公开(公告)号：CN101848848B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200880114909.2

申请日：2008-11-07

申请人： 夏普株式会社

发明人： 久户濑智 ,  丰泽健司

IPC分类号： B65D85/86 ,  B65D85/672 ,  H01L21/60

CPC分类号： B65D73/02 ,  B65B15/04 ,  B65B55/20 ,  B65H18/28 ,  B65H2407/30 ,  B65H2511/162 ,  B65H2601/2532 ,  B65H2701/1315 ,  B65H2701/1864 ,  H01L24/50 ,  H01L24/86 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/24479

摘要： TAB带(100)的包装结构，具有TAB带(100)和导电性的压纹带(200)卷绕在导电性的卷盘上的结构，TAB带(100)具有固定在其反复形成有布线图案的薄膜(101)上的多个半导体芯片(103)；压纹带(200)具有在其薄膜(201)的一侧的面上沿带长方向连续形成的突起部(202)；TAB带(100)与压纹带(200)是，在相对叠合薄膜(101)上的半导体芯片(103)的固定面与薄膜(201)上的突起部(202)的突设面的形态下卷绕在卷盘上的；半导体芯片(103)的厚度为t，其中0.2≤t≤0.625mm，且薄膜(201)的厚度约为0.125mm时，压纹带(200)的总厚度为t+0.4mm以上并且1.1mm以下。由此，能够充分确保在出货、运输时对TAB带的保护，并能对所希望的卷绕量的TAB带进行包装。

公开(公告)号：CN103359510B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201310085588.0

申请日：2013-03-18

申请人： 株式会社捷太格特

发明人： 丹羽直尚 ,  市川俊义 ,  榊原范人

IPC分类号： B65H18/08 ,  B65H19/26

CPC分类号： B65H19/26 ,  B65H19/22 ,  B65H19/28 ,  B65H19/30 ,  B65H2301/41422 ,  B65H2301/41445 ,  B65H2402/441 ,  B65H2402/443 ,  B65H2407/10 ,  B65H2407/30 ,  F16P1/04 ,  Y10S242/913

摘要： 本发明的卷筒纸卷绕装置，能够做成简单的结构，并且一边连续地输送卷筒纸、一边安全地卸下另一个筒管。在将卷筒纸（W）向筒管（43）卷绕时使外罩（44）旋转，以使覆盖该筒管（43）的外罩（44）的周向开口部朝向辊（64）。在从旋转芯体（32）卸下筒管（33）时使外罩（34）旋转，以使覆盖筒管（33）的外罩（34）将筒管（33）侧与辊（64）侧隔开。

公开(公告)号：CN104649050A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410677962.0

申请日：2014-11-21

申请人： 东京威尔斯股份有限公司

发明人： 金子健一郎 ,  酒井收一

IPC分类号： B65H18/08 ,  B65H29/00 ,  B65H39/00 ,  B65H75/02 ,  H05K1/00

CPC分类号： B65H19/30 ,  B65H19/26 ,  B65H19/29 ,  B65H26/08 ,  B65H2301/4141 ,  B65H2301/41447 ,  B65H2407/30 ,  B65H2553/40

摘要： 本发明提供一种不会使卷取有载带的卷盘受伤、能够安全地将其载置到储料器的卷盘接受板上的载带卷取收纳装置和载带卷取收纳方法。载带卷取收纳装置(1)具备：卷取单元(103)，其将载带(T)卷取到卷盘(R)；和储料器(7)，其具有配置在卷取单元(103)的下方的卷盘接受板(7a)。输送卷盘(R)的输送单元(8)在卷取单元(103)正下的待机位置(P1)与卷盘接受板(7)的正下的下端位置(P2)之间升降。

公开(公告)号：CN104245552A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201280072870.9

申请日：2012-05-31

申请人： 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

发明人： J.C.鲁丁 ,  A.德拉费恩特沃尔恩布罗克 ,  R.霍尔 ,  S.威尔福德 ,  A.G.伯德 ,  S.斯普鲁斯

IPC分类号： B65H18/10 ,  B65H77/00 ,  B65H18/08

CPC分类号： B65H18/28 ,  B65H18/103 ,  B65H2301/4193 ,  B65H2407/30 ,  B65H2511/162 ,  B65H2601/2532 ,  B65H2701/122 ,  B65H2701/1315 ,  B65H2701/184 ,  B65H2701/1864 ,  B65H2701/1942 ,  B65H2801/61

