公开(公告)号：CN117434212A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202311218727.2

申请日：2023-09-20

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 黄钦文 ,  恩云飞 ,  周斌 ,  阮彬 ,  董显山 ,  苏伟

IPC: G01N33/00

Abstract: 本申请涉及一种圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置。所述方法包括：获取目标气压；其中，目标气压为试验样品内部的气压，试验样品为圆片级真空封装的微机电系统MEMS器件；在试验样品放置于试验设备，且将试验设备中的气压为目标气压的情况下，通过对试验设备中的温度进行调节，获取试验样品在各试验温度下的目标特征参数；根据试验样品在各试验温度下的目标特征参数，确定试验样品的内部材料的放气特性。采用本方法能够精准确定圆片级真空封装器件内部材料的放气特性。

公开(公告)号：CN117421864A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202311244110.8

申请日：2023-09-22

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 黄钦文 ,  恩云飞 ,  周斌 ,  阮彬 ,  董显山 ,  苏伟

IPC: G06F30/20 ,  G06F30/17 ,  G06F119/14 ,  G06F119/06 ,  G06F119/08 ,  G06F111/04

Abstract: 本申请涉及一种工艺确定方法、装置、计算机设备及存储介质，涉及人工智能技术领域。所述方法包括：确定待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子；根据至少一种候选工艺对待分析器件进行封装处理，得到至少一个候选封装状态下的待分析器件，并确定待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子；根据待分析器件在初始状态下的初始谐振频率和初始品质因子，以及待分析器件在各候选封装状态下的候选谐振频率和候选品质因子，从各候选工艺中确定待分析器件对应的目标工艺。本申请能够准确的从候选工艺中确定目标工艺，保证了在根据目标工艺对待分析器件进行封装处理后，对待分析器件的品质因子影响最小。