发明授权
CN103325915B 配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法
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申请号： CN201210215324.8申请日： 2012-06-26
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公开(公告)号： CN103325915B公开(公告)日： 2016-06-01
- 发明人: 田中裕隆 , 西村洁 , 渡边美保 , 别田惣彦 , 本间卓也
- 申请人： 东芝照明技术株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川县横须贺市船越町1丁目201番1
- 专利权人： 东芝照明技术株式会社
- 当前专利权人： 东芝照明技术株式会社
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县横须贺市船越町1丁目201番1
- 代理机构： 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 臧建明
- 优先权： 2012-068333 2012.03.23 JP
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K1/18 ; H05K3/00
摘要：
本发明提供一种配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法，即使陶瓷基板的温度升高，也可使对于连接器的影响减少，且可防止产生由热引起的异常。配线基板装置包括共用构件。将陶瓷基板以及连接器设置在共用构件上。借由配线来将陶瓷基板的配线图案与连接器予以电性连接。
公开/授权文献
- CN103325915A 配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法 公开/授权日：2013-09-25