摘要： 一种缠绕设备。所述设备包括：中介层薄膜，其具有隔离物表面和背表面；第一隔离物，其由中介层薄膜承载在隔离物表面上邻近中介层薄膜的第一边缘处；第二隔离物，其由中介层薄膜承载在隔离物表面上邻近中介层薄膜的第二边缘处，所述隔离物限定工艺薄膜保护空间；以及能旋转的芯，其被取向成接纳中介层薄膜的初始端部并且将中介层薄膜与在工艺薄膜保护空间中的工艺薄膜卷起来，其中，工艺薄膜的钝性表面邻近中介层薄膜的表面。

公开(公告)号：CN103359510A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310085588.0

申请日：2013-03-18

申请人： 株式会社捷太格特

发明人： 丹羽直尚 ,  市川俊义 ,  榊原范人

IPC分类号： B65H18/08 ,  B65H19/26

CPC分类号： B65H19/26 ,  B65H19/22 ,  B65H19/28 ,  B65H19/30 ,  B65H2301/41422 ,  B65H2301/41445 ,  B65H2402/441 ,  B65H2402/443 ,  B65H2407/10 ,  B65H2407/30 ,  F16P1/04 ,  Y10S242/913

摘要： 本发明的卷筒纸卷绕装置，能够做成简单的结构，并且一边连续地输送卷筒纸、一边安全地卸下另一个筒管。在将卷筒纸（W）向筒管（43）卷绕时使外罩（44）旋转，以使覆盖该筒管（43）的外罩（44）的周向开口部朝向辊（64）。在从旋转芯体（32）卸下筒管（33）时使外罩（34）旋转，以使覆盖筒管（33）的外罩（34）将筒管（33）侧与辊（64）侧隔开。

公开(公告)号：CN1239358C

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN02105207.7

申请日：2002-02-19

申请人： 黄金工业株式会社

发明人： 村田贤太郎

IPC分类号： B65D57/00 ,  B65D59/00 ,  B65D73/02

CPC分类号： B65H18/28 ,  B65H2407/30 ,  B65H2511/162 ,  B65H2601/2532 ,  B65H2701/1315 ,  B65H2701/1864

摘要： 一种TAB带用衬垫，与保持电子器件的TAB带叠合使用的TAB带用衬垫具备衬垫用带。该衬垫用带具备从该衬垫用带的表面或里面或两方面向垂直方向突出来、并且从该衬垫用带的长度方向两侧边缘部的至少任意一侧边缘部向外侧突出来的多个凸起。因此，将衬垫与TAB带一起卷起到卷筒上时或从该卷筒上放开时，通过多个凸起可防止衬垫用带和/或TAB带与卷筒凸缘的接触。其结果，磨损粉末等异物的产生、而且附着到电子器件上的异物不存在或极少。

公开(公告)号：CN1433935A

公开(公告)日：2003-08-06

申请号：CN02105207.7

申请日：2002-02-19

申请人： 黄金工业株式会社

发明人： 村田贤太郎

IPC分类号： B65D57/00 ,  B65D59/00 ,  B65D73/02

CPC分类号： B65H18/28 ,  B65H2407/30 ,  B65H2511/162 ,  B65H2601/2532 ,  B65H2701/1315 ,  B65H2701/1864

摘要： 一种TAB带用衬垫，与保持电子器件的TAB带叠合使用的TAB带用衬垫具备衬垫用带。该衬垫用带具备从该衬垫用带的表面或里面或两方面向垂直方向突出来、并且从该衬垫用带的长度方向两侧边缘部的至少任意一侧边缘部向外侧突出来的多个凸起。因此，将衬垫与TAB带一起卷起到卷筒上时或从该卷筒上放开时，通过多个凸起可防止衬垫用带和/或TAB带与卷筒凸缘的接触。其结果，磨损粉末等异物的产生、而且附着到电子器件上的异物不存在或极少。

