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公开(公告)号：CN119269838A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411218369.X
申请日：2024-09-02
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) , 华南理工大学
IPC: G01P21/00
Abstract: 本发明公开了一种用于测试加速度计交叉轴灵敏度的方法，通过双离心机系统实现，方法包括下述步骤：首先，将待测加速度计固定于从离心机，使从离心机回零并定位于零位，记录待测加速度计的输出U0；接着，设定主离心机的输出加速度为预设值a，启动主离心机，使从离心机角度保持在零度角，记录此时待测加速度计的输出U1；随后，从离心机分别定位至90°、180°、270°，记录各位置待测加速度计的输出U2、U3、U4；利用公式ko＝k1×(U2‑U4)/(U1‑U3)，计算输出轴交叉轴灵敏度ko；最后，重新安装加速度计，重复上述步骤，计算摆轴交叉轴灵敏度kp。本发明的方法可精确测定加速度计的交叉轴灵敏度，提高了测量效率和准确性，适用于各类高精度加速度计测试场景。
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公开(公告)号：CN119337558A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411218381.0
申请日：2024-09-02
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) , 华南理工大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/17 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开了一种考虑多种失效机制的真空封装MEMS器件腔体真空退化模型构建方法及评价方法，模型构建方法包括：(1)真空度表征：利用品质因子对腔体的真空度进行表征；(2)真空退化数理模型建模：a.计算腔体内释放的气体分子数，获取腔体内部释气导致的第一真空退化数理模型；b.计算腔体内由外部泄露进来的气体分子数，获取腔体内由外部泄露导致的第二真空退化数理模型；c.第一、第二真空退化数理模型，基于算腔体内总气体分子数与腔体气压的关系，获取腔体内部真空度退化模型。在构建的真空度退化模型基础上，本发明还提供了真空封装MEMS器件真空退化进行可靠性评价的方法，并可实现对真空封装MEMS器件真空度退化进行可靠性预计。
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公开(公告)号：CN117434212A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311218727.2
申请日：2023-09-20
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N33/00
Abstract: 本申请涉及一种圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置。所述方法包括：获取目标气压；其中，目标气压为试验样品内部的气压，试验样品为圆片级真空封装的微机电系统MEMS器件；在试验样品放置于试验设备，且将试验设备中的气压为目标气压的情况下，通过对试验设备中的温度进行调节，获取试验样品在各试验温度下的目标特征参数；根据试验样品在各试验温度下的目标特征参数，确定试验样品的内部材料的放气特性。采用本方法能够精准确定圆片级真空封装器件内部材料的放气特性。
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公开(公告)号：CN117421864A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311244110.8
申请日：2023-09-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/20 , G06F30/17 , G06F119/14 , G06F119/06 , G06F119/08 , G06F111/04
Abstract: 本申请涉及一种工艺确定方法、装置、计算机设备及存储介质，涉及人工智能技术领域。所述方法包括：确定待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子；根据至少一种候选工艺对待分析器件进行封装处理，得到至少一个候选封装状态下的待分析器件，并确定待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子；根据待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子，以及待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子，从各候选工艺中确定待分析器件对应的目标工艺。本申请能够准确的从候选工艺中确定目标工艺，保证了在根据目标工艺对待分析器件进行封装处理后，对待分析器件的品质因子影响最小。
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公开(公告)号：CN114348954A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111500405.8
申请日：2021-12-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法。所述MEMS圆片键合机构包括：盖帽件、MEMS功能零件、支撑件与第一加热组件，所述盖帽件键合在所述支撑件上，且所述盖帽件与所述支撑件配合形成键合部，所述MEMS功能零件键合在所述键合部上，所述第一加热组件装设在所述支撑件上，且所述第一加热组件用于对所述盖帽件与所述支撑件的键合处进行加热处理。相较于传统的原位解封方式，上述MEMS圆片键合机构能够更加有针对性的实现盖帽件与支撑件的原位解封。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114348954B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202111500405.8
申请日：2021-12-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法。所述MEMS圆片键合机构包括：盖帽件、MEMS功能零件、支撑件与第一加热组件，所述盖帽件键合在所述支撑件上，且所述盖帽件与所述支撑件配合形成键合部，所述MEMS功能零件键合在所述键合部上，所述第一加热组件装设在所述支撑件上，且所述第一加热组件用于对所述盖帽件与所述支撑件的键合处进行加热处理。相较于传统的原位解封方式，上述MEMS圆片键合机构能够更加有针对性的实现盖帽件与支撑件的原位解封。
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公开(公告)号：CN119438629A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411589559.2
申请日：2024-11-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01P21/00
Abstract: 本申请涉及一种加速度计参数确定方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：控制转台以不同转速旋转；转台上设置有待测加速度计，且待测加速度计的敏感轴方向垂直于转台的旋转轴方向；获取待测加速度计在不同转速下的电压曲线；其中，每一电压曲线基于相应转速下待测加速度计在不同时刻下的电压值构建得到；根据不同转速以及相应转速下的电压曲线，确定待测加速度计的加速度计参数。采用本方法能够通过转台的连续转动，构建待测加速度计的参数测试环境，在相应参数测试环境中根据待测加速度计所处的不同转速以及相应转速下的电压曲线，能够更加准确的确定出待测加速度计的加速度计参数。
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公开(公告)号：CN117420262A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311219329.2
申请日：2023-09-20
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N33/00
Abstract: 本申请涉及一种圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置。所述方法包括：获取试验样品在标准温度下的第一品质因子和第一谐振频率；在试验样品放置于温度试验箱中的情况下，通过对温度试验箱中的温度进行调节，获取试验样品在各试验温度下的第二品质因子和第二谐振频率；根据第一谐振频率和各第二谐振频率，确定试验样品在各试验温度下的频率变化幅度；根据第一品质因子和各第二品质因子，确定试验样品在各试验温度下的因子变化幅度；根据试验样品在各试验温度下的频率变化幅度和因子变化幅度，确定试验样品的内部材料的放气特性。采用本方法能够准确获取圆片级真空封装器件内部材料的放气特性。
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公开(公告)号：CN116659740A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310446718.2
申请日：2023-04-23
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种MEMS器件真空度测量方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。方法包括：获取MEMS器件在真空封装条件下的品质因数；获取MEMS器件在不同气压条件下的品质因数；根据不同气压条件下的品质因数进行拟合，得到拟合方程；基于拟合方程以及真空封装条件下的品质因数进行计算，得到MEMS器件的腔内真空度。整个方案通过测量MEMS器件在不同气压条件下的品质因数，根据不同气压条件下的品质因数进行拟合，得到拟合方程，拟合方程可以准确描述气压与品质因数之间的相关关系，进而根据拟合方程以及真空封装条件下的品质因数进行计算，可以准确地得到MEMS器件的腔内真空度。
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公开(公告)号：CN116105923A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310081266.2
申请日：2023-01-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01L27/00
Abstract: 本发明提供一种用于气体压力检测元件的评价方法及评价装置，包括将施压机构与气体压力检测元件对应连接，使得施压机构的容纳腔内的气体对气体压力检测元件施加压力；对应调节容纳腔内的气体体积以改变气体压力检测元件受到的压力，并记录容纳腔内气体体积的变化量和气体压力检测元件检测的压力值；根据记录的数据计算气体压力检测元件受到的压力的倒数是否与容纳腔内气体体积的变化量呈线性关系，从而能够快速判断气体压力检测元件能否正常工作。本申请中的评价装置结构简单，操作方便，体积小，提高了气体压力检测元件的评价效率及携带性，同时评价装置自身不需要被评价，降低了评价装置的维护成本。
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