度等性能要求非常宽泛，适用范围广。制备得到特定粒度的氧化物颗粒，与银氧化物触点材料的应用条件实现完美匹配，通过对氧化物粉体粒度进行细分来匹配不同电流等级应用要求，极大地进一步提高了本发明制备方法的适用范围和灵活性。

公开(公告)号：CN118516581A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202410720578.8

申请日：2024-06-05

申请人： 江西理工大学

发明人： 陈俏 ,  张建波 ,  郭圣达 ,  刘柏雄

IPC分类号： C22C1/04 ,  B22F9/22 ,  B22F9/20 ,  B22F3/02 ,  B22F3/26 ,  C22C27/04 ,  B22F3/03 ,  H01H1/021 ,  H01H11/04

摘要： 本发明公开了一种连续梯度双晶钨铜触头材料及制备方法。其中，制备方法包括如下步骤：将球磨分散后的W粉与含氧酸根离子铜盐溶液混合，得到混合料浆；将所述混合料浆进行喷雾热解，得到钨铜混合氧化物粉体；将钨铜混合氧化物粉体进行氢还原，得到双晶钨和铜的复合粉体；将复合粉体压制为W含量具有连续梯度分布的含铜钨坯；对含铜钨坯熔渗无氧铜，得到连续梯度双晶钨铜触头材料。连续梯度双晶钨铜触头材料一端钨含量为80～93wt.％，另一端钨含量为50～75wt.％。本发明的双晶结构钨铜触头综合了粗钨晶粒良好的韧性和高温稳定性以及细钨晶粒优异的分散电弧能力；同时，连续梯度结构很好的解决了触头产品接触端钨铜材料与导电端纯铜的界面热应力问题。

公开(公告)号：CN118511243A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280088233.4

申请日：2022-11-03

申请人： 西门子股份公司

发明人： A·埃梅里 ,  M·荣格 ,  C·尼茨邦 ,  H·施派尔

IPC分类号： H01H11/04 ,  H01H11/06

摘要： 根据本发明的触点载体(10)用于借助焊接过程固定低压保护开关设备的触点元件(20)，从而在触点载体(10)和触点元件(20)之间形成焊接层(21)。触点载体(20)具有用于焊接层(21)的接触面(13)，该接触面本身具有粗糙的表面结构并且由第一通道状凹部(14)界定。通过接触面(13)的粗糙的表面结构和第一通道状凹部(14)，在将触点元件(20)焊接在触点载体(10)处时，有针对性地如下地影响焊料流动，即由此避免或至少显著减少在触点元件(20)的侧面处的焊料升高。因此，焊接连接的质量和因此焊接工艺的工艺可靠性得到显著改进，低压保护开关设备的故障概率也由此显著降低。

公开(公告)号：CN118497539A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410554917.X

申请日：2024-05-07

申请人： 浙江大学

发明人： 曹旭丹 ,  沈涛 ,  卢雯婕 ,  申乾宏 ,  杨辉

IPC分类号： C22C1/05 ,  C22C5/06 ,  C22C32/00 ,  B22F9/04 ,  B22F3/10 ,  B22F3/20 ,  B22F5/12 ,  B22F3/17 ,  C22F1/14 ,  H01H11/04 ,  H01H1/0237 ,  C01G19/02

摘要： 本发明公开设计了一种呈蜂窝型结构的SnO2微球改性Ag/SnO2触点材料的制备方法。本发明采用改进的溶胶自组装合成辅以焙烧晶化工艺技术制备了呈蜂窝型结构的SnO2微球，该方法可制得具有蜂窝内部SnO2晶粒尺寸大小可调、结晶度可控的SnO2微球；同时，运用累积旋锻和拉拔工艺制备得到相应的系列改性Ag/SnO2触点材料，综合改善了系列改性Ag/SnO2触点材料的电学、电寿命等性能，进而提升Ag/SnO2触点材料的抗熔焊能力和电寿命服役能力。

公开(公告)号：CN118497534A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410635790.4

申请日：2024-05-22

申请人： 陕西斯瑞新材料股份有限公司

发明人： 杨晓青 ,  王文斌 ,  张石松 ,  王小军 ,  李鹏 ,  杨斌 ,  王勇

IPC分类号： C22C1/04 ,  B22F3/15 ,  B22F3/10 ,  B22F1/14 ,  B22F1/16 ,  B22F1/102 ,  B22F3/04 ,  B22F9/04 ,  C22C9/00 ,  C22C26/00 ,  B22F1/068 ,  B22F1/065 ,  C22C1/10 ,  H01H1/025 ,  H01H1/027 ,  H01H1/02 ,  H01H11/04

