- 专利标题： 半导体器件及其制造方法、条带载体、半导体模块装置
- 专利标题（英）： Semiconductor device, manufacturing method for semiconductor device, strip carrier and semiconductor module device
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申请号： CN200710149099.1申请日： 2007-09-07
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公开(公告)号： CN100543978C公开(公告)日： 2009-09-23
- 发明人: 濑古敏春 , 丰泽健司
- 申请人： 夏普株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府大阪市
- 专利权人： 夏普株式会社
- 当前专利权人： 深圳通锐微电子技术有限公司
- 当前专利权人地址： 日本大阪府大阪市
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 浦柏明; 刘宗杰
- 优先权： 2006-244782 2006.09.08 JP
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L23/28 ; H01L21/50 ; H01L21/60 ; H01L21/56
摘要：
在条带载体型半导体器件中，为了提供一种可减少不包含在产品外形中的无形区域的半导体器件用条带载体、半导体器件的制造方法、半导体器件和半导体模块装置，采用了如下手段：将表面上配置的多个布线图形(11)与半导体元件(21)的凸点(23)进行电连接，用绝缘性树脂(22)进行密封而成为半导体器件的、薄膜的绝缘条带(1)，在绝缘条带(1)的运送方向上的半导体器件的外形尺寸比为了运送绝缘条带(1)而开口的输送孔(2)的间距间隔的整数倍X个间距(X＝1、2、3、4、5、…)大，并且为整数倍X+小数Y个间距(0＜Y＜1)或其以下的半导体器件用条带载体中，将半导体器件的1个器件的条带间距设定为整数倍X+小数Y个间距(0＜Y＜1)，减少与半导体器件的外形尺寸无关的绝缘条带(1)的无形区域。
公开/授权文献
- CN101140918A 半导体器件及其制造方法、条带载体、半导体模块装置 公开/授权日：2008-03-12
IPC分类:
