发明公开
CN103855142A 发光装置及照明装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 发光装置及照明装置
- 专利标题(英): Light emitting device and luminaire
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申请号: CN201310382280.2申请日: 2013-08-28
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公开(公告)号: CN103855142A公开(公告)日: 2014-06-11
- 发明人: 西村洁 , 下川一生 , 别田惣彦 , 佐佐木阳光 , 渡边美保 , 田中裕隆 , 本间卓也 , 松本克久 , 大川秀树
- 申请人: 东芝照明技术株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县横须贺市船越町1丁目201番1
- 专利权人: 东芝照明技术株式会社
- 当前专利权人: 东芝照明技术株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县横须贺市船越町1丁目201番1
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 臧建明
- 优先权: 2012-265568 2012.12.04 JP; 2012-268465 2012.12.07 JP; 2013-106645 2013.05.20 JP
- 主分类号: H01L25/075
- IPC分类号: H01L25/075 ; H01L33/64 ; F21S2/00 ; F21Y101/02
摘要:
根据实施方式,提供散热性高的发光装置及照明装置,其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面,且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上,且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上,且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。
公开/授权文献
- CN103855142B 发光装置及照明装置 公开/授权日:2017-12-29
IPC分类: