半导体晶片及其制造方法

    公开(公告)号:CN100466225C

    公开(公告)日:2009-03-04

    申请号:CN200510066520.3

    申请日:2005-04-27

    CPC classification number: H01L23/585 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明是关于一种半导体晶片及其制造方法。本发明的半导体晶片,包括:环绕一集成电路区外部的一密封环区;一绝缘层上覆硅基底,包括一下方基底,一埋入绝缘层覆盖该下方基底,以及一上方硅层位于部分的该埋入绝缘层上方;以及一基底接触物,包括一接触沟槽延伸通过该埋入绝缘层且位于该集成电路区外部,该接触沟槽填入有一导电材料,使得该下方基底电性连结于该密封环区内的该密封环的该金属内连物。本发明所述半导体晶片及其制造方法所形成的基底接触物并不会复杂化集成电路的设计与制造,而有利于提高效率且降低成本。

    非易失性浮置栅极存储单元及其制造方法

    公开(公告)号:CN1988179A

    公开(公告)日:2007-06-27

    申请号:CN200610121422.X

    申请日:2006-08-22

    CPC classification number: H01L29/42332 H01L21/28273 H01L29/7881

    Abstract: 本发明提供一种非易失性浮置栅极存储单元及其制造方法。上述非易失性浮置栅极存储单元包括具有第一导电型的半导体衬底;位于半导体衬底上的第一区域,具有相异于该第一导电型的第二导电型;位于半导体衬底上具有第二导电型的第二区域,与第一区域隔离;沟道区,连接第一区域与第二区域,做为电荷沟道;设置于沟道区上的介电层;设置于介电层上的控制栅极;设置于半导体衬底与控制栅极上的隧穿介电层;以及在隧穿介电层上的两个电荷储存点,彼此相隔离且位于控制栅极的侧壁相对的侧端上。本发明的二元非易失性存储器元件,由于两个多晶硅电荷储存点的距离可随控制栅极的宽度而跟着微缩,使得工艺的精度得以提升。

    具有体接触窗的鳍状场效晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN1979892A

    公开(公告)日:2007-06-13

    申请号:CN200510124395.7

    申请日:2005-11-29

    Abstract: 一种具有体接触窗的鳍状场效晶体管及其制造方法,该场效晶体管包括鳍状通道、源极、汲极、体接触窗、闸介电层与闸极。源极与汲极与鳍状通道的两端相接,体接触窗位于鳍状通道的一侧并藉由导线与其相接。闸介电层覆在鳍状通道的表面,而闸极位于鳍状通道的另一侧,并跨越其上。该场效晶体管的制造方法包括:形成绝缘层与半导体层,图案化半导体层以形成T形通道,同时形成源极、汲极与体接触窗分别于T形通道的三个端点上,源极与汲极位于T形通道的横向通道的相对两端点上。形成闸介电层于T形通道、源极、汲极与体接触窗上,形成导电层。图案化导电层以形成闸极跨越于T形通道的横向通道上,闸极与体接触窗分别位于T形通道的横向通道的两侧。

    金属氧化物半导体场效应电晶体及其制造方法

    公开(公告)号:CN1670927A

    公开(公告)日:2005-09-21

    申请号:CN200410030050.0

    申请日:2004-03-18

    Abstract: 本发明提供一种具有金属氧化物半导体场效应电晶体及其制造方法。先于基底的主动区中形成沟渠,接着形成多个第一绝缘间隙壁于沟渠的侧壁及其外缘,再形成闸介电层于暴露出的基底上。然后,在沟渠上形成栅极,再进行离子布植,以在第一绝缘间隙壁下方与栅极外侧的基底中形成源极/漏极。接着,在基底上形成绝缘层,再以非等向性蚀刻法蚀刻此绝缘层,以在栅极的侧壁上形成多个第二绝缘间隙壁,并暴露出栅极外侧的基底的表面。最后,形成硅化金属层于暴露出的栅极与基底的上表面。

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