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公开(公告)号：CN100565754C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200510001767.7
申请日：2005-01-19
Applicant: 株式会社下一代PDP研发中心 , 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01J9/20 , H01J2211/36
Abstract: 本发明提供了一种用于制造带突起的衬底的高度可靠的技术。在将可UV固化的转移材料填充到转移用凹板的凹槽中之后，在该可UV固化的转移材料被暴露在含有氧气和臭氧中至少一种的气氛中的条件下，通过照射UV射线来固化可UV固化的转移材料，同时在可UV固化的转移材料的暴露在该气氛中的区域中形成固化受抑部分，并且在将该固化受抑部分粘附到衬底上的同时，可UV固化的转移材料被转移到衬底上以形成突起。
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公开(公告)号：CN1728318A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510001767.7
申请日：2005-01-19
Applicant: 富士通株式会社 , 株式会社下一代PDP研发中心
CPC classification number: H01J9/20 , H01J2211/36
Abstract: 本发明提供了一种用于制造带突起的衬底的高度可靠的技术。在将可UV固化的转移材料填充到转移用凹板的凹槽中之后，在该可UV固化的转移材料被暴露在含有氧气和臭氧中至少一种的气氛中的条件下，通过照射UV射线来固化可UV固化的转移材料，同时在可UV固化的转移材料的暴露在该气氛中的区域中形成固化受抑部分，并且在将该固化受抑部分粘附到衬底上的同时，可UV固化的转移材料被转移到衬底上以形成突起。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101110332B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200710130374.5
申请日：2007-07-18
Applicant: 株式会社下一代PDP研发中心 , 富士通株式会社 , 日本先锋公司 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J11/12 , H01J11/24 , H01J2211/245 , H01J2211/323 , H01J2211/38
Abstract: 本发明提出了一种PDP，其具有高发射效率并且可以减小地址放电电压。构成行电极对的一对行电极中经由相应放电间隙执行维持放电的透明电极中的至少一个在列方向上的宽度被设置为150μm或更小，并且密封在放电空间中的放电气体中的氙气的分压被设置为6.67kPa或更大。每个行电极对中扫描脉冲被应用到的面对列电极的那个行电极，即扫描电极的宽度比行电极对中放电维持电压被应用到的另一行电极的宽度要大。
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公开(公告)号：CN1728319B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200510051516.X
申请日：2005-03-01
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社下一代PDP研发中心
Abstract: 本发明提供了一种用于制造具有突起图案的衬底的新的且高度可靠的衬底制造技术，其可以减少在形成突起图案时引入气泡所造成的结构缺陷，可以提高产品的可靠性和产品的产率，不需要例如真空排气的离线步骤，并且由此提高了生产效率并简化了步骤。根据本发明的一种成型材料转移方法包括：将成型材料糊剂填充到填充凹板的凹入部分中，所述填充凹板在平坦表面上具有所述凹入部分；使其上形成有特定凹槽图案的转移凹板部分地接触到填充凹板的所述表面，并且在此接触状态下，通过毛细现象将填充凹板的凹入部分中的成型材料填充到转移凹板的凹槽中；并将转移凹板的凹槽中的成型材料转移到衬底上，衬底接受被转移的材料作为突起。
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公开(公告)号：CN101110332A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200710130374.5
申请日：2007-07-18
Applicant: 株式会社下一代PDP研发中心 , 富士通株式会社 , 日本先锋公司 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J11/12 , H01J11/24 , H01J2211/245 , H01J2211/323 , H01J2211/38
Abstract: 本发明提出了一种PDP，其具有高发射效率并且可以减小地址放电电压。构成行电极对的一对行电极中经由相应放电间隙执行维持放电的透明电极中的至少一个在列方向上的宽度被设置为150μm或更小，并且密封在放电空间中的放电气体中的氙气的分压被设置为6.67KPa或更大。每个行电极对中扫描脉冲被应用到的面对列电极的那个行电极，即扫描电极，的宽度比行电极对中放电维持电压被应用到的另一行电极的宽度要大。
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公开(公告)号：CN1728319A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510051516.X
申请日：2005-03-01
Applicant: 富士通株式会社 , 株式会社下一代PDP研发中心
Abstract: 本发明提供了一种用于制造具有突起图案的衬底的新的且高度可靠的衬底制造技术，其可以减少在形成突起图案时引入气泡所造成的结构缺陷，可以提高产品的可靠性和产品的产率，不需要例如真空排气的离线步骤，并且由此提高了生产效率并简化了步骤。根据本发明，成型材料糊剂被填充到填充凹板的凹入部分中，其上形成有特定凹槽图案的转移凹板部分地接触所述填充凹板，成型材料被填充到所述转移凹板的凹槽中，然后成型材料作为突起图案从转移凹板被转移到衬底。
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公开(公告)号：CN1713326A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200410103589.4
申请日：2004-12-30
Applicant: 富士通株式会社 , 株式会社下一代PDP研发中心
Abstract: 本发明提供了一种用于可用于气体放电板的电极、用于气体放电板的衬底、气体放电板和气体放电板显示设备的新技术。在用于气体放电板的衬底的肋条形成表面上形成自组装单分子层，活化自组装单分子层的一部分，使得将成为镀覆催化剂的物质可以粘附到其上，使所述将成为镀覆催化剂的物质粘附到所述活化部分上，以形成所述镀覆催化剂，并且通过利用所述镀覆催化剂的无电镀方法，在所述自组装单分子层的所述部分的顶面上形成无电镀层来形成地址电极。
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