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公开(公告)号：CN103325915B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201210215324.8
申请日：2012-06-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H05K1/0201 , H01L2224/48091 , H05K1/0306 , H05K1/18 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2203/049 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法，即使陶瓷基板的温度升高，也可使对于连接器的影响减少，且可防止产生由热引起的异常。配线基板装置包括共用构件。将陶瓷基板以及连接器设置在共用构件上。借由配线来将陶瓷基板的配线图案与连接器予以电性连接。
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公开(公告)号：CN103855142B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201310382280.2
申请日：2013-08-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/64 , H05K1/02 , H05K3/00
CPC classification number: H01L33/644 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/642 , H01L2224/16225 , H05K1/0209 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106
Abstract: 根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。
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公开(公告)号：CN103855142A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310382280.2
申请日：2013-08-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/64 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/644 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/642 , H01L2224/16225 , H05K1/0209 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106
Abstract: 根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。
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公开(公告)号：CN103325915A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201210215324.8
申请日：2012-06-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0201 , H01L2224/48091 , H05K1/0306 , H05K1/18 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2203/049 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法，即使陶瓷基板的温度升高，也可使对于连接器的影响减少，且可防止产生由热引起的异常。配线基板装置包括共用构件。将陶瓷基板以及连接器设置在共用构件上。借由配线来将陶瓷基板的配线图案与连接器予以电性连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103022322A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210314475.9
申请日：2012-08-30
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H01L33/501 , H01L24/45 , H01L33/641 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提出一种发光装置的制造方法。实施方式的发光装置的制造方法包括：第一步骤，将发光元件(3)搭载在基板(1)上；以及第二步骤，使微米级的荧光体粒子分散于液状透明树脂，对该分散液进行静电涂布或静电喷雾，借此，在发光元件(3)的上表面形成包含荧光体粒子的层(4)，所述微米级的荧光体粒子被从发光元件(3)放射出的光激发而发光。
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公开(公告)号：CN203836646U
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201420125850.X
申请日：2014-03-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/505 , H01L25/0753 , H01L33/508 , H01L33/64 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/1815 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种发光装置，包括基板、多个半导体发光元件以及波长转换层。所述多个半导体发光元件设置于所述基板上。所述波长转换层覆盖所述多个半导体发光元件，对从所述多个半导体发光元件放射出的光的波长进行转换。所述多个半导体发光元件中的相邻的两个所述半导体发光元件之间的第1区域内所述波长转换层的上表面与所述基板之间的第1距离，短于所述相邻的两个所述半导体发光元件上的第2区域内所述波长转换层的上表面与所述基板之间的第2距离。本实用新型的实施方式提供一种提高了可靠性的发光装置。
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公开(公告)号：CN204067356U
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201420553794.X
申请日：2014-09-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/50
Abstract: 本实用新型的目的在于抑制颜色不均的产生。实施方式的发光装置具备：基板、半导体发光元件、边框、封固树脂。半导体发光元件安装于基板的预定面。边框形成于半导体发光元件的周围且预定面上。封固树脂以覆盖半导体发光元件的方式形成于由边框形成的空间内，且包含将半导体发光元件放射出的光转换为波长与该光的波长不同的光的荧光体。在实施方式的发光装置中，边框的从预定面开始的第二高度与封固树脂的中央部分的从预定面开始的第一高度的第一比值为0.98以上且1.13以下，并且第一高度与封固树脂的与边框接触的部分的从预定面开始的第三高度的第二比值为0.86且以上1.17以下。
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公开(公告)号：CN202772134U
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201220389313.7
申请日：2012-08-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/50
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本实用新型提供一种发光装置以及照明装置，即使为直接将荧光体层设置于半导体发光元件的构成，也可抑制整个LED芯片的温度上升或颜色不均。根据本实施方式，根据LED芯片的上表面的温度分布，具体而言，以使中央部最薄且周缘部变厚的方式来设置荧光体层(6)，借此，形成如下的荧光体(6)的构成，对于该荧光体(6)的构成而言，即使当LED芯片(4)发光时，上表面的温度分布存在高低差，也会与该高低差相对应，因此，可不易使LED芯片(4)产生温度上升或颜色不均。
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公开(公告)号：CN202662669U
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201220313539.9
申请日：2012-06-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H05K1/0209 , H01L2224/32225 , H05K1/0306 , H05K3/108 , H05K2201/10106 , Y10T29/4913
Abstract: 本实用新型的实施方式涉及配线基板装置以及照明装置。一种配线基板装置，该配线基板装置包括陶瓷基板，该陶瓷基板包括第一面及第二面。在陶瓷基板的第一面形成第一电极层，在陶瓷基板的第二面形成第二电极层。第一电极层与第二电极层不电性连接。在第一电极层上形成作为配线图案的第一镀铜层，在第二电极层上形成第二镀铜层。第一镀铜层与第二镀铜层并不电性连接。将散热器热连接于第二镀铜层。
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