摘要： 本发明涉及铜铬合金触头材料技术领域，具体是涉及一种高性能粉末冶金铜铬触头材料的制备方法，包括：S1、配料：将铬粉、铜粉和铜铬合金粉混合均匀，得到混合粉；S2、压坯：对混合粉进行预处理，随后将其装入模具，在干粉自动成型液压机上进行预压；S3、烧结：将压好的初坯放至真空烧结炉中进行烧结；S4、热等静压：将铜铬坯体放入热等静压炉中进行致密化；S5、表面处理：将合金触片置于抛丸机中去除表面氧化层，再经过环保清洗剂清洗和真空烘干，最终得到触头材料；本发明采用热等静压工艺再次致密化，触头材料内部致密度相比普通双向模压工艺更加均匀，可以制备尺寸较大的触头材料。

公开(公告)号：CN117558571B

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202311471264.0

申请日：2023-11-07

申请人： 贵研中希(上海)新材料科技有限公司

发明人： 李国伟 ,  张清 ,  严红星 ,  祝兆虎 ,  张国全

IPC分类号： H01H11/04

摘要： 本发明公开了一种双切环型三复合铆钉电触头的制造方法，铜银切刀先切铜线料段再切足部银料段，然后送入切环模具腔内，随后银切刀切头部银料段后也送入切环模具腔内，此时切刀与切环模具间隙之间头部银料段与基材铜界面产生焊接变形，三个料段完全进入切环模具腔内；然后下一个动模套移至与切环模具孔对齐后，后顶针前推三个料段至铜料与足部料段界面位于动模套与切环模具间隙之间，前顶针后退而后顶针继续前推实现足部复合面切环，三个料段实现焊接后完全进入动模套；由动模套将料棒送入底模，经过预镦、终镦两次成形后完成。本发明具有成形工艺连续且简单，成本低廉，三复合铆钉电触头复合强度更加可靠且同心度稳定。

公开(公告)号：CN118315212A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202410582543.2

申请日：2024-05-11

申请人： 清华大学

发明人： 王喆垚

IPC分类号： H01H9/02 ,  H01H3/32 ,  H01H11/00 ,  H01H11/04

摘要： 本发明提供了一种静电驱动的微机械开关及其制备方法，属于射频微机电器件领域，其中静电驱动的微机械开关包括：可动梁、上驱动电极、触点元件、金属支撑柱、下驱动电极、信号线和第一基底。其中，可动梁的下表面配置有上驱动电极和触点元件，上驱动电极和触点元件在空间上彼此隔离；金属支撑柱设置在第一基底的上表面上，与上驱动电极键合，用于支撑可动梁，使可动梁悬空；下驱动电极和信号线设置在第一基底的上表面上，金属支撑柱与下驱动电极和信号线在空间上彼此隔离，并且触点元件与信号线上下对准，上驱动电极与下驱动电极上下对准，其中，信号线和触点元件的材料为钇钡铜氧晶体。

公开(公告)号：CN118299202A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410376956.5

申请日：2024-03-29

申请人： 桂林金格电工电子材料科技有限公司

发明人： 周光华 ,  李波 ,  冯朋飞 ,  吴小龙 ,  樊佳旺 ,  李晓峰

IPC分类号： H01H11/04 ,  C21D9/52 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14 ,  C22C5/08 ,  B22D11/00 ,  C23C8/10 ,  H01H1/0237 ,  H01H1/025

摘要： 本发明公开了一种通过双面原位还原制备AgCuO/AgCu片状电触头的方法，包括：先获得含有添加物或不含添加物的AgCuO锭子，并将其进一步挤压成带材；然后将两根带材复合成一根带材，所得复合带材经还原处理，得到芯部为AgCuO、表层为AgCu合金的还原型复合带材；再将所得还原型复合带材沿其复合界面处进行分切，得到两根分切带材；最后将所得分切带材进行轧制、冲压、后处理，即得。本发明所述方法降低了银需求量，提升了AgCuO/AgCu的结合强度以及AgCu与触桥的焊接强度，具有更高的挤压成材率。

公开(公告)号：CN117877909B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202410275199.2

申请日：2024-03-12

申请人： 西安理工大学

发明人： 梁淑华 ,  陈铮 ,  张乔 ,  张喆 ,  曹伟产 ,  肖鹏 ,  邹军涛

IPC分类号： H01H11/04 ,  H01H31/02 ,  H01H33/02

摘要： 本发明公开了CuW/Cu合金整体触头的制备方法及整体触头，具体按照以下步骤实施：步骤1，制备CuW合金；步骤2，将Cu合金置于CuW合金顶部，熔渗连接成型，得到CuW/Cu合金坯体；步骤3，将CuW/Cu合金坯体进行固溶处理，得到固溶态CuW/Cu合金坯体，再将固溶态CuW/Cu合金坯体置入模具中进行模锻成型；步骤4，将模锻成型的CuW/Cu合金坯体进行时效处理，再机加工成最终的CuW/Cu合金整体触头。本发明方法解决了现有整体触头制备成本高、材料利用率低的问题。