公开(公告)号：CN112476228A

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN202010848750.X

申请日：2020-08-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈东楷 ,  王上瑜 ,  潘婉君 ,  魏民忠 ,  黄惠琪 ,  陈科维

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B53/013

Abstract: 本公开的一些实施例提供一种操作化学机械平坦化用具的方法。方法包括使用一粘着剂，将一研磨垫附接至一化学机械平坦化用具的一平台的一第一表面，从平台移除研磨垫，其中在移除研磨垫之后，粘着剂的多个残余部分残留在平台的第一表面上，使用一荧光材料来识别平台的第一表面上的粘着剂的残余部分的多个位置，并且从平台的第一表面移除粘着剂的残余部分。

公开(公告)号：CN112476228B

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202010848750.X

申请日：2020-08-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈东楷 ,  王上瑜 ,  潘婉君 ,  魏民忠 ,  黄惠琪 ,  陈科维

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B53/013

Abstract: 本公开的一些实施例提供一种操作化学机械平坦化用具的方法。方法包括使用一粘着剂，将一研磨垫附接至一化学机械平坦化用具的一平台的一第一表面，从平台移除研磨垫，其中在移除研磨垫之后，粘着剂的多个残余部分残留在平台的第一表面上，使用一荧光材料来识别平台的第一表面上的粘着剂的残余部分的多个位置，并且从平台的第一表面移除粘着剂的残余部分。