公开(公告)号：CN100381919C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200510067214.1

申请日：2005-04-19

申请人： 夏普株式会社

发明人： 内藤克幸 ,  丰泽健司

IPC分类号： G02F1/1345 ,  G02F1/133 ,  H05K3/00

CPC分类号： H01R12/61 ,  G02F1/13452 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/2036

摘要： 实现即使在弯折挠性基板后也可防止驱动用配线断线并且提高配线的可靠性的电子零件的连接构造。本发明的电子零件的连接构造使挠性基板的设置有驱动用配线及焊料保护层的面、与元件基板的设置有显示用配线的面对置地配置液晶激励器和液晶板。而且，电连接驱动用配线与显示用配线。并且焊料保护层相接在元件基板上。

公开(公告)号：CN1862792A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200610006835.3

申请日：2006-02-05

申请人： 夏普株式会社

发明人： 福田和彦 ,  丰泽健司

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。在COF等的半导体装置中，在形成了配线图案的膜状的挠性配线基板上搭载有半导体芯片。在挠性配线基板与半导体元件的缝隙之间填充有用于保护半导体芯片的密封树脂。在用喷嘴描画半导体芯片的长边侧并填充密封树脂时形成的描画涂敷痕迹的树脂的宽度为0.1～1.0mm，而且，描画涂敷痕迹的树脂的厚度小于或等于10μm。

公开(公告)号：CN100543978C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200710149099.1

申请日：2007-09-07

申请人： 夏普株式会社

发明人： 濑古敏春 ,  丰泽健司

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49572 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/0097 ,  H01L2924/00

摘要： 在条带载体型半导体器件中，为了提供一种可减少不包含在产品外形中的无形区域的半导体器件用条带载体、半导体器件的制造方法、半导体器件和半导体模块装置，采用了如下手段：将表面上配置的多个布线图形(11)与半导体元件(21)的凸点(23)进行电连接，用绝缘性树脂(22)进行密封而成为半导体器件的、薄膜的绝缘条带(1)，在绝缘条带(1)的运送方向上的半导体器件的外形尺寸比为了运送绝缘条带(1)而开口的输送孔(2)的间距间隔的整数倍X个间距(X＝1、2、3、4、5、…)大，并且为整数倍X+小数Y个间距(0＜Y＜1)或其以下的半导体器件用条带载体中，将半导体器件的1个器件的条带间距设定为整数倍X+小数Y个间距(0＜Y＜1)，减少与半导体器件的外形尺寸无关的绝缘条带(1)的无形区域。

公开(公告)号：CN1707779A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200510073914.1

申请日：2005-05-23

申请人： 夏普株式会社

发明人： 福田和彦 ,  丰泽健司 ,  木户口贵

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L23/28 ,  G02F1/133

摘要： 本发明的半导体装置由于具备在基底材料上配置了多个布线的布线基板、在上述布线基板上搭载的半导体元件、包含混合了金属离子结合剂的材料的与布线接触的构件、或者向表面添加了金属离子结合剂的布线，因此能够防止因金属离子从布线析出而导致的迁移发生，能够提供高可靠性的半导体装置。

公开(公告)号：CN101848848A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200880114909.2

申请日：2008-11-07

申请人： 夏普株式会社

发明人： 久户濑智 ,  丰泽健司

IPC分类号： B65D85/86 ,  B65D85/672 ,  H01L21/60

CPC分类号： B65D73/02 ,  B65B15/04 ,  B65B55/20 ,  B65H18/28 ,  B65H2407/30 ,  B65H2511/162 ,  B65H2601/2532 ,  B65H2701/1315 ,  B65H2701/1864 ,  H01L24/50 ,  H01L24/86 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/24479

摘要： TAB带(100)的包装结构，具有TAB带(100)和导电性的压纹带(200)卷绕在导电性的卷盘上的结构，TAB带(100)具有固定在其反复形成有布线图案的薄膜(101)上的多个半导体芯片(103)；压纹带(200)具有在其薄膜(201)的一侧的面上沿带长方向连续形成的突起部(202)；TAB带(100)与压纹带(200)是，在相对叠合薄膜(101)上的半导体芯片(103)的固定面与薄膜(201)上的突起部(202)的突设面的形态下卷绕在卷盘上的；半导体芯片(103)的厚度为t，其中0.2≤t≤0.625mm，且薄膜(201)的厚度约为0.125mm时，压纹带(200)的总厚度为t+0.4mm以上并且1.1mm以下。由此，能够充分确保在出货、运输时对TAB带的保护，并能对所希望的卷绕量的TAB带进行包装。

