公开(公告)号：CN1607635A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN200410095197.8

申请日：2004-09-24

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 中村光纪 ,  田村畅宏 ,  泉昌裕 ,  池田敏幸 ,  高原雄一郎 ,  渡边美保

IPC: H01J61/44 ,  H01J61/24 ,  H01J61/54 ,  F21S6/00

Abstract: 本发明提供一种可以抑制荧光薄膜从发光管上的玻璃以及全光束的降低，并且可以得到良好的光束增加特性的荧光灯。具有透光性的发光管(40)和设置在该发光管(40)内侧的荧光薄膜(13)。在荧光薄膜(13)中含有微粒形状是球状的金属氧化物(15)。球状的金属氧化物(15)适用作粘合剂，因此，可以抑制荧光薄膜(13)从发光管(40)上的剥离。并且，球状的金属氧化物(15)的表面物理吸附力不强，因此可以获得良好光束增长特性。

公开(公告)号：CN103325915B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201210215324.8

申请日：2012-06-26

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 田中裕隆 ,  西村洁 ,  渡边美保 ,  别田惣彦 ,  本间卓也

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法，即使陶瓷基板的温度升高，也可使对于连接器的影响减少，且可防止产生由热引起的异常。配线基板装置包括共用构件。将陶瓷基板以及连接器设置在共用构件上。借由配线来将陶瓷基板的配线图案与连接器予以电性连接。

公开(公告)号：CN104009027A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201310425256.2

申请日：2013-09-17

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 渡边美保 ,  小柳津刚

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/504 ,  H01L33/501 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光模块。实施方式的发光模块包括：基板；设置于所述基板上的发光体；由所述发光体的发射光而激发的第一荧光体；以及配置于所述发光体与所述第一荧光体之间的第二荧光体。所述第一荧光体在大于或等于610nm且小于650nm的波长范围内具有半宽值为小于或等于20nm的发光波峰。所述第二荧光体由所述发光体的发射光而激发，且在所述发光体的发光光谱的波峰波长与所述第一荧光体的发光光谱的波峰波长之间的波长范围内具有发光波峰。

公开(公告)号：CN101887838B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN201010180625.2

申请日：2010-05-14

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 本间卓也 ,  鎌田博士 ,  渡边美保 ,  松田良太郎

IPC: H01J61/02

CPC classification number: H01J61/366 ,  H01J61/82

Abstract: 本发明是有关于一种高压放电灯，其包括透光性陶瓷气密容器(1)，该透光性陶瓷气密容器(1)具备透光性陶瓷的包围部(1a)以及至少密封部(SP)由多晶氧化铝陶瓷构成的小径筒部(1b)。具备密封部分(2a)以及耐卤化物部分(2b)且插入小径筒部(1b)的内部的电流导入导体(2)通过熔融的密封部(SP)的多晶氧化铝陶瓷而熔接。在该熔融的多晶氧化铝陶瓷中，在内部包含氧化铝晶粒生长抑制剂，以抑制晶粒的生长。高压放电灯更具备连接于耐卤化物部分(2b)的前端的电极(3)以及被封入透光性陶瓷气密容器(1)内的放电介质。

公开(公告)号：CN100552868C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200610087193.4

申请日：2006-06-15

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 西村洁 ,  渡边美保 ,  大谷清

IPC: H01J61/35 ,  H01J61/36 ,  H01J61/44

CPC classification number: H01J61/32 ,  H01J61/28 ,  H01J61/35 ,  H01J61/72 ,  H01J65/046

Abstract: 本发明提供一种荧光灯，其在形成萤光体层后，弯曲玻璃真空管而构成，即使在曲率半径较小的弯曲部，也很难在萤光体层上出现龟裂或脱落，故外观良好。荧光灯包括：玻璃真空管1，包括弯曲部；保护膜2，包括含有平均粒径小于等于100nm的微粒子且附着于玻璃真空管内面而形成的微粒子层2a、及为一部分埋没于微粒子层2a而剩余部分自微粒子层2a突出的状态的直径较大粒子；萤光体层3，形成于玻璃真空管1的保护膜2上；一对电极4、4，封装于玻璃真空管1两端的内部；以及放电媒体，封入于玻璃真空管1的内部。

公开(公告)号：CN1881525A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200610087193.4

