发明授权
CN100381919C 电子零件的连接构造
失效 - 权利终止
- 专利标题： 电子零件的连接构造
- 专利标题（英）： Coupling structure of electronic components
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申请号： CN200510067214.1申请日： 2005-04-19
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公开(公告)号： CN100381919C公开(公告)日： 2008-04-16
- 发明人: 内藤克幸 , 丰泽健司
- 申请人： 夏普株式会社
- 申请人地址： 日本大阪市
- 专利权人： 夏普株式会社
- 当前专利权人： 夏普株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪市
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 张天安
- 优先权： 123133/04 2004.04.19 JP
- 主分类号： G02F1/1345
- IPC分类号： G02F1/1345 ; G02F1/133 ; H05K3/00
摘要：
实现即使在弯折挠性基板后也可防止驱动用配线断线并且提高配线的可靠性的电子零件的连接构造。本发明的电子零件的连接构造使挠性基板的设置有驱动用配线及焊料保护层的面、与元件基板的设置有显示用配线的面对置地配置液晶激励器和液晶板。而且，电连接驱动用配线与显示用配线。并且焊料保护层相接在元件基板上。
公开/授权文献
- CN1690813A 电子零件的连接构造 公开/授权日：2005-11-02
IPC分类:
