公开(公告)号：CN112518572A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202010977945.4

申请日：2020-09-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王上瑜 ,  龚俊豪 ,  蔡晴翔 ,  陈科维 ,  黄惠琪

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  H01L21/67 ,  H01L21/768

Abstract: 一种化学机械研磨的方法包括将研磨头放置在平台上，此研磨头包括第一磁铁组，以及控制第二磁铁组以在平台上旋转研磨头，其中控制第二磁铁组包括反转第二磁铁组中的至少一个第二磁铁的极性，以在第一磁铁组的至少一个第一磁铁上产生磁力，其中第二磁铁组在研磨头的外部。

公开(公告)号：CN112476228A

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN202010848750.X

申请日：2020-08-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈东楷 ,  王上瑜 ,  潘婉君 ,  魏民忠 ,  黄惠琪 ,  陈科维

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B53/013

Abstract: 本公开的一些实施例提供一种操作化学机械平坦化用具的方法。方法包括使用一粘着剂，将一研磨垫附接至一化学机械平坦化用具的一平台的一第一表面，从平台移除研磨垫，其中在移除研磨垫之后，粘着剂的多个残余部分残留在平台的第一表面上，使用一荧光材料来识别平台的第一表面上的粘着剂的残余部分的多个位置，并且从平台的第一表面移除粘着剂的残余部分。

公开(公告)号：CN112238395A

公开(公告)日：2021-01-19

申请号：CN202010542306.5

申请日：2020-06-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 龚俊豪 ,  王上瑜 ,  蔡晴翔 ,  黄惠琪 ,  陈科维

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/04 ,  B24B37/32 ,  H01L21/768

Abstract: 一种施行化学机械平坦化工具，包括通过附接到载体的保持环来固持晶片、将晶片压靠在研磨垫的第一表面、以第一速度旋转研磨垫，分配浆料到研磨垫的第一表面上以及在研磨垫处产生振动。

公开(公告)号：CN112476228B

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202010848750.X

申请日：2020-08-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈东楷 ,  王上瑜 ,  潘婉君 ,  魏民忠 ,  黄惠琪 ,  陈科维

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B53/013

Abstract: 本公开的一些实施例提供一种操作化学机械平坦化用具的方法。方法包括使用一粘着剂，将一研磨垫附接至一化学机械平坦化用具的一平台的一第一表面，从平台移除研磨垫，其中在移除研磨垫之后，粘着剂的多个残余部分残留在平台的第一表面上，使用一荧光材料来识别平台的第一表面上的粘着剂的残余部分的多个位置，并且从平台的第一表面移除粘着剂的残余部分。

公开(公告)号：CN118493244A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410297077.3

申请日：2024-03-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王上瑜

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B37/013 ,  B24B49/04 ,  B24B49/10

Abstract: 一种平坦化工具及其操作方法，平坦化工具经组态以监测平坦化工具的一或多个操作参数。平坦化工具可包括基于超导体的监测系统，监测系统经组态以监测由平坦化工具处理的半导体晶圆上的层的厚度。基于超导体的监测系统可包括基于超导体的感测器，感测器经组态以产生信号，信号是基于经由半导体晶圆上的层的感应磁场。信号可提供至平坦化工具的控制器。控制器可基于信号判定层的厚度。控制器可对研磨头提供一或多个控制信号，以控制一或多个操作参数，诸如半导体晶圆对研磨垫的下压力及/或半导体晶圆对研磨垫的旋转速度、以及其他实例。