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公开(公告)号：CN101584041B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200780044691.3
申请日：2007-11-27
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49833 , G02F1/13452 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种不受凸点配置的限制、能够缩小芯片尺寸、降低成本的半导体装置，具备中介基板(3)和半导体元件(2)，中介基板(3)由硅构成并被安装在膜基板上，半导体元件(2)用于驱动液晶并被安装在中介基板(3)上，在中介基板(3)的与半导体元件(2)相对的一侧形成有多个基板突起电极(5a)、(5b)、(5c)，半导体元件(2)具有多个分别与各基板突起电极(5a)、(5b)、(5c)进行键合的元件突起电极(4a)、(4b)、(4c)，多个元件突起电极(4a)、(4b)、(4c)被配置在半导体元件(2)的整个面上。
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公开(公告)号：CN101529582A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039631.2
申请日：2007-09-28
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L23/4985 , G02F1/13452 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2223/54433 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2223/54486 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/19105 , H01L2224/13099 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其具备与半导体元件(1)进行电连接的中介层(2)，其特征在于，上述中介层(2)形成有标识(5)，该标识(5)是用于表示与上述半导体元件(1)相关的预定信息。
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公开(公告)号：CN101855155B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200880115146.3
申请日：2008-10-29
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 久户濑智
CPC classification number: B65H75/14 , B65H2601/522 , B65H2701/37 , B65H2701/51528 , H01L24/50 , H01L24/86 , H01L2924/01012 , H01L2924/01055
Abstract: 卷盘(100)包括：接头(101)，其具有轴孔(104)；圆筒形的芯部(102)，其在内周侧维持接头(101)；以及圆盘形的两个翼缘部(103)，其从芯部(102)的各端部起以芯部(102)的轴为中心形成为放射圆状；接头(101)的材料与芯部(102)、翼缘部(103)的材料不同，是利用1000转的挺度磨损试验(荷重为1kgf，磨损轮型号为CS-17)所得的磨损损失量为15mg以下的材料。由此，提供一种导电卷盘，其能够抑制容易产生灰尘部位的灰尘产生。
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公开(公告)号：CN101848848B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200880114909.2
申请日：2008-11-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: B65D85/86 , B65D85/672 , H01L21/60
CPC classification number: B65D73/02 , B65B15/04 , B65B55/20 , B65H18/28 , B65H2407/30 , B65H2511/162 , B65H2601/2532 , B65H2701/1315 , B65H2701/1864 , H01L24/50 , H01L24/86 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , Y10T428/24479
Abstract: TAB带(100)的包装结构，具有TAB带(100)和导电性的压纹带(200)卷绕在导电性的卷盘上的结构，TAB带(100)具有固定在其反复形成有布线图案的薄膜(101)上的多个半导体芯片(103)；压纹带(200)具有在其薄膜(201)的一侧的面上沿带长方向连续形成的突起部(202)；TAB带(100)与压纹带(200)是，在相对叠合薄膜(101)上的半导体芯片(103)的固定面与薄膜(201)上的突起部(202)的突设面的形态下卷绕在卷盘上的；半导体芯片(103)的厚度为t，其中0.2≤t≤0.625mm，且薄膜(201)的厚度约为0.125mm时，压纹带(200)的总厚度为t+0.4mm以上并且1.1mm以下。由此，能够充分确保在出货、运输时对TAB带的保护，并能对所希望的卷绕量的TAB带进行包装。
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公开(公告)号：CN101558489A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200780045167.8
申请日：2007-11-30
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 在IC芯片封装(1)中，膜基材(2)和IC芯片(3)通过中介基板(4)实现互连。中介基板(4)所具备的用于连接膜基材(2)的连接端子的端子间距要大于中介基板(4)所具备的用于连接IC芯片(3)的连接端子的端子间距。在膜基材(2)中设置有器件孔(8)，IC芯片(3)被配置在器件孔(8)内。膜基材(2)的内部引线前端至器件孔(8)的外缘的距离A被设定为大于等于10μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101563774B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200780045677.5
