公开(公告)号：CN103855142B

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201310382280.2

申请日：2013-08-28

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 西村洁 ,  下川一生 ,  别田惣彦 ,  佐佐木阳光 ,  渡边美保 ,  田中裕隆 ,  本间卓也 ,  松本克久 ,  大川秀树

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L33/644 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10106

Abstract: 根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。

公开(公告)号：CN103855142A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310382280.2

申请日：2013-08-28

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 西村洁 ,  下川一生 ,  别田惣彦 ,  佐佐木阳光 ,  渡边美保 ,  田中裕隆 ,  本间卓也 ,  松本克久 ,  大川秀树

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/64 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/644 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10106

Abstract: 根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。

公开(公告)号：CN204067362U

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201420551896.8

申请日：2014-09-24

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 下川一生 ,  冈田康秀 ,  松本克久 ,  松叶庆晓 ,  別田惣彦

IPC: H01L27/15 ,  F21S2/00

Abstract: 本实用新型提供一种提高了均匀性的发光装置。根据实施方式，发光装置包括：安装区域、多个半导体发光元件、波长转换层。所述安装区域包括中央部和所述中央部的外侧的外侧部。所述多个半导体发光元件设置在所述安装区域上。所述波长转换层覆盖所述多个半导体发光元件且转换从所述多个半导体发光元件放射出的光的波长。所述多个半导体发光元件中的相邻的两个所述半导体发光元件之间的第1区域中的所述波长转换层的上表面和所述安装区域之间的第1距离在所述外侧部比所述中央部长。

公开(公告)号：CN203810109U

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201420125840.6

申请日：2014-03-19

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 佐佐木阳光 ,  松本克久 ,  别田惣彦

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L24/14 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据实施方式，提供一种发光装置，包括散热板、半导体发光元件、安装基板部及接合层，所述安装基板部包括陶瓷基板、第1金属层及第2金属层。所述陶瓷基板设置于所述散热板与所述半导体发光元件之间。所述安装基板部在所述散热板与所述陶瓷基板之间与所述陶瓷基板相接，并包括所述散热板侧的第1面、以及与相对于从所述散热板向所述半导体发光元件的方向而垂直的平面交叉的侧面。所述接合层设置于所述散热板与所述第2金属层之间，以覆盖所述第1面，并且与所述侧面的一部分相接的方式，而将所述散热板与所述第2金属层加以接合。本实用新型的实施方式的发光装置可靠性提高。