公开(公告)号：CN1860588A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200480028499.1

申请日：2004-09-07

Applicant: 东京毅力科创株式会社 ,  美国商业机器公司

Inventor： 松田司 ,  池田太郎 ,  波多野达夫 ,  立花光博 ,  山崎英亮 ,  格特·J·莱乌辛克 ,  芬顿·R·麦克非 ,  桑德拉·G·马尔霍特拉 ,  安德鲁·H·西蒙 ,  约翰·J·尤尔坎斯

IPC: H01L21/285 ,  C23C16/16 ,  H01L21/768

CPC classification number: C23C16/4408 ,  C23C16/16 ,  C23C16/45523 ,  H01L21/28562

Abstract: 本发明提供了一种利用连续流沉积工艺来沉积具有良好表面形貌的金属层的方法，该方法包括使处理室中的衬底交替暴露于金属－羰基前驱气和还原气中。在暴露于金属－羰基前驱气过程中，通过热分解在衬底上沉积薄金属层，随后使该金属层暴露于还原气中以利于从该金属层中除去反应副产物。可以重复金属－羰基前驱气和还原气暴露步骤直到形成期望厚度的金属层。金属羰基前驱体例如可以选自W(CO)6、Ni(CO)4、Mo(CO)6、Co2(CO)8、Rh4(CO)12、Re2(CO)10、Cr(CO)6和Ru3(CO)12。

公开(公告)号：CN101421825B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200780012765.5

申请日：2007-02-09

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 佐久间隆 ,  池田太郎 ,  横山敦 ,  松田司 ,  波多野达夫 ,  水泽宁

IPC: H01L21/285 ,  H01L21/768 ,  C23C14/14

CPC classification number: C23C14/046 ,  H01J37/321 ,  H01J37/34 ,  H01L21/2855 ,  H01L21/76846 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76882 ,  H01L21/76883

Abstract: 公开了一种仅通过等离子体溅射在例如半导体晶片W的处理对象的表面中所设置的凹部中嵌入金属的技术。作为典型实例，金属为铜。作为典型实例，凹部具有直径或宽度为100nm或更小的微细孔或沟。使成膜步骤和扩散步骤交替执行多次。成膜步骤在凹部中沉积少量金属膜。扩散步骤使沉积的金属膜朝向凹部的底部移动。在成膜步骤中，将对用于支持晶片W的载置台施加的偏置电能设定到一定的值，以保证在晶片W的表面上，由于金属粒子的吸入而产生的金属沉积速率基本上等于由等离子体进行的溅射蚀刻的速率。在扩散步骤中，将晶片W保持在允许发生沉积在凹部中的金属膜的表面扩散的温度。

公开(公告)号：CN100483637C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200480028497.2

申请日：2004-09-07

Applicant: 东京毅力科创株式会社 ,  国际商业机器公司

Inventor： 山崎英亮 ,  松田司 ,  五味淳 ,  波多野达夫 ,  立花光博 ,  松泽兴明 ,  河野有美子 ,  格特·J·莱乌辛克 ,  芬顿·R·麦克非利 ,  桑德拉·G·马尔霍特拉 ,  安德鲁·H·西蒙 ,  约翰·J·尤尔坎斯

IPC: H01L21/285 ,  C23C16/16 ,  H01L21/768

CPC classification number: C23C16/45523 ,  C23C16/045 ,  C23C16/16 ,  C23C16/4408 ,  H01L21/28556 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76876 ,  H01L21/76877

Abstract: 本发明提供了一种利用间歇前驱气流工艺在衬底上形成金属层的方法。该方法包括使衬底暴露于还原气中，同时使衬底暴露于金属-羰基前驱气脉冲中。该工艺进行到在衬底上形成期望厚度的金属层。该金属层可以形成在衬底上，或者该金属层可以形成在金属成核层上。

公开(公告)号：CN101142670A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200680008623.7

申请日：2006-02-21

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松田司

IPC: H01L21/768 ,  C23C16/02 ,  H01L23/532 ,  C23C16/455 ,  C23C16/18

CPC classification number: H01L21/28556 ,  C23C16/18 ,  C23C16/4481 ,  C23C16/45542 ,  C23C16/52 ,  H01L21/28562 ,  H01L21/76846 ,  H01L21/76873 ,  H01L23/53238 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种形成钌金属层(560)的方法(300)，包括：在沉积系统(1，100)的处理室(10，110)中提供图案化衬底(25，125，500)，其中所述图案化衬底(25，125，500)包含一个或更多个过孔或沟槽或其组合；在原子层沉积工艺中将第一钌金属层(540)沉积在所述衬底(25，125，500)上；在热化学气相沉积工艺中将第二钌金属层(550)沉积在所述第一钌金属层(540)上。经沉积的钌金属层(560)可以用作扩散阻挡层和/或电镀用种子层。

公开(公告)号：CN1717791B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200380104440.1

申请日：2003-11-14

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 山﨑英亮 ,  中村和仁 ,  松泽兴明 ,  松田司 ,  河野有美子

IPC: H01L21/31 ,  H01L21/205 ,  C23C16/44 ,  H01L21/3065

CPC classification number: C23C16/4405 ,  H01J37/32357 ,  H01J37/32862

Abstract: 本发明的目的是提供一种降低基板处理容器内部件损害的基板处理装置的清洗方法。按照本发明的用来清洗处理被处理基板的基板处理装置中的基板处理容器的方法由下面的工序组成：向设置在所述基板处理装置中的远程等离子体发生部中导入气体的气体导入工序；由所述远程等离子体发生部激励气体生成反应种的反应种生成工序；在从所述远程等离子体发生部向处理容器中供给反应种，并使所述处理容器内的压力达到1333Pa以上状态的反应工序。

