公开(公告)号：CN1184260A

公开(公告)日：1998-06-10

申请号：CN97122626.1

申请日：1997-11-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 田岛直之 ,  千川保宪 ,  业天诚二郎 ,  村桥俊一

IPC: G02F1/133

CPC classification number: H01L23/5387 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/14 ,  H05K3/361

Abstract: 提供一种带状载体封装,包括:设置在带状衬底的一个表面上的线;和安装在带状衬底的另一个表面上的半导体芯片,半导体芯片具有与线电气连接的电极。线从带状衬底的一端向相对端延伸,而且包括将设置在两端中央的中间线部分电气连接到电极的连接。

公开(公告)号：CN102099905A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200980127445.3

申请日：2009-07-07

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中川智克 ,  千川保宪 ,  赖明照 ,  加藤达也 ,  杉山拓也

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/4985 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3511

Abstract: 在本发明的COF（10），将散热材料（7）设置成如下：通过设置越靠近其端部（7a、7b）周边的区域而面积越大的开口部等，使所述散热材料（7）的体积（面积）减少。通过所述构成，可提高弯折COF（10）时的弯折性，以及防止由所述弯折所产生的应力集中在散热材料（7）的端部（7a、7b），从而避免绝缘膜（1）上的布线（2）发生断线。而且，当将COF（10）安装在显示装置（30）时，能够使接合COF（10）与显示面板（15）时所使用的各向异性导电树脂不发生剥离。

公开(公告)号：CN1324354C

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200410008557.6

申请日：2004-03-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 山地泰久 ,  千川保宪 ,  大石司

IPC: G02F1/133 ,  H05K1/14

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F2001/133342 ,  H04M2250/16 ,  H05K1/147

Abstract: 本发明以提供能够使液晶显示装置进一步小型化的液晶组件为目的。液晶组件由至少两个相互分离构成的液晶显示装置(1、2)、安装有驱动上述液晶表示装置(1、2)的半导体芯片的第一挠性基板(3a)和形成有信号连接用的布线的第二挠性基板(7a)构成，一个液晶显示装置(1)和上述第一挠性基板(3a)电连接，并且另一个液晶显示装置(2)和上述第二挠性基板(7a)电连接，上述第一挠性基板(3a)和上述第二挠性基板(7a)电连接。

公开(公告)号：CN1143170C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN97122626.1

申请日：1997-11-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 田岛直之 ,  千川保宪 ,  业天诚二郎 ,  村桥俊一

IPC: G02F1/1345 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5387 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/14 ,  H05K3/361

Abstract: 提供一种带状载体封装，包括：设置在带状衬底的一个表面上的线；和安装在带状衬底的另一个表面上的半导体芯片，半导体芯片具有与线电气连接的电极。线从带状衬底的一端向相对端延伸，而且包括将设置在两端中央的中间线部分电气连接到电极的连接。

公开(公告)号：CN102099905B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200980127445.3

申请日：2009-07-07

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中川智克 ,  千川保宪 ,  赖明照 ,  加藤达也 ,  杉山拓也

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/4985 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3511

Abstract: 在本发明的COF（10），将散热材料（7）设置成如下：通过设置越靠近其端部（7a、7b）周边的区域而面积越大的开口部等，使所述散热材料（7）的体积（面积）减少。通过所述构成，可提高弯折COF（10）时的弯折性，以及防止由所述弯折所产生的应力集中在散热材料（7）的端部（7a、7b），从而避免绝缘膜（1）上的布线（2）发生断线。而且，当将COF（10）安装在显示装置（30）时，能够使接合COF（10）与显示面板（15）时所使用的各向异性导电树脂不发生剥离。

公开(公告)号：CN101090101A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200710110343.3

申请日：2007-06-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中川智克 ,  千川保宪 ,  若本节信 ,  加藤达也 ,  久户濑智

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/3185 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种IC芯片封装。在作为本发明的一实施方式的液晶驱动器封装(1a)中，借助于内插式基板(4a)连接片基材(2)和液晶驱动器(3)。内插式基板(4a)的片基材连接端子(13)和片基材(2)的膜上配线(5，6)的端子借助于各向异性导电粘结材料连接在一起。在内插式基板(4a)的端部及其外围部分形成有绝缘膜(7)，因此，膜上配线(5，6)不会直接接触内插式基板(4a)。所以，本发明能够提供一种不会在相邻的膜上配线之间发生短路的IC芯片(液晶驱动器)封装。

公开(公告)号：CN101911290B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200980102456.6

申请日：2009-01-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤达也 ,  杉山拓也 ,  千川保宪

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3735 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的COF(10)其绝缘膜(1)的背面上设有散热材(7)，并且该散热材(7)上形成有用于缓和热膨胀的狭缝(8)。根据上述，能够提供可防止配线发生变形或者断线的COF。

公开(公告)号：CN101911290A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980102456.6

申请日：2009-01-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤达也 ,  杉山拓也 ,  千川保宪

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3735 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的COF(10)其绝缘膜(1)的背面上设有散热材(7)，并且该散热材(7)上形成有用于缓和热膨胀的狭缝(8)。根据上述，能够提供可防止配线发生变形或者断线的COF。

公开(公告)号：CN1532597A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410008557.6

申请日：2004-03-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 山地泰久 ,  千川保宪 ,  大石司

IPC: G02F1/133 ,  G09G3/36

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F2001/133342 ,  H04M2250/16 ,  H05K1/147

Abstract: 本发明以提供能够使液晶显示装置进一步小型化的液晶组件为目的。液晶组件由至少两个相互分离构成的液晶显示装置(1、2)、安装有驱动上述液晶表示装置(1、2)的半导体芯片的第一挠性基板(3a)和形成有信号连接用的布线的第二挠性基板(7a)构成，一个液晶显示装置(1)和上述第一挠性基板(3a)电连接，并且另一个液晶显示装置(2)和上述第二挠性基板(7a)电连接，上述第一挠性基板(3a)和上述第二挠性基板(7a)电连接。