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发光装置及照明装置
摘要:
根据实施方式,提供散热性高的发光装置及照明装置,其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面,且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上,且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上,且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。
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