公开(公告)号：CN100386856C

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200510056035.8

申请日：2005-03-22

申请人： 夏普株式会社

发明人： 庄子裕史 ,  丰泽健司

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  G02F1/136

摘要： 用第1密封树脂密封半导体元件与布线图形的连接区，使该第1密封树脂固化形成第1密封树脂层后，通过用第2密封树脂覆盖上述半导体元件，使之至少密封上述半导体元件的角部，使该第2密封树脂固化形成第2密封树脂层，用2个阶段进行上述半导体元件中的树脂密封。在这样得到的半导体器件中，上述密封树脂具有：密封上述半导体元件与布线图形的连接区的第1密封树脂层和覆盖上述半导体元件，使之至少密封上述半导体元件的处于露出状态的角部的第2密封树脂层的2层结构。

公开(公告)号：CN1808229A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200610006128.4

申请日：2006-01-19

申请人： 夏普株式会社

发明人： 庄子裕史 ,  丰泽健司

IPC分类号： G02F1/1333 ,  C08J5/18 ,  H01L23/00

CPC分类号： H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 半导体器件由连接在柔性薄膜上形成的布线图形与在至少一个被安装的半导体元件上形成的用于与外部电路进行连接的电极而成的带式载体封装型构成。柔性薄膜具有柔性薄膜材料的杨氏模量E与厚度d的三次方的乘积比4.03×10－4(Pa·m3)小，而且，柔性薄膜材料的杨氏模量E与厚度d的乘积的倒数具有比4.42×10－6(Pa－1·m－1)小的值。由此，能够提供可以适当地弯曲由带基薄膜构成的基板，而且，能够避免搬送时带基薄膜的走带孔(sprocket hole)破损的半导体器件及使用了该半导体器件的显示用模块。

公开(公告)号：CN1690813A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510067214.1

申请日：2005-04-19

申请人： 夏普株式会社

发明人： 内藤克幸 ,  丰泽健司

IPC分类号： G02F1/1345 ,  G02F1/133 ,  H05K3/00

CPC分类号： H01R12/61 ,  G02F1/13452 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/2036

摘要： 实现即使在弯折挠性基板后也可防止驱动用配线断线并且提高配线的可靠性的电子零件的连接构造。本发明的电子零件的连接构造使挠性基板的设置有驱动用配线及焊料保护层的面、与元件基板的设置有显示用配线的面对置地配置液晶激励器和液晶板。而且，电连接驱动用配线与显示用配线。并且焊料保扩层相接在元件基板上。

公开(公告)号：CN100530612C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200610006835.3

申请日：2006-02-05

申请人： 夏普株式会社

发明人： 福田和彦 ,  丰泽健司

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。在COF等的半导体装置中，在形成了配线图案的膜状的挠性配线基板上搭载有半导体芯片。在挠性配线基板与半导体元件的缝隙之间填充有用于保护半导体芯片的密封树脂。在用喷嘴仅描画半导体芯片的一个长边侧并填充密封树脂时形成的仅该一个长边的焊角部分和描画涂敷痕迹内、描画涂敷痕迹的树脂的宽度为0.1～1.0mm，而且，描画涂敷痕迹的树脂的厚度小于或等于10μm。

公开(公告)号：CN101140918A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200710149099.1

申请日：2007-09-07

申请人： 夏普株式会社

发明人： 濑古敏春 ,  丰泽健司

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49572 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/0097 ,  H01L2924/00

摘要： 在条带载体型半导体器件中，为了提供一种可减少不包含在产品外形中的无形区域的半导体器件用条带载体、半导体器件的制造方法、半导体器件和半导体模块装置，采用了如下手段：将表面上配置的多个布线图形(11)与半导体元件(21)的凸点(23)进行电连接，用绝缘性树脂(22)进行密封而成为半导体器件的、薄膜的绝缘条带(1)，在绝缘条带(1)的运送方向上的半导体器件的外形尺寸比为了运送绝缘条带(1)而开口的输送孔(2)的间距间隔的整数倍X个间距(X＝1、2、3、4、5、…)大，并且为整数倍X+小数Y个间距(0＜Y＜1)或其以下的半导体器件用条带载体中，将半导体器件的1个器件的条带间距设定为整数倍X+小数Y个间距(0＜Y＜1)，减少与半导体器件的外形尺寸无关的绝缘条带(1)的无形区域。