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公开(公告)号：CN1324354C
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200410008557.6
申请日：2004-03-24
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F2001/133342 , H04M2250/16 , H05K1/147
Abstract: 本发明以提供能够使液晶显示装置进一步小型化的液晶组件为目的。液晶组件由至少两个相互分离构成的液晶显示装置(1、2)、安装有驱动上述液晶表示装置(1、2)的半导体芯片的第一挠性基板(3a)和形成有信号连接用的布线的第二挠性基板(7a)构成，一个液晶显示装置(1)和上述第一挠性基板(3a)电连接，并且另一个液晶显示装置(2)和上述第二挠性基板(7a)电连接，上述第一挠性基板(3a)和上述第二挠性基板(7a)电连接。
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公开(公告)号：CN1532597A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410008557.6
申请日：2004-03-24
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F2001/133342 , H04M2250/16 , H05K1/147
Abstract: 本发明以提供能够使液晶显示装置进一步小型化的液晶组件为目的。液晶组件由至少两个相互分离构成的液晶显示装置(1、2)、安装有驱动上述液晶表示装置(1、2)的半导体芯片的第一挠性基板(3a)和形成有信号连接用的布线的第二挠性基板(7a)构成，一个液晶显示装置(1)和上述第一挠性基板(3a)电连接，并且另一个液晶显示装置(2)和上述第二挠性基板(7a)电连接，上述第一挠性基板(3a)和上述第二挠性基板(7a)电连接。
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公开(公告)号：CN1329981C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200410063281.1
申请日：2004-06-30
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L23/4985 , G02F1/13452 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/15151 , H01L2224/0401
Abstract: 半导体载体用膜包括：具有绝缘性的基底膜；在基底膜上形成的阻挡层，该阻挡层以镍-铬合金作为主要成分；以及在阻挡层上形成的布线层，该布线层由包括铜的导电物构成，并且阻挡层中铬的含量为15～50重量%。此外，通过将半导体元件接合到布线层来形成半导体装置。由此，本发明就能够提供一种即使在高温高湿环境下端子间的绝缘电阻也比现有技术难于恶化的半导体载体用膜及使用其的半导体装置，以便适用于微细间距化和高输出化。
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公开(公告)号：CN1577829A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410063281.1
申请日：2004-06-30
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L23/4985 , G02F1/13452 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/15151 , H01L2224/0401
Abstract: 半导体载体用膜包括：具有绝缘性的基底膜；在基底膜上形成的阻挡层，该阻挡层以镍－铬合金作为主要成分；以及在阻挡层上形成的布线层，该布线层由包括铜的导电物构成，并且阻挡层中铬的含量为15～50重量％。此外，通过将半导体元件接合到布线层来形成半导体装置。由此，本发明就能够提供一种即使在高温高湿环境下端子间的绝缘电阻也比现有技术难于恶化的半导体载体用膜及使用其的半导体装置，以便适用于微细间距化和高输出化。
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