公开(公告)号：CN101878524B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200880118325.2

申请日：2008-11-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤达也

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/36

Abstract: 一种薄膜安装型的源极驱动器，在薄膜基体材料的表面安装有设有多个能与外部连接的端子的半导体芯片，设有形成有与半导体芯片的输入端子连接的布线的输入端子布线区、以及形成有与半导体芯片的输出端子连接的布线的输出端子布线区，其中，在薄膜基体材料的两端具有以形成有连续的孔并在表面形成有铜箔的方式构成的扣齿部，输入端子布线区和输出端子布线区朝向未设有扣齿部的一侧相互反向地设置，形成将半导体芯片的端子中输入端子和输出端子以外的端子与扣齿部的铜箔连接的热传导图案。由此，提供能够使散热量增加的源极驱动器、源极驱动器的制造方法和液晶模块。

公开(公告)号：CN101558489A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200780045167.8

申请日：2007-11-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 久户濑智 ,  中川智克 ,  加藤达也

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

Abstract: 在IC芯片封装(1)中，膜基材(2)和IC芯片(3)通过中介基板(4)实现互连。中介基板(4)所具备的用于连接膜基材(2)的连接端子的端子间距要大于中介基板(4)所具备的用于连接IC芯片(3)的连接端子的端子间距。在膜基材(2)中设置有器件孔(8)，IC芯片(3)被配置在器件孔(8)内。膜基材(2)的内部引线前端至器件孔(8)的外缘的距离A被设定为大于等于10μm。

公开(公告)号：CN102099905B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200980127445.3

申请日：2009-07-07

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中川智克 ,  千川保宪 ,  赖明照 ,  加藤达也 ,  杉山拓也

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/4985 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3511

Abstract: 在本发明的COF（10），将散热材料（7）设置成如下：通过设置越靠近其端部（7a、7b）周边的区域而面积越大的开口部等，使所述散热材料（7）的体积（面积）减少。通过所述构成，可提高弯折COF（10）时的弯折性，以及防止由所述弯折所产生的应力集中在散热材料（7）的端部（7a、7b），从而避免绝缘膜（1）上的布线（2）发生断线。而且，当将COF（10）安装在显示装置（30）时，能够使接合COF（10）与显示面板（15）时所使用的各向异性导电树脂不发生剥离。

公开(公告)号：CN101563774B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200780045677.5

申请日：2007-11-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 久户濑智 ,  中川智克 ,  加藤达也

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3121 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 在IC芯片封装(1)中，膜基材(2)和IC芯片(3)通过中介基板(4)实现互连，该三者的键合部分被密封树脂密封。上述密封树脂的提供方式为：利用填充喷嘴(20)在中介基板(4)的周围填充密封树脂(15)，或者，在IC芯片(3)的周围，即，从器件孔(8)填充密封树脂(15)。另外，上述密封树脂的线膨胀系数小于等于80ppm/℃，其粘度大于等于0.05Pa·s且小于等于0.25Pa·s，所含有的填料的粒径小于等于1μm。

公开(公告)号：CN100452369C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200610059673.X

申请日：2006-03-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤达也

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/36 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的半导体器件具有安装在半导体元件5上的散热器9。该散热器9更靠近该半导体元件5的一个表面的面积总体上等于该半导体元件5更靠近该散热器9的一个表面的面积。采用该结构，可以降低半导体器件的制造成本，而且可以提高其可靠性。

公开(公告)号：CN101090101A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200710110343.3

申请日：2007-06-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中川智克 ,  千川保宪 ,  若本节信 ,  加藤达也 ,  久户濑智

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/3185 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种IC芯片封装。在作为本发明的一实施方式的液晶驱动器封装(1a)中，借助于内插式基板(4a)连接片基材(2)和液晶驱动器(3)。内插式基板(4a)的片基材连接端子(13)和片基材(2)的膜上配线(5，6)的端子借助于各向异性导电粘结材料连接在一起。在内插式基板(4a)的端部及其外围部分形成有绝缘膜(7)，因此，膜上配线(5，6)不会直接接触内插式基板(4a)。所以，本发明能够提供一种不会在相邻的膜上配线之间发生短路的IC芯片(液晶驱动器)封装。

公开(公告)号：CN101911290B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200980102456.6

申请日：2009-01-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤达也 ,  杉山拓也 ,  千川保宪

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3735 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的COF(10)其绝缘膜(1)的背面上设有散热材(7)，并且该散热材(7)上形成有用于缓和热膨胀的狭缝(8)。根据上述，能够提供可防止配线发生变形或者断线的COF。

公开(公告)号：CN101558489B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200780045167.8

申请日：2007-11-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 久户濑智 ,  中川智克 ,  加藤达也

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

Abstract: 在IC芯片封装(1)中，膜基材(2)和IC芯片(3)通过中介基板(4)实现互连。中介基板(4)所具备的用于连接膜基材(2)的连接端子的端子间距要大于中介基板(4)所具备的用于连接IC芯片(3)的连接端子的端子间距。在膜基材(2)中设置有器件孔(8)，IC芯片(3)被配置在器件孔(8)内。膜基材(2)的内部引线前端至器件孔(8)的外缘的距离A被设定为大于等于10μm。

公开(公告)号：CN101911290A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980102456.6

申请日：2009-01-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤达也 ,  杉山拓也 ,  千川保宪

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3735 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的COF(10)其绝缘膜(1)的背面上设有散热材(7)，并且该散热材(7)上形成有用于缓和热膨胀的狭缝(8)。根据上述，能够提供可防止配线发生变形或者断线的COF。

公开(公告)号：CN1835214A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200610059673.X

申请日：2006-03-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤达也

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/36 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的半导体器件具有安装在半导体元件5上的散热器9。该散热器9更靠近该半导体元件5的一个表面的面积总体上等于该半导体元件5更靠近该散热器9的一个表面的面积。采用该结构，可以降低半导体器件的制造成本，而且可以提高其可靠性。