公开(公告)号：CN100590819C

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200680009127.3

申请日：2006-03-15

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松田司

IPC: H01L21/461 ,  C23C16/00

CPC classification number: C23C16/45544 ,  C23C16/4554 ,  C23C16/515 ,  H01J37/32009 ,  H01J37/32532 ,  H01L21/28562

Abstract: 一种用于利用等离子体增强原子层沉积(PEALD)工艺在衬底上沉积膜的方法包括将衬底放置在被配置为促进PEALD工艺的工艺室中、将第一处理材料引入工艺室内以及将第二处理材料引入工艺室内。该方法还包括在第二处理材料的引入期间将电磁功率耦合到工艺室，以生成促进在衬底表面处第一和第二处理材料之间的还原反应的等离子体。该方法还包括将反应性净化气体引入工艺室内，所述反应性净化气体与工艺室中的污染物发生化学反应以从工艺室部件或衬底中的至少一个中释放出污染物。

公开(公告)号：CN101410952A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200780004018.7

申请日：2007-01-26

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 佐久间隆 ,  池田太郎 ,  横山敦 ,  松田司 ,  波多野达夫 ,  水泽宁

IPC: H01L21/285 ,  C23C14/34 ,  C23C14/54 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52

CPC classification number: C23C14/046 ,  C23C14/345 ,  H01J37/321 ,  H01J37/32935 ,  H01J37/3299 ,  H01J37/34 ,  H01L21/2855 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76862 ,  H01L21/76873 ,  H01L2221/1089

Abstract: 本发明提供一种种膜的成膜方法、等离子体成膜装置和存储介质，该种膜的成膜方法能够不产生悬突部分地形成种膜。该种膜以下述方式形成：在能够抽真空的处理容器(24)内利用等离子体使金属靶(70)离子化而产生金属离子，利用偏压电力将金属离子引向载置在处理容器内的载置台(34)上的表面具有凹部(4)的被处理体，在包括凹部内的被处理体的表面上形成金属膜，由此形成电镀用的种膜，该成膜方法的特征在于，交替地多次重复进行下述工序：将偏压电力设定为在被处理体的表面上一度形成的金属膜不会被溅射的大小，并形成金属膜的成膜工序；和不产生金属离子，中止金属膜的形成的中止工序。

公开(公告)号：CN100514599C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200680008623.7

申请日：2006-02-21

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松田司

IPC: H01L21/768 ,  C23C16/02 ,  H01L23/532 ,  C23C16/455 ,  C23C16/18

CPC classification number: H01L21/28556 ,  C23C16/18 ,  C23C16/4481 ,  C23C16/45542 ,  C23C16/52 ,  H01L21/28562 ,  H01L21/76846 ,  H01L21/76873 ,  H01L23/53238 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种形成钌金属层(560)的方法(300)，包括：在沉积系统(1，100)的处理室(10，110)中提供图案化衬底(25，125，500)，其中所述图案化衬底(25，125，500)包含一个或更多个过孔或沟槽或其组合；在原子层沉积工艺中将第一钌金属层(540)沉积在所述衬底(25，125，500)上；在热化学气相沉积工艺中将第二钌金属层(550)沉积在所述第一钌金属层(540)上。经沉积的钌金属层(560)可以用作扩散阻挡层和/或电镀用种子层。

公开(公告)号：CN101421825A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200780012765.5

申请日：2007-02-09

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 佐久间隆 ,  池田太郎 ,  横山敦 ,  松田司 ,  波多野达夫 ,  水泽宁

IPC: H01L21/285 ,  H01L21/768 ,  C23C14/14

CPC classification number: C23C14/046 ,  H01J37/321 ,  H01J37/34 ,  H01L21/2855 ,  H01L21/76846 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76882 ,  H01L21/76883

Abstract: 公开了一种仅通过等离子体溅射在例如半导体晶片W的处理对象的表面中所设置的凹部中嵌入金属的技术。作为典型实例，金属为铜。作为典型实例，凹部具有直径或宽度为100nm或更小的微细孔或沟。使成膜步骤和扩散步骤交替执行多次。成膜步骤在凹部中沉积少量金属膜。扩散步骤使沉积的金属膜朝向凹部的底部移动。在成膜步骤中，将对用于支持晶片W的载置台施加的偏置电能设定到一定的值，以保证在晶片W的表面上，由于金属粒子的吸入而产生的金属沉积速率基本上等于由等离子体进行的溅射蚀刻的速率。在扩散步骤中，将晶片W保持在允许发生沉积在凹部中的金属膜的表面扩散的温度。

公开(公告)号：CN1860587A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200480028497.2

申请日：2004-09-07

Applicant: 东京毅力科创株式会社 ,  国际商业机器公司

Inventor： 山崎英亮 ,  松田司 ,  五味淳 ,  波多野达夫 ,  立花光博 ,  松泽兴明 ,  河野有美子 ,  格特·J·莱乌辛克 ,  芬顿·R·麦克非利 ,  桑德拉·G·马尔霍特拉 ,  安德鲁·H·西蒙 ,  约翰·J·尤尔坎斯

IPC: H01L21/285 ,  C23C16/16 ,  H01L21/768

CPC classification number: C23C16/45523 ,  C23C16/045 ,  C23C16/16 ,  C23C16/4408 ,  H01L21/28556 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76876 ,  H01L21/76877

Abstract: 本发明提供了一种利用间歇前驱气流工艺在衬底上形成金属层的方法。该方法包括使衬底暴露于还原气中，同时使衬底暴露于金属－羰基前驱气脉冲中。该工艺进行到在衬底上形成期望厚度的金属层。该金属层可以形成在衬底上，或者该金属层可以形成在金属成核层上。