申请日：2007-11-30
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , G02F1/1345 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , H01L2924/00
Abstract: 在IC芯片封装(1)中，膜基材(2)和IC芯片(3)通过中介基板(4)实现互连，该三者的键合部分被密封树脂密封。上述密封树脂的提供方式为：利用填充喷嘴(20)在中介基板(4)的周围填充密封树脂(15)，或者，在IC芯片(3)的周围，即，从器件孔(8)填充密封树脂(15)。另外，上述密封树脂的线膨胀系数小于等于80ppm/℃，其粘度大于等于0.05Pa·s且小于等于0.25Pa·s，所含有的填料的粒径小于等于1μm。
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公开(公告)号：CN102137798A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200980133309.5
申请日：2009-08-18
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 久户濑智
CPC classification number: B65D85/672 , B65H75/10 , B65H2701/37 , B65H2701/5122 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K3/0011 , H05K3/0097 , H05K3/28 , H05K2201/10681 , H05K2203/085 , H05K2203/086 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
Abstract: 将由金属布线和阻焊层构成的电路重复地形成于带状的绝缘薄膜而成的TAB带(120)缠绕于芯卷盘(110)并捆包的TAB带(120)的捆包方法，芯卷盘(110)具有在内周侧具有轴孔的圆筒形的形状，包括至少将TAB带(120)缠绕于芯卷盘(110)的外周面的第1步骤。由此，提供能够小型化的TAB带的捆包方法和小型化的TAB带的捆包构造。
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公开(公告)号：CN101090101A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200710110343.3
申请日：2007-06-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H01L23/14 , H05K1/18
CPC classification number: H01L23/3185 , H01L23/49531 , H01L23/49572 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种IC芯片封装。在作为本发明的一实施方式的液晶驱动器封装(1a)中，借助于内插式基板(4a)连接片基材(2)和液晶驱动器(3)。内插式基板(4a)的片基材连接端子(13)和片基材(2)的膜上配线(5，6)的端子借助于各向异性导电粘结材料连接在一起。在内插式基板(4a)的端部及其外围部分形成有绝缘膜(7)，因此，膜上配线(5，6)不会直接接触内插式基板(4a)。所以，本发明能够提供一种不会在相邻的膜上配线之间发生短路的IC芯片(液晶驱动器)封装。
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公开(公告)号：CN101548372B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200780045143.2
申请日：2007-12-06
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/60 , G02F1/1345 , H01L21/3205 , H01L23/12 , H01L23/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 液晶驱动器封装(1)是本发明的一个实施方式。膜基材(2)和液晶驱动器(3)通过中介基板(4a)实现互连。在液晶驱动器(3)的与中介基板(4a)相对的对峙面上形成有第1定位标记(11)，在中介基板(4a)的与液晶驱动器(3)相对的对峙面上形成有第2定位标记(12)。在垂直于中介基板(4a)的上述对峙面的方向上观察第1定位标记(11)和第2定位标记(12)时，可观察到该二者之间的距离为液晶驱动器(3)和中介基板(4a)进行贴合时贴合位置所能容许的范围内的距离。由此，可提供一种能够对IC芯片和中介基板进行高效率定位的IC芯片(液晶驱动器)封装。
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公开(公告)号：CN101584041A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200780044691.3
申请日：2007-11-27
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49833 , G02F1/13452 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种不受凸点配置的限制、能够缩小芯片尺寸、降低成本的半导体装置，具备中介基板(3)和半导体元件(2)，中介基板(3)由硅构成并被安装在膜基板上，半导体元件(2)用于驱动液晶并被安装在中介基板(3)上，在中介基板(3)的与半导体元件(2)相对的一侧形成有多个基板突起电极(5a)、(5b)、(5c)，半导体元件(2)具有多个分别与各基板突起电极(5a)、(5b)、(5c)进行键合的元件突起电极(4a)、(4b)、(4c)，多个元件突起电极(4a)、(4b)、(4c)被配置在半导体元件(2)的整个面上。
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