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公开(公告)号：CN103682035A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310037561.4
申请日：2013-01-30
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H05K1/0298 , F21V23/001 , H01L2224/16225 , H01L2924/12044 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/244 , H05K3/4007 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可抑制光的反射率的下降、并且可使与接合相关的可靠性提高的配线基板、发光装置及配线基板的制造方法。实施方式的配线基板包括：基部，呈平板状；配线，设置在所述基部的一个面上，且设置在远离所述基部的周缘的位置；第一金属层，设置在所述配线的与所述基部的一侧相对的一侧；以及第二金属层，将所述第一金属层与所述配线的侧壁予以覆盖。
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公开(公告)号：CN103855142B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201310382280.2
申请日：2013-08-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/64 , H05K1/02 , H05K3/00
CPC classification number: H01L33/644 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/642 , H01L2224/16225 , H05K1/0209 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106
Abstract: 根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。
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公开(公告)号：CN103855142A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310382280.2
申请日：2013-08-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/64 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/644 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/642 , H01L2224/16225 , H05K1/0209 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106
Abstract: 根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。
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公开(公告)号：CN203836646U
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201420125850.X
申请日：2014-03-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/505 , H01L25/0753 , H01L33/508 , H01L33/64 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/1815 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种发光装置，包括基板、多个半导体发光元件以及波长转换层。所述多个半导体发光元件设置于所述基板上。所述波长转换层覆盖所述多个半导体发光元件，对从所述多个半导体发光元件放射出的光的波长进行转换。所述多个半导体发光元件中的相邻的两个所述半导体发光元件之间的第1区域内所述波长转换层的上表面与所述基板之间的第1距离，短于所述相邻的两个所述半导体发光元件上的第2区域内所述波长转换层的上表面与所述基板之间的第2距离。本实用新型的实施方式提供一种提高了可靠性的发光装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204067438U
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201420553995.X
申请日：2014-09-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种高可靠性的发光装置。实施方式的发光装置(1)具备：陶瓷基板(10)、框体(50)、接合层(60)。陶瓷基板(10)在第一主面(10a)以及第二主面(10b)形成有金属层(11、12)且在第一金属层(11)安装有半导体发光元件(20)。框体(50)由金属制成且安装于第二主面侧。接合层(60)接合第二主面侧的第二金属层(12)和框体。接合层具备：第一合金接合层(61)、第二合金接合层(62)、异种金属层(63)。第一合金接合层接合于第二金属层。第二合金接合层接合于框体。合金接合层(61、62)由以锡为主要成分的合金构成。异种金属层(63)设置于合金接合层之间且由与陶瓷基板和框体这两者不同的金属制成。
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公开(公告)号：CN204088363U
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201420401034.7
申请日：2014-07-18
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H01L27/156 , H01L24/14 , H01L25/0753 , H01L27/153 , H01L33/62 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种发光装置，包含陶瓷基板、第1连接器～第4连接器、多个半导体发光元件及第1金属层。陶瓷基板具有包含第1边～第4边与第1角部～第4角部的第1主面，第1主面包含：安装区域、第1角部与安装区域之间的第1连接器区域、第2角部与安装区域之间的第2连接器区域、第3角部与安装区域之间的第3连接器区域、第4角部与安装区域之间的第4连接器区域。多个半导体发光元件设在安装区域。第1连接器～第4连接器分别设在第1连接器区域～第4连接器区域。第1金属层设在多个半导体发光元件与陶瓷基板之间，包含分别与第1连接器～第4连接器电连接的第1连接器用电极部～第4连接器用电极部。本实用新型可提供高输出的发光装置。
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公开(公告)号：CN203857299U
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201420119971.3
申请日：2014-03-14
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , H01L25/075 , H01L33/64 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L2224/14
Abstract: 本实用新型提供高可靠性的发光装置以及照明装置。根据实施方式，提供一种照明装置，其包含基座部件、多个半导体发光元件、安装基板部、金属板、接合层、脂膏层和固定部。多个半导体发光元件与基座部件分开。安装基板部包含设于基座部件和多个半导体发光元件之间的陶瓷基板。金属板设于基座部件与安装基板部之间。金属板具有外缘部和外缘部内侧的内侧部。金属板的厚度与内侧部的最大长度之比为0.042以上。接合层设于安装基板部与金属板之间，将安装基板部和金属板接合起来。脂膏层设于基座部件与金属板。固定部将金属板的外缘部与基座部件固定起来。
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公开(公告)号：CN203810109U
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201420125840.6
申请日：2014-03-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/641 , H01L24/14 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L33/644 , H01L2924/15787 , H01L2924/00
Abstract: 根据实施方式，提供一种发光装置，包括散热板、半导体发光元件、安装基板部及接合层，所述安装基板部包括陶瓷基板、第1金属层及第2金属层。所述陶瓷基板设置于所述散热板与所述半导体发光元件之间。所述安装基板部在所述散热板与所述陶瓷基板之间与所述陶瓷基板相接，并包括所述散热板侧的第1面、以及与相对于从所述散热板向所述半导体发光元件的方向而垂直的平面交叉的侧面。所述接合层设置于所述散热板与所述第2金属层之间，以覆盖所述第1面，并且与所述侧面的一部分相接的方式，而将所述散热板与所述第2金属层加以接合。本实用新型的实施方式的发光装置可靠性提高。
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公开(公告)号：CN203103354U
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201320031089.9
申请日：2013-01-21
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L24/80 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/16 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H05K3/3431 , H05K2201/09427 , H05K2201/09736 , H05K2201/10106 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种发光模块，该发光模块可防止由安装引起的发光二极管元件的短路。发光模块(10)包括：发光二极管元件(12)、DPC基板(11)以及焊料接合部(25N、25P)。发光二极管元件(12)为面朝下型。DPC基板(11)包括安装着发光二极管元件(12)的安装面(13a)。在安装面(13a)上形成包括第一焊盘部(16N)、第二焊盘部(16P)的第一配线图案(15N)、第二配线图案(15P)。发光二极管元件(12)与DPC基板(11)的第一焊盘部(16N)、第二焊盘部(16P)连接着第一焊料接合部(25N)、第二焊料接合部(25P)。至少第二焊盘部(16P)形成在比发光二极管元件(12)的侧面更靠内侧处。
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