公开(公告)号：CN1259102A

公开(公告)日：2000-07-05

申请号：CN98805772.7

申请日：1998-04-14

申请人： 金伯利-克拉克环球有限公司

发明人： J·L·巴戈特 ,  M·E·丹尼尔斯 ,  R·F·格洛普 ,  D·R·格鲁伯 ,  P·K·保林 ,  J·M·珀金斯 ,  小·J·D·巴杜尔 ,  L·E·比恩鲍姆 ,  R·S·富尔图纳

IPC分类号： B65H19/18 ,  B65H16/10

CPC分类号： B65H19/1868 ,  B65H16/10 ,  B65H16/103 ,  B65H16/106 ,  B65H19/102 ,  B65H19/126 ,  B65H19/1836 ,  B65H2301/41464 ,  B65H2301/41525 ,  B65H2301/4172 ,  B65H2301/4621 ,  B65H2301/4632 ,  B65H2405/422 ,  B65H2405/451 ,  B65H2405/452 ,  B65H2406/31 ,  B65H2407/30 ,  B65H2701/177

摘要： 一种用于加工高胀量薄纸的方法,包括生产湿纸,干燥所述纸,将所述干燥的纸卷绕成若干母卷(R),通过所述卷筒的中心和/或末端传递扭力使所述母卷退绕,移动所述部分退绕的纸卷,以实现与下一个母卷的拼接,以及重新卷绕如此拼接的纸卷。在具体实施方案中,扭力传递装置(20)包括侧面夹紧机构,该机构仅接合所述母卷的端面。在其它实施方案中,一种用于拼接不同母卷的卷筒纸的自动脱机方法采用了一种整理装置(23),该装置能在退绕和拼接所述纸卷期间基本上连续地冲击每一个纸卷。

公开(公告)号：CN104370135A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410612070.2

申请日：2014-10-31

申请人： 欧阳庆丰

发明人： 李平

IPC分类号： B65H16/10 ,  B65H20/16 ,  B65H35/06

CPC分类号： B65H35/06 ,  B65H35/008 ,  B65H2407/30

摘要： 本发明公开了一种保护套管自动输送及裁切装置,包括套管送料装置(1)、套管输送装置(2)和套管裁切装置(3)，所述套管送料装置(1)自动输送保护套管至所述套管输送装置(2)，所述套管输送装置(2)向前输送一固定长度的保护套管至所述套管裁切装置(3)，所述套管裁切装置(3)裁切断所述保护套管。该保护套管自动输送及裁切装置不会使保护套管被拉长、变形，且输送方便，输送的长度一致，套管裁切装置结构简单、成本低。

公开(公告)号：CN101848848A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200880114909.2

申请日：2008-11-07

申请人： 夏普株式会社

发明人： 久户濑智 ,  丰泽健司

IPC分类号： B65D85/86 ,  B65D85/672 ,  H01L21/60

CPC分类号： B65D73/02 ,  B65B15/04 ,  B65B55/20 ,  B65H18/28 ,  B65H2407/30 ,  B65H2511/162 ,  B65H2601/2532 ,  B65H2701/1315 ,  B65H2701/1864 ,  H01L24/50 ,  H01L24/86 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/24479

摘要： TAB带(100)的包装结构，具有TAB带(100)和导电性的压纹带(200)卷绕在导电性的卷盘上的结构，TAB带(100)具有固定在其反复形成有布线图案的薄膜(101)上的多个半导体芯片(103)；压纹带(200)具有在其薄膜(201)的一侧的面上沿带长方向连续形成的突起部(202)；TAB带(100)与压纹带(200)是，在相对叠合薄膜(101)上的半导体芯片(103)的固定面与薄膜(201)上的突起部(202)的突设面的形态下卷绕在卷盘上的；半导体芯片(103)的厚度为t，其中0.2≤t≤0.625mm，且薄膜(201)的厚度约为0.125mm时，压纹带(200)的总厚度为t+0.4mm以上并且1.1mm以下。由此，能够充分确保在出货、运输时对TAB带的保护，并能对所希望的卷绕量的TAB带进行包装。