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公开(公告)号：CN1333428C
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200310114377.1
申请日：2003-11-12
申请人： 哈利盛东芝照明有限公司 , 东芝照明技术株式会社
摘要： 一种金属卤化物灯(1)包括含有放电空间(2a)的放电容器(2)和一对密封部分(2b)。一种放电介质包含金属卤化物和稀有气体且基本无汞，它密封在放电容器(2)中。一对电极(3)面对面地设置在放电空间(2)中，并且接近这些电极(3)端部分边缘上的边缘部分由密封部分(2b)固定着。在基本无汞的金属卤化物灯(1)，即，无汞金属卤化物灯(1)中所包括的金属卤化物，即，光发射材料(6)中所包含的水分含量控制在50ppm或低于50ppm。
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公开(公告)号：CN1617291A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200310114377.1
申请日：2003-11-12
申请人： 哈利盛东芝照明有限公司 , 东芝照明技术株式会社
摘要： 一种金属卤化物灯(1)包括含有放电空间(2a)的放电容器(2)和一对密封部分(2b)。一种放电介质包含金属卤化物和稀有气体且基本无汞，它密封在放电容器(2)中。一对电极(3)面对面地设置在放电空间(2)中，并且接近这些电极(3)端部分边缘上的边缘部分由密封部分(2b)固定着。在基本无汞的金属卤化物灯(1)，即，无汞金属卤化物灯(1)中所包括的金属卤化物，即，光发射材料(6)中所包含的水分含量控制在50ppm或低于50ppm。
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公开(公告)号：CN101529986A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039995.0
申请日：2007-10-26
申请人： 东芝照明技术株式会社
摘要： 一种高压放电灯，其特征是，包括：在内部具有放电空间的透光性气密容器；在透光性气密容器的放电空间内产生放电的电极单元；以及含有金属卤化物及稀有气体，且金属卤化物含有相对于封入的全部金属卤化物的封入比率为质量的30％以上的铥及钬中至少一种的卤化物，稀有气体是25℃、3个大气压以上的氙的被封入透光性气密容器内的离子化介质，在透光性气密容器内实际上不含形成灯电压用的金属卤化物及水银。
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公开(公告)号：CN103855142B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201310382280.2
申请日：2013-08-28
申请人： 东芝照明技术株式会社
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/64 , H05K1/02 , H05K3/00
CPC分类号： H01L33/644 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/642 , H01L2224/16225 , H05K1/0209 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106
摘要： 根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。
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公开(公告)号：CN104867916A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201410066545.2
申请日：2014-02-26
申请人： 东芝照明技术株式会社
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/56 , F21S2/00 , F21Y101/02
摘要： 本发明提供一种发光模块以及照明器具。发光模块包括：可挠性基板；多个发光元件，配置于可挠性基板；多个封止部件，分别覆盖各发光元件。进而，还包括分别覆盖各封止部件的保护单元，即外盖，且该些外盖分别配置于可挠性基板上。本发明提供一种发光模块以及照明器具，其目的在于即使在可挠性基板上安装LED芯片时，也难以产生因基板的变形所导致的故障。
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公开(公告)号：CN103855142A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310382280.2
申请日：2013-08-28
申请人： 东芝照明技术株式会社
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/64 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H01L33/644 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/642 , H01L2224/16225 , H05K1/0209 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106
摘要： 根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。
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公开(公告)号：CN103325915B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201210215324.8
申请日：2012-06-26
申请人： 东芝照明技术株式会社
CPC分类号： H05K1/0201 , H01L2224/48091 , H05K1/0306 , H05K1/18 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2203/049 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法，即使陶瓷基板的温度升高，也可使对于连接器的影响减少，且可防止产生由热引起的异常。配线基板装置包括共用构件。将陶瓷基板以及连接器设置在共用构件上。借由配线来将陶瓷基板的配线图案与连接器予以电性连接。
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公开(公告)号：CN103682035A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310037561.4
申请日：2013-01-30
申请人： 东芝照明技术株式会社
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/075
CPC分类号： H05K1/0298 , F21V23/001 , H01L2224/16225 , H01L2924/12044 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/244 , H05K3/4007 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种可抑制光的反射率的下降、并且可使与接合相关的可靠性提高的配线基板、发光装置及配线基板的制造方法。实施方式的配线基板包括：基部，呈平板状；配线，设置在所述基部的一个面上，且设置在远离所述基部的周缘的位置；第一金属层，设置在所述配线的与所述基部的一侧相对的一侧；以及第二金属层，将所述第一金属层与所述配线的侧壁予以覆盖。
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公开(公告)号：CN101887838B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201010180625.2
申请日：2010-05-14
申请人： 东芝照明技术株式会社
IPC分类号： H01J61/02
CPC分类号： H01J61/366 , H01J61/82
摘要： 本发明是有关于一种高压放电灯，其包括透光性陶瓷气密容器(1)，该透光性陶瓷气密容器(1)具备透光性陶瓷的包围部(1a)以及至少密封部(SP)由多晶氧化铝陶瓷构成的小径筒部(1b)。具备密封部分(2a)以及耐卤化物部分(2b)且插入小径筒部(1b)的内部的电流导入导体(2)通过熔融的密封部(SP)的多晶氧化铝陶瓷而熔接。在该熔融的多晶氧化铝陶瓷中，在内部包含氧化铝晶粒生长抑制剂，以抑制晶粒的生长。高压放电灯更具备连接于耐卤化物部分(2b)的前端的电极(3)以及被封入透光性陶瓷气密容器(1)内的放电介质。
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公开(公告)号：CN103968282A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201310421492.7
申请日：2013-09-16
申请人： 东芝照明技术株式会社
发明人： 本间卓也
IPC分类号： F21S2/00 , F21V21/002 , F21Y101/02
CPC分类号： H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K3/341 , H05K3/3421 , H05K2201/0979 , H05K2201/10106 , H05K2201/1031 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种发光装置及照明装置。发光装置包括：陶瓷基板、发光元件、金属层、金属连接器、及接合部件。陶瓷基板具有主面。发光元件设置在主面上。金属层设置在主面上且与发光元件电性连接。金属连接器包括：连接器部、及从连接器部延伸出的延伸部。接合部件将延伸部的至少一部分与金属层接合。接合部件的连接器部侧的侧面中的下侧部分、与接合部件的接触金属层的下表面之间的角度为90度以下。延伸部的与连接器部为相反侧的端部中，延伸部的厚度的3分之2以上的厚度部分是由接合部件覆盖。
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