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发明公开
触点载体、触点载体装置和低压保护开关设备审中-实审

公开(公告)号：CN118511243A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280088233.4

申请日：2022-11-03

申请人： 西门子股份公司

发明人： A·埃梅里 , M·荣格 , C·尼茨邦 , H·施派尔

IPC分类号： H01H11/04 , H01H11/06

摘要： 根据本发明的触点载体(10)用于借助焊接过程固定低压保护开关设备的触点元件(20)，从而在触点载体(10)和触点元件(20)之间形成焊接层(21)。触点载体(20)具有用于焊接层(21)的接触面(13)，该接触面本身具有粗糙的表面结构并且由第一通道状凹部(14)界定。通过接触面(13)的粗糙的表面结构和第一通道状凹部(14)，在将触点元件(20)焊接在触点载体(10)处时，有针对性地如下地影响焊料流动，即由此避免或至少显著减少在触点元件(20)的侧面处的焊料升高。因此，焊接连接的质量和因此焊接工艺的工艺可靠性得到显著改进，低压保护开关设备的故障概率也由此显著降低。