申请日：2006-06-15

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 西村洁 ,  渡边美保 ,  大谷清

IPC: H01J61/35 ,  H01J61/36 ,  H01J61/44

CPC classification number: H01J61/32 ,  H01J61/28 ,  H01J61/35 ,  H01J61/72 ,  H01J65/046

Abstract: 本发明提供一种荧光灯，其在形成萤光体层后，弯曲玻璃真空管而构成，即使在曲率半径较小的弯曲部，也很难在萤光体层上出现龟裂或脱落，故外观良好。荧光灯包括：玻璃真空管1，包括弯曲部；保护膜2，包括含有平均粒径小于等于100nm的微粒子且附着于玻璃真空管内面而形成的微粒子层2a、及为一部分埋没于微粒子层2a而剩余部分自微粒子层2a突出的状态的直径较大粒子；萤光体层3，形成于玻璃真空管1的保护膜2上；一对电极4、4，封装于玻璃真空管1两端的内部；以及放电媒体，封入于玻璃真空管1的内部。

公开(公告)号：CN104009148A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201310421507.X

申请日：2013-09-16

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 渡边美保

IPC: H01L33/50 ,  H01L25/075

CPC classification number: H05B33/12 ,  H01L33/501 ,  H01L33/504 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提出一种发光模块。实施方式的发光模块包括基板、设置于所述基板上的发光体、以及包含由所述发光体的发射光而激发的第一荧光体及第二荧光体的荧光层。所述第一荧光体在大于或等于610nm且小于650nm的波长范围内具有半宽值为小于或等于20nm的发光波峰，所述第二荧光体在所述发光体的发光光谱的波峰波长与所述第一荧光体的发光光谱的波峰波长之间的波长范围内具有发光波峰。而且，所述第一荧光体的与所述基板垂直的方向上的密度分布具有朝向其两端中的至少其中一端而增高的密度梯度。

公开(公告)号：CN103322511A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201310091722.8

申请日：2013-03-21

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 石渡朋子 ,  渡边美保 ,  西村洁

IPC: F21V9/10 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/502 ,  F21K9/23 ,  F21V3/00 ,  F21V23/006 ,  F21V23/02 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/12 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种照明装置，该照明装置具备：半导体光源，在小于480nm波长的范围内具有发光波峰；以及荧光体，受到从所述半导体光源放射的光激发，放射480nm以上的波长的光。并且，在将从所述半导体光源放射的光、与从所述荧光体放射的光合成而得的放射光的光谱中，在610nm以上且小于650nm的波长范围内具有发光波峰。进而，650nm以上且780nm以下的波长范围中的放射能量相对于600nm以上且小于650nm的波长范围中的放射能量之比为35％以下，色域面积比超过100％。

公开(公告)号：CN102800789A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210077888.X

申请日：2012-03-22

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 川岛净子 ,  小柳津刚 ,  别田惣彦 ,  渡边美保

IPC: H01L33/50 ,  F21S2/00

CPC classification number: H01L33/504 ,  F21K9/232 ,  F21K9/61 ,  F21V3/00 ,  F21V3/0615 ,  F21V3/0625 ,  F21V3/12 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/507 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光模块，包括透光性基板、配置在该透光性基板的一个面上的LED芯片、以及包围该LED芯片的荧光体层。荧光体层包括：第1荧光体层，覆盖LED芯片的一个面；以及第2荧光体层，覆盖透光性基板的另一面侧，且与第1荧光体层连续。

公开(公告)号：CN102032480A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010292760.6

申请日：2010-09-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 酒井诚 ,  赖川雅雄 ,  柴野信雄 ,  西村洁 ,  小川光三 ,  鎌田征彦 ,  田中敏也 ,  渡边美保 ,  松田周平

IPC: F21S2/00 ,  F21V17/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21V5/08 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/507 ,  F21K9/232 ,  F21V3/04 ,  F21V29/506 ,  F21V29/89 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明是有关于一种灯泡型灯以及照明器具。该灯泡型灯，其包括基体、设置于基体的一端侧的发光模块及灯罩、设置于基体的另一端侧的灯头、以及收容于基体与灯头之间的点灯电路。发光模块具有使用半导体发光元件的发光部以及在基体的一端侧突出设置的支撑部，在支撑部的至少圆周方向的表面配设发光部。使透光构件介于发光模块与灯罩的